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标题: 联发科正式宣布,他们的5G SOC第三季度出货  [查看完整版帖子] [打印本页]

时间:  2019-7-20 15:01
作者: just10086     标题: 联发科正式宣布,他们的5G SOC第三季度出货

7月19日消息,今天知名芯片厂商联发科公司正式对外宣布,他们的5G SOC将于今年第三季度正式出货。与此同时,他们还宣布首批搭载联发科5G SOC的终端将于明年第一季度正式推向市场。


联发科技为首批真正的5G集成设备设计出一款具有突破性的高端智能手机系统单芯片(SoC)。该多模5G芯片内置联发科技Helio M70调制解调器,借助7nm工艺及最新CPU、GPU和APU技术,可大幅提升性能并实现超快速连接。
该芯片采用7nm FinFET工艺,是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手机芯片。

同时,其内置联发科技自研最新最快的独立AI处理器APU 3.0。
这颗目前联发科技最先进、功能最强大的5G芯片,为顶级品牌制造商提供了一个让消费者掌握5G智能手机的绝佳选择。

[color=rgb(255, 255, 255) !important]技术特色


Helio M70 5G调制解调器

该5G芯片集成了Helio M70 5G调制解调器
  • 4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度
  • 智能节能功能和全面的电源管理功能
  • 支持 2G、3G、4G、5G 多种模式与动态电源共享,实现最佳连接。


全新AI架构 : 配备全新的独立AI处理单元APU3.0,支持更先进的AI应用。如,可以消除模糊成像的图像处理技术,利用该技术,即使拍摄对象快速移动,用户仍能拍摄出精彩图片。
最新的CPU技术 : 借助最新发布的ARM Cortex-A77 CPU,联发科技的5G芯片具有超强性能。
最先进的GPU : 最新强大的Arm Mali-G77 GPU能够在5G速度上提供无缝的极致流媒体和游戏体验。
创新的7nm FinFET :全球首款采用先进7nm工艺的5G SoC,采用紧凑型封装,实现大幅节能。
高速吞吐 : 峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度(Sub-6GHz),支持新空口(NR)2载波(CC);支持非独立(NSA)与独立(SA)5G组网架构。
强大的多媒体与影像性能 : 支持60fps下的4K视频编码/解码,以及超高分辨率照相机(80MP)。
整个业界、OEM和消费者对5G都抱有很高的期望。我们坚信,以联发科技5G芯片为动力的设备,凭借其令人印象深刻的架构、领先的影像功能、强大的AI和超高速5G连接速度,将带来难以置信的体验。
Helio M70是唯一具有LTE和5G双连接(EN – DC)的5G调制解调器,支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式、Sub-6GHz频段、当前的非独立组网(NSA)以及未来的5G独立组网(SA)架构,通过可靠且更快的宽带,连接全球每位用户。
Helio M70
联发科技Helio M70是唯一具有LTE和5G双连接(EN-DC)的5G调制解调器,支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式。

Helio M70的主要特点
更快的速度 : 拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度,使设备能够满足用户不断增长的连接需求
HPUE支持 : 为支持HPUE的设备带来强大上行链路能力
智能节能 : 全面的电源管理方案使厂商能够设计出外形更小、能效更高、外观更时尚的移动设备,从而让将调制解调器功效提升50% ,延长电池使用寿命
支持多模 : 2G、3G、4G及5G动态功率共享,为用户提供最佳的连接速度
基于标准: 符合3GPP Rel-15版规范
NR频段 : 全球5G NR频段(N41、N77、N78、N79)
全球4G LTE频段 : B40和B41










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