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标题: 关于传输设备交叉能力的。  [查看完整版帖子] [打印本页]

时间:  2006-1-10 16:26
作者: dreamwaver     标题: 关于传输设备交叉能力的。

一直对交叉的概念理解不太深。设备的高阶交叉能力和低阶交叉能力什么区别啊?
欢迎讨论!
时间:  2006-1-10 16:52
作者: myheart527

交叉连接
呵呵,算了我还是不说了,也不是非常清楚
时间:  2006-1-10 17:02
作者: vincent.sh

高阶交叉指VC4级别的交叉
低阶交叉指VC4级别以下的交叉
时间:  2006-1-10 18:24
作者: dreamwaver

那是不是说,高阶代表设备内部对来自不同方向的VC4的调度交叉能力,低阶代表着对不同支路2M的调度能力?
时间:  2006-1-11 08:54
作者: vincent.sh

低阶交叉未必一定用于支路,还用于线路间VC12级别的穿通
时间:  2006-1-11 10:00
作者: 担板汉

还是先搜一下就贴吧
时间:  2006-1-11 10:59
作者: dreamwaver

恩,看到旧帖了,明白了很多。
时间:  2006-1-11 11:08
作者: yang23

我个人理解高阶交叉是针对vc4及以上而言,低阶交叉是对vc12而言~!
时间:  2006-1-12 20:43
作者: dsm1982

即使是低阶交叉 它也要走高接交叉心片的
时间:  2006-1-14 18:54
作者: 古惑牛牛

好啊 有学到了
时间:  2006-1-15 16:01
作者: windsmile

楼上说的各位都有道理,高阶是指交叉颗粒在VC4及其以上的(以上的没作出来,但肯定要做啊),低阶的现在仅有VC12(E1,对我国)。在设备中,通常会即由高阶交叉矩阵,也有低阶交叉矩阵。低阶当然要走到高阶上去,因为低阶业务的上下话都要经过高阶啊。
时间:  2006-1-16 16:04
作者: chjm710062

哈哈,学到了,谢谢搂住!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
时间:  2006-1-16 16:07
作者: FreeMind

温故知新!
时间:  2006-1-16 20:17
作者: hnsaczl

受益
时间:  2006-1-17 20:56
作者: 侠游天下

路过。支持!!
时间:  2006-1-18 18:21
作者: laiyihua

10G设备需要低阶交叉吗?
时间:  2006-1-19 11:05
作者: cacti

只要有2M电路组织,就需要VC-12交叉连接,除非传送的全部是STM-1以上的电路!




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