7月23日，华为荣耀在西安举行了新机发布会，在会后接受媒体采访时荣耀总裁赵明表示：“麒麟810芯片主要用在相对中档的机型上，低端的芯片我们不会自主研发，还是会依靠第三方合作伙伴，未来芯片的使用我们还是以一个开放的态度，就是部分是自研芯片，另一方面也会使用业界的，比如高通的芯片。”