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标题: 打脸联发科高通推出第三代5G基带骁龙X60 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2020-2-18 20:34

作者: 考拉不是骆驼 标题: 打脸联发科高通推出第三代5G基带骁龙X60

本帖最后由考拉不是骆驼于 2020-2-18 20:54 编辑

还记得联发科刚发布天玑1000的时候各种雇水军碰瓷高通，无非是说自己的产品支持5G双模+双载波聚合，但是联发科的芯片并不支持毫米波，而毫米波是未来5G的发展趋势。

高通闷头做大事，今天推出了第三代5G基带骁龙X60，骁龙X60采用的是全球最先进的5nm工艺，不仅支持5G 6GHz以下频段FDD－TDD载波聚合，还支持5G毫米波-6GHz以下聚合，同时还支持5G VoNR能力。

不知道联发科看到之后尴尬不，没错，高通就是你怎么也赶不上的爸爸！

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