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标题: 看不懂啊，骁龙865用外挂，765用集成 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2019-12-4 07:14

作者: 没事来看看 标题: 看不懂啊，骁龙865用外挂，765用集成

高通的套路好骚啊，真是看不懂是啥原因。

时间: 2019-12-4 07:25

作者: just10086

855基带貌似规格高一点，不太一样，。估计芯片内空间不够

时间: 2019-12-4 07:46

作者: youyouran

难道是因为865性能强到了一颗芯片装不下？

时间: 2019-12-4 08:14

作者: ABC2019

本帖最后由 ABC2019 于 2019-12-4 08:14 编辑

散热问题基带和芯片性能都更强，发热量也更大。

时间: 2019-12-4 10:22

作者: scnc001

一般情况下，研发有先后嘛。后面的技术成熟一些，经验丰富一些。。。

时间: 2019-12-4 10:52

作者: 寒雪飘影

十有八九就是芯片功耗发热过大

时间: 2019-12-4 11:10

作者: 胡大侠

这下，高通没得吹了

时间: 2019-12-4 15:50

作者: coffee198375

其实就是做不好。。。。

时间: 2019-12-5 11:14

作者: vlight75

本帖最后由 vlight75 于 2019-12-5 11:15 编辑

Snapdragon865功耗1.5~2W左右，X55功耗多少？

时间: 2019-12-6 08:30

作者: cxc823

火龙810的教训太深刻
高通不敢再冒险了

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