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标题: FPGA问题  [查看完整版帖子] [打印本页]

时间:  2020-2-12 17:05
作者: 土土1     标题: FPGA问题

求教一个比较low的问题哈。一般一个5g基站包含多少片fpga芯片?fpag芯片主要是实现什么功能?
时间:  2020-2-12 17:24
作者: master123

如果出于产品阶段,基站很少使用FPGA,基本用ASIC。
原型机阶段,中频,基带会使用FPGA做算法验证。BACKHAUL接口也有可能用FPGA。
FPGA芯片使用数量取决于芯片的规格和基站的规格。如果基站包含毫米波,逻辑资源消耗惊人。

时间:  2020-2-12 18:00
作者: 土土1

master123 发表于 2020-2-12 17:24
如果出于产品阶段,基站很少使用FPGA,基本用ASIC。
原型机阶段,中频,基带会使用FPGA做算法验证。BACKHA ...

就是目前5g大厂产品都在原型机阶段,因为他们都在用fpga,可以这样理解吗?
时间:  2020-2-12 18:10
作者: master123

土土1 发表于 2020-2-12 18:00
就是目前5g大厂产品都在原型机阶段,因为他们都在用fpga,可以这样理解吗?

不是。
都已经做成ASIC了,原型机成本太高了。
像H/Z这样的厂家在方案提交阶段就有验证用的原型机了。
时间:  2020-2-12 18:32
作者: 土土1

master123 发表于 2020-2-12 18:10
不是。
都已经做成ASIC了,原型机成本太高了。
像H/Z这样的厂家在方案提交阶段就有验证用的原型机了。

Z也这么n啊,他基带也不用fpga啊,用asic 和h天罡一样?
时间:  2020-2-12 19:14
作者: master123

土土1 发表于 2020-2-12 18:32
Z也这么n啊,他基带也不用fpga啊,用asic 和h天罡一样?

不清楚Z的具体情况,应该不会在产品中使用FPGA,Z与H在通讯行业的技术差距不大。
举个具体案例,实现LTE的LDPC解码器需要一片XC7-330。面积大,功耗大,贵。
时间:  2020-2-12 21:32
作者: 土土1

master123 发表于 2020-2-12 19:14
不清楚Z的具体情况,应该不会在产品中使用FPGA,Z与H在通讯行业的技术差距不大。
举个具体案例,实现LTE ...

多谢!大湿!
就是还是有点迷糊
时间:  2020-2-13 11:17
作者: js9151017

產品都是ASIC,FPGA太貴只能用來開發
时间:  2020-2-13 12:05
作者: lilolo1

土土1 发表于 2020-2-12 18:32
Z也这么n啊,他基带也不用fpga啊,用asic 和h天罡一样?

你是有多看不起ZTE呀,Z家是有自己的基带芯的
时间:  2020-2-13 13:47
作者: 土土1

lilolo1 发表于 2020-2-13 12:05
你是有多看不起ZTE呀,Z家是有自己的基带芯的

对z了解真的不多,另外z也不怎么宣传自己啊,其实挺nb的
时间:  2020-2-13 16:09
作者: fssw

不是说N还是FPGA么?
时间:  2020-2-13 16:18
作者: jethrowang13

这是券商来打探行业信息还是芯片代理商看行情啊
时间:  2020-2-13 17:56
作者: ykcul

jethrowang13 发表于 2020-2-13 16:18
这是券商来打探行业信息还是芯片代理商看行情啊

如果是券商的话,是不是应该告诉他们龙头是东方通信,哈哈哈!
时间:  2020-2-13 19:30
作者: jadam

前面几楼的说明都有些偏颇。基站产品的FPGA分两类
1. 先说简单的,就是做单板的控制逻辑,这类FPGA是中低端产品,各个厂家都是大量使用的,26 28也不例外。
2.复杂的高端FPGA,用作基带处理的,前面有几楼说的只有研发用,产品不用是不正确的。在基站产品上基带处理是DSP和硬件加速逻辑电路完成的,DSP目前各家(26,28)都是放在ASIC了,但是他们量产发货的产品上还是有复杂的FPGA作为前传处理的(前面有一楼说的backhaul应该是笔误),无论是BBU还是AAU。产品会随着成熟度增加,把逻辑功能从FPGA移到ASIC里,也就是说ASIC要换代了,这时的单板也就不是原先的单板了,而是一个新产品了。
时间:  2020-2-13 23:23
作者: 土土1

jadam 发表于 2020-2-13 19:30
前面几楼的说明都有些偏颇。基站产品的FPGA分两类
1. 先说简单的,就是做单板的控制逻辑,这类FPGA是中低端 ...

做前传的fpga,是不也可以asic?
时间:  2020-2-14 08:01
作者: jadam

土土1 发表于 2020-2-13 23:23
做前传的fpga,是不也可以asic?

这个一直就是有FPGA和ASIC两个方案的,前期产品从灵活性的考虑采用FPGA,后期从降低成本看用ASIC。
时间:  2020-2-14 12:51
作者: 土土1

jethrowang13 发表于 2020-2-13 16:18
这是券商来打探行业信息还是芯片代理商看行情啊

你猜
时间:  2020-2-14 13:11
作者: master123

jadam 发表于 2020-2-13 19:30
前面几楼的说明都有些偏颇。基站产品的FPGA分两类
1. 先说简单的,就是做单板的控制逻辑,这类FPGA是中低端 ...

5G基站产品用FPGA实现几乎不可能。
数字中频部分每个载频的工作负荷是4g的64*800/(4*40)=320倍;基带的吞吐率是4G的4倍。不说成本,单板体积和散热就是个麻烦。
实现LTE基带需要的3片FPGA,在当时的料本就需要400美元。与中频和MAC单元的通讯用的是FPGA自带的Serdes,这大概是你所说的前传吧。
时间:  2020-2-14 13:12
作者: jadam

master123 发表于 2020-2-14 13:11
5G基站产品用FPGA实现几乎不可能。
数字中频部分每个载频的工作负荷是4g的64*800/(4*40)=320倍;基带的吞 ...

没说只用FPGA啊,我说的DSP+FPGA,至少26 28 去年发布的产品还是这么玩的
时间:  2020-2-14 13:19
作者: master123

jadam 发表于 2020-2-14 13:12
没说只用FPGA啊,我说的DSP+FPGA,至少26 28 去年发布的产品还是这么玩的

是这样吗?
我很早前就听说H的基带ASIC=GPU+DE-TURBO+DE+LDPC,中频ASIC内部含有DSP。
现在业务通道还有FPGA吗?
时间:  2020-2-14 14:19
作者: jadam

master123 发表于 2020-2-14 13:19
是这样吗?
我很早前就听说H的基带ASIC=GPU+DE-TURBO+DE+LDPC,中频ASIC内部含有DSP。
现在业务通道还有 ...

这个看具体产品吧,带5G的BBU和AAU都有,至于去A后怎么样就不清楚了。
这个其实也好理解,开始用FPGA,等协议和方案成熟后固化到ASIC。几大厂家应该都是这个套路。
时间:  2020-2-14 19:42
作者: 土土1

master123 发表于 2020-2-14 13:11
5G基站产品用FPGA实现几乎不可能。
数字中频部分每个载频的工作负荷是4g的64*800/(4*40)=320倍;基带的吞 ...

像大唐这种出货量低的,也不用fpga吗
时间:  2020-2-16 09:07
作者: monstercalo

jadam 发表于 2020-2-13 19:30
前面几楼的说明都有些偏颇。基站产品的FPGA分两类
1. 先说简单的,就是做单板的控制逻辑,这类FPGA是中低端 ...

中低端FPGA国产替代如何?
高端目前看没戏
时间:  2020-7-14 18:32
作者: 家园会员

jadam 发表于 2020-2-14 13:12
没说只用FPGA啊,我说的DSP+FPGA,至少26 28 去年发布的产品还是这么玩的

5G还咋用DSP? ceva?
时间:  2020-7-14 19:11
作者: sq58622

现在应该彻底不用FPGA了,华为全部切换为ASIC,但是以后升级可能会不行,也就是升不了,除非把板子拿走
时间:  2020-7-14 19:13
作者: sq58622

现在在生产出货的BBUAAU都是不具有升级功能的了
时间:  2020-7-14 19:56
作者: master123

sq58622 发表于 2020-7-14 19:11
现在应该彻底不用FPGA了,华为全部切换为ASIC,但是以后升级可能会不行,也就是升不了,除非把板子拿走

2/3/4G的ASIC一样可以各种制式切换。通道部分由GPU完成,FEC解码由硬核实现,中频部分可以配置。




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