通信人家园

标题: 现在5G小基站芯片方案有几家可选呢？ [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2020-3-17 17:20

作者: xiaodog 标题: 现在5G小基站芯片方案有几家可选呢？

通常我们看到媒体报道的都是手机上的5G芯片，比如高通，华为等。
如果要用作小基站，请教有哪几家的芯片方案可选呢？

除了高通，博通是不是不再涉及5G小基站市场了？INTEL？

可否赐教具体厂家和芯片型号？万分感谢。

时间: 2020-3-17 18:16

作者: dabang0016

关注：）PS:之前4G的有博通，intel等

时间: 2020-4-8 13:54

作者: xiaodog

INTEL，高通，华为，华为不对外，也就是只有INTEL和高通可选了吗？

时间: 2020-7-9 11:53

作者: Octoct123

小基站芯片具体用到什么工艺制程了？华为的室分产品lampsite就是小基站吧，用的是ASIC芯片吗，这次被制裁会不会影响他的小基站

时间: 2020-7-9 14:23

作者: w753951

Intel，高通，NxP。小基站芯片是一套解决方案，包括高层的和物理层的，高层的用x86和ARM这些通用芯片都行，物理层一般用DSP、FPGA、ASIC、eASIC。集中到一块片子上的是一体化站方案，目前还没有成熟的。

时间: 2020-8-9 22:18

作者: spirit1996

成本怎么样呢，用目前的解决方案

时间: 2020-11-22 21:34

作者: yasuobinggan

Intel SkyLake-D

时间: 2020-12-2 09:53

作者: abaal888

w753951 发表于 2020-7-9 14:23
Intel，高通，NxP。小基站芯片是一套解决方案，包括高层的和物理层的，高层的用x86和ARM这些通用芯片都行， ...

高层的和物理层分别的意义是什么？能给科普一下么

时间: 2021-4-16 09:29

作者: npfc

abaal888 发表于 2020-12-2 09:53
高层的和物理层分别的意义是什么？能给科普一下么

高层就是协议栈L2/L2, 相对于PHY.
Intel方案可以搜一下 FlexRan 5G小基站，这个目前用的最多。
NXP方案是ARM架构，可以搜一下 NXP Layerscape , 其实这个成本更低。

时间: 2021-4-17 10:30

作者: fujike029

技术难度大不？研发周期很长

时间: 2021-4-25 17:29

作者: wwtfisher

Xlinx好像也出来了

时间: 2021-4-26 09:11

作者: beyondsky_cn

wwtfisher 发表于 2021-4-25 17:29
Xlinx好像也出来了

Xlinx就是FPGA，那不算ASIC芯片方案

时间: 2021-4-26 09:13

作者: beyondsky_cn

npfc 发表于 2021-4-16 09:29
高层就是协议栈L2/L2, 相对于PHY.
Intel方案可以搜一下 FlexRan 5G小基站，这个目前用的最多。
NXP方案 ...

Intel或NXP的方案成本很高啊(BU成本是华为售价的10倍），感觉是中间方案，不可能规模部署啊。国内有一个比科奇的公司做ASIC，不知道咋样

时间: 2021-4-27 18:58

作者: wwtfisher

beyondsky_cn 发表于 2021-4-26 09:11
Xlinx就是FPGA，那不算ASIC芯片方案

9月16日,赛灵思公司(Xilinx)宣布,面向 5G 网络中的 O-RAN 分布式单元 (O-DU) 和虚拟基带单元 (vBBU) 推出 T1 电信加速器卡。

时间: 2021-5-2 22:17

作者: xian_wang

beyondsky_cn 发表于 2021-4-26 09:13
Intel或NXP的方案成本很高啊(BU成本是华为售价的10倍），感觉是中间方案，不可能规模部署啊。国内有一个比 ...

比科奇5月份流片，8月份出样品，但是不知道是否会被美国制裁制度影响。

时间: 2021-5-4 10:36

作者: gdsam123

指标定义是关于测试

时间: 2021-5-12 15:01

作者: gjk486

beyondsky_cn 发表于 2021-4-26 09:13
Intel或NXP的方案成本很高啊(BU成本是华为售价的10倍），感觉是中间方案，不可能规模部署啊。国内有一个比 ...

比科奇的芯片预计9月份上市

时间: 2021-5-12 15:12

作者: gjk486

高通的FSM100xx，单小区，2T2R，有层1软件，已上市
恩智浦（NXP） LA1200，双小区，4T4R，无层1软件，需要用汇编开发，有样品提供
比科奇 PC802，双小区，4T4R，有层1软件，还没流片
华为的lampsite，中兴的Qcell，其BBU都是宏站
4G时代有英特尔（现比科奇）、高通、博通、飞思卡尔（现恩智浦）四家做小基站基带芯片，现在只有博通完全退出，另外三家的团队继续开发5G的小基站基带芯片

时间: 2021-5-12 17:14

作者: CTUSER

yasuobinggan 发表于 2020-11-22 21:34
Intel SkyLake-D

这个估计成本不高似乎很多选择英特尔这个芯片的。

时间: 2021-5-14 23:43

作者: 2015-zxz

据说有很多创业公司在做5g小基站这块儿，不知道前景如何

时间: 2021-5-17 15:58

作者: gjk486

2015-zxz 发表于 2021-5-14 23:43
据说有很多创业公司在做5g小基站这块儿，不知道前景如何

做5G小基站的公司有中兴、大唐/烽火/虹信、诺基亚、京信、联想、佰才邦、锐捷、新华三、三维、安科讯、国人、天邑、日海、赛特斯等等，这些基本上都是上市公司，创业公司做这块儿，应该竞争不过这些公司。

时间: 2021-5-17 16:01

作者: gjk486

fujike029 发表于 2021-4-17 10:30
技术难度大不？研发周期很长

难度应该是很大的，紫光2020年4月有一个募资的文件，要为5G小基站基带芯片募资28亿，开发周期三年

通信人家园 (https://www.txrjy.com/)