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标题: 苹果AirPods新品引SiP封装热 长电 日月光 受惠  [查看完整版帖子] [打印本页]

时间:  2020-4-28 17:45
作者: dreamchn     标题: 苹果AirPods新品引SiP封装热 长电 日月光 受惠

本帖最后由 dreamchn 于 2020-4-28 17:46 编辑

                                                            苹果AirPods新品引SiP封装热               

苹果无线耳机新品进展备受关注。分析师预估,明年上半年第三代AirPods以及明年第4季后的第二代高阶AirPods Pro,加速采用系统级封装SiP。法人预估包括长电科技、艾克尔(Amkor)、以及日月光投控,可望受惠。



展望苹果无线耳机AirPods新品动向,天风国际证券分析师郭明錤出具报告预估,第三代AirPods有机会在明年上半年量产,第二代高阶AirPods Pro可望在明年第4季到2022年第1季期间进入量产。 从封装角度来看,报告预估,

第三代AirPods内部设计最大改变,是舍弃第二代AirPods采用的软硬板整合表面贴焊(SMT)设计,而改采用系统级封装(SiP)。此外,第二代高阶AirPods Pro将沿用AirPods Pro的系统级封装设计。
从供应链来看,报告预期,封测厂

中国大陆长电科技和外商艾克尔(Amkor),可望受惠新款AirPods扩大使用系统级封装效应。
中国半导体封测厂长电科技拟追加资本支出人民币8.3亿元因应重点客户产能扩充,法人指主要受惠海外客户5G拉货。市场人士表示,对台厂日月光投控没有影响,法人估投控今年获利可创新高。

长电科技日前公告,为达成今年公司经营目标,满足重点客户市场需求,拟追加固定资产投资人民币8.3亿元,用于重点客户产能扩充。


中国法人报告指出,长电科技之前计划今年资本支出人民币30亿元,其中为重点客户扩产需求人民币14.3亿元,其他产能扩充及产线维护人民币15.7亿元。


法人指出,随着5G渗透率的提升,长电科技受惠海外大客户在5G领域封测需求,进而追加资本支出。


从客户端看,法人指出,长电科技主要客户包括中国华为旗下海思(Hisilicon)、美国高通(Qualcomm)、Marvell、

中国展讯、台厂联发科等。

市场人士表示,长电追加资本支出,对台厂日月光投控没有影响。日月光投控先前表示,今年仍可延续去年成长动能,5G应用将是主要成长动能之一,公司持续布局5G相关封测技术和产能。

法人预估,第1季日月光投控持续受惠逻辑芯片半导体封测持稳、5G业务放量,第1季IC封测和材料业绩仅季减5%以内,力拚持平,电子代工服务(EMS)业绩季减幅度不到30%。


展望今年,法人预估日月光投控整体业绩可较去年成长12%以上,整体获利可超过新台币250亿元,上看253亿元,每股税后纯益可超过5.9元。今年获利可较去年成长47%到48%,拚投控成立来新高


时间:  2020-4-28 19:18
作者: hhhhlx

什么是SIP封装
时间:  2020-4-28 19:31
作者: dreamchn

hhhhlx 发表于 2020-4-28 19:18
什么是SIP封装

从架构上来讲,SIP(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。与SOC(片上系统)相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而SOC则是高度集成的芯片产品。


时间:  2020-4-28 20:09
作者: hhhhlx

hhhhlx 发表于 2020-4-28 19:18
什么是SIP封装

和模组有什么区别?
时间:  2020-4-28 20:10
作者: hhhhlx

dreamchn 发表于 2020-4-28 19:31
从架构上来讲,SIP(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成 ...

和移远、日海的模组应该本质上差不多吧?总觉得这种架构散热不是很好




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