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标题: 高性能的外挂，中低性能的集成？ [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2019-12-5 14:03

作者: ABC2019 标题: 高性能的外挂，中低性能的集成？

本帖最后由 ABC2019 于 2019-12-5 14:05 编辑

高性能的芯片，高性能的5G基带，发热量高，集成存在散热问题，采用外挂方式？芯片干芯片的活，基带干基带的活。
中低性能的芯片，中低性能的5G基带，发热量低一些，集成在一起？

高性能的芯片和高性能的5G基带，如果控制得住发热量，集成在一起，毫无疑问，是最先进。
如果发热量控制不住，选择外挂，也没有多大问题。

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