通信人家园

标题: 首批杭州大硅片：中芯晶圆8英硅片下线，预计10月量产 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2019-7-1 13:29

作者: just10086 标题: 首批杭州大硅片：中芯晶圆8英硅片下线，预计10月量产

6月30日，杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线。

据杭州日报报道，这是出自杭州制造的第一批大硅片，此外，中芯晶圆的12英寸硅片也将于今年12月下线，未来量产后企业可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。

中芯晶圆由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立，2017年9月28日落户钱塘新区，首个项目包括3条8英寸（200mm）、两条12英寸（300mm）半导体硅片生产线。

目前，该项目进入送样试产阶段，预计今年10月就能实现8英寸硅片的量产。同时，12英寸硅片也将在今年12月完成下线、送样认证，于明年实现量产。

附件: 620D6634-FF69-40A3-BC44-09444CCABF17.jpeg (2019-7-1 13:29, 56.74 KB) / 下载次数 0
https://www.txrjy.com/forum.php?mod=attachment&aid=NDAzNTc2fDM5ZDI4YzI3fDE3NTI4MDQ1NjR8MHww

时间: 2019-7-1 15:51

作者: rockfirm

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

通信人家园 (https://www.txrjy.com/)