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标题: 中国产业链动态：先锋半导体工厂建成了 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2020-9-30 22:22

作者: 华为中兴最强 标题: 中国产业链动态：先锋半导体工厂建成了

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时间: 2020-10-1 07:44

作者: 华为中兴最强

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时间: 2020-10-1 11:32

作者: freddie008

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时间: 2020-10-1 11:49

作者: 华为中兴最强

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时间: 2020-10-1 11:54

作者: 华为中兴最强

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时间: 2020-10-1 16:41

作者: freddie008

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时间: 2020-10-1 17:05

作者: 华为中兴最强

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时间: 2020-10-1 17:06

作者: 华为中兴最强

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时间: 2020-10-1 17:17

作者: 客观事实

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时间: 2020-10-1 17:32

作者: 华为中兴最强

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时间: 2020-10-1 17:35

作者: 华为中兴最强

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时间: 2020-10-5 20:24

作者: ziyanji2007

华为中兴最强发表于 2020-10-01 11:54:02 我能发出来的企业，都是认真在做事的，我相信没人像我一样，应该跟博览群书一样，天天6个小时的国内外产业...

你最大的问题是整天和印度纠缠不清

时间: 2020-10-6 00:37

作者: 虚拟语气

东朝鲜人，看下天朝的机器

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头条文章
6 - 7 minutes

一篇典型文章的几个典型问题

——再谈半导体国产化

有朋友介绍了一篇中国半导体国产化的分析文（以下称《文章》），问兵器迷的看法。《文章》逐一分析半导体的9类关键设备和6类关键材料，探索1-2年内实现去美化28nm产线落地的可能性。

《文章》在其中13类中得到“技术上完全没问题”的结论。只有“光刻机是主要瓶颈”，但“也将在2021年完成首台28nm国产光刻机的交付”。”“光刻胶技术上问题不大，过1-2年将可实现28nm产线的落地”。因此，总体结论为：“通过1-2年左右的努力，我国完成一条28nm的芯片去美化产业链是完全可以实现的”。

这是近1-2年来非常典型的文章，也带有一些典型的问题：单看其中很多具体内容是真实的，但是得到结论的过程，和得到的结论本身就值得商榷。

有朋友不满了，既然具体内容是真实的，结论又会有什么问题呢？

别急，我们举几个栗子，请您一一品尝。

比如设备的第一类：硅片设备。

《文章》说这“制造硅片是芯片生产的第一道环节，硅单晶炉是制作硅片的主要装置。晶盛机电是该领域龙头...硅单晶炉技术领先...2020年上半年，晶盛电机完成了8英寸硬轴直拉硅单晶炉、6英寸碳化硅单晶炉外延设备的开发。其中碳化硅单晶炉已经交付客户使用，外延设备、抛光设备完成技术验证，12英寸半导体单晶炉已经在国内知名客户中产业化应用”。

于是得出结论：“小结：技术上完全没问题。”

前一段中的描述，都是正确的。问题是后面的结论得出的太草率。

晶盛电机在单晶炉方面确实是一马当先，外径研磨机上也很有建树。但是，对于硅片制造，这就够了吗？

12英寸硅片制造的流程大体包括：拉晶—滚磨—线切割—倒角—研磨—腐蚀—热处理—边缘抛光—正面抛光—清洗—外延—检测等环节。所需要的设备，有单晶炉，外径研磨机，线切割机，边缘、双面研磨机、边缘/双面最终抛光机、边缘检测仪、表面粗糙度检测仪、平坦度检测和翘曲度检测仪、微粒杂质检测仪等等。

这其中，美日欧垄断国内缺乏的设备有：线切割机，那是日本KomatsuNTC和瑞士梅耶博格的地盘；边缘、双面研磨机是东经工程和光洋机械的领域；边缘/双面最终抛光机是东京精机、美国Lapmaster,日本OKAMOTO机械的场子、各种检测仪器大部分是半导体检测设备巨头美国科磊KLA的绝活。

目前，国内硅片制造大咖沪硅产业的产线，设备国产化率为8%。中环领先稍好为18%。但国产的减薄设备、抛光设备、检测设备均处于空白状态。

晶盛电机是很牛，单晶炉也确实是核心设备。但晶盛对硅片制造工艺的覆盖仍然不足。况且仅凭这一家企业的情况，就得出28nm线硅片制造的非美化“技术上完全没问题”。是不是以偏概全？

比如设备的第二类：热处理设备。

《文章》说“热处理设备包括卧式炉、立式炉和快速升温炉（RTP）等，主要是对硅片进行氧化、扩散、退火等工艺处理....北方华创是该领域龙头，在热处理设备的各个细分领域均有成熟的产品线......2020年上半年，公司在长江存储获得3台硅刻蚀、3台PVD、2台炉管及5台退火设备订单，其中硅刻蚀设备市占率达27%。同时在华虹系获得3台硅刻蚀、1台PVD及2台退火设备订单；在积塔半导体获得2台刻蚀、4台氧化设备及1台退火设备订单.....”

于是得出结论：“小结：技术上完全没问题。”

《文章》已经说了，热处理的主要设备包括卧式炉、立式炉和快速升温炉（RTP），这是对的。那我们分开看这三类。

首先，卧式炉的用于低端制程，国内没问题。

立式炉，北方华创，在扩散/氧化炉方面，是国内独一份儿的，尤其是12寸产线上用的300mm立式炉产品，国内只有北方华创能够提供，不让日系东京电子(TEL)、日立国际(HKE)专美于前，绝对点赞！

不过.....第三种，快速退火设备RTP呢?

有人说，人家不是写了，北方华创也有退火设备吗？

没错。可是北方华创的退火设备，主要是THEORISA302L低温退火立式炉系统。北创的官网上这么写的：“是面向纳米级集成电路工艺的低温热处理设备......在中低温条件下，通入惰性气体（N2），消除硅片界面处晶格缺陷和晶格损伤”。

看到没：低温退火立式炉

而RTP呢？快速升温炉（RTP）,是一种小型的快速加热系统，能迅速将一批硅片温度升到加工温度，减少工艺稳定需要的时间，工艺结束后快速冷却，热梯度比立式炉大很多哦。相比传统立式炉，快速升温炉（RTP）的温度控制更先进。说北方华创在立式退火炉之外，还有自己的RTP的，欢迎爆料。

RTP设备的前三甲，是美系厂家AMAT、Axcelis、Mattson。记住这当中的Mattson啊，后边有它的事儿。

那么，有没有国内厂家能提供RTP呢？

有。就是北京注册的屹唐半导体。屹唐半导体主要为12英寸晶圆厂客户提供干法去胶（DryStrip）、干法刻蚀（DryEtch）、快速热处理（RTP）、毫秒级快速热处理（MSA）等设备及应用方案，拥有完整的知识产权。干法去胶（DryStrip）、快速热处理（RTP）、毫秒级快速热处理（MSA）设备在各自细分领域都位于世界前三。

有朋友说，这不就得了，屹唐也是国内企业，只要有国内厂商能提供就行呗，较什么真儿啊？

问题是......屹唐半导体这么牛，是因为2016年5月用3亿美元收购了MattsonTechnology——对，就是上边说过的RTP三甲中的美系厂商Mattson。屹唐的收购只是股份交易资本运作，Mattson可是位于美国硅谷啊。

有朋友问，就不能把Mattson的制造搬到国内来吗?

好主意啊。这不，屹唐的策略就是“就地制造、就地研发、就地培训、就地支持”，其北京工厂2018年4月开工建设，没半年，2018年9月就建成投产了，多好啊！

有朋友说，这不就结了吗？还是国内能提供啊，兵器迷还较什么真儿啊？

问题是......公告上说，北京工厂“具备去胶、刻蚀和毫秒级退火等产品本地组装能力，并能够完成设备出厂前所有测试”。

看见没有，本地只是组装能力。如果哪一天，人家美方不提供组件了，屹唐组装啥？

到现在，市面上无数分析文章还都将屹唐作为半导体产业链公司推动国内产业发展的成功案例呢。

这篇《文章》对于热处理设备，开头提了RTP，后文就黑不提白不提了，对这些业内曲折完全不谈。这不是蜻蜓点水，是啥？

类似的，第二类电子特种气体材料，《文章》提到了华特气体的20种进口替代产品已实现规模化生产”，也能得出“技术上完全没问题”。

但是，半导体特种气体有110种单元特种气体，常用的有30种。我们差了哪些种？2019年国产化才30%不到啊。12英寸、90纳米或更高端制程的IC制造技术，需要电子气体纯度要在99.999%-99.9999%，即5N，5N5,甚至6N以上(我国很多气体能做了，但只能达到G3,G4级）。我国又多少种电子气体达到电子级？又有多少能达到5N级？比如电子级C4F6气体，中国哪家公司可以批量生产进入中试？欢迎爆料。

《文章》中关于电子级溅射靶材和电子级湿化学品的论述，也有类似的问题，就不一一细说了。

半导体啊里头，好些事儿啊，不一层一层往里剥葱头，还真说不清楚不是。

比如设备的第五类：离子注入设备。

《文章》说“凯世通.....全力推进“高能离子注入机关键技术研究及样机验证”的研发工作...中国电子科技集团旗下的电科装备也已经研制出了大束流28nm高能离子注入机，并在中芯国际12英寸生产线现场进行使用...”

于是得出结论：“小结：技术上完全没问题。”

《文章》在离子注入机两大企业的产品描述中，都用了“高能离子注入机”的概念。

首先，凯世通已量产的太阳能离子注入机共四款：分别是2012年定型的IonSolar、2014年定型的iPV-2000、2017年定型的iPV-3000和2018-2019年定型的IPV-6000，全部都是太阳能离子注入机，用于太阳能光伏设备的生产，而不是用于集成电路IC的离子注入机。

第二，凯世通从2018年才开始研发IC离子注入机,主要聚焦于低能大束流离子注入机，而不是高能大束流离子注入机。在半导体高端制程中，为了实现浅层的高剂量离子掺杂，低能大束流离子注入机日渐成为主流，占离子注入机市场的55%。凯世通的低能大束流集成电路离子注入机2019年底已搬进杭州湾洁净室，目前进行离子注入晶圆验证。

第三：中国电子科技集团中电科旗下的离子注入机研发单位，是中烁中科信，中电科是其第一大股东，持股38.48%，第二大股东，是名震天下的中电科48所，持股28.18%。

第四：中科信时离子注入机研制的国家队，用烁科中科信总经理舒勇东先生的话来说，就是“经过多年的技术积累，我们实现了离子注入机这一集成电路制造核心关键设备在28nm以上工艺领域的进口替代能力和自主可控”。中科信烁科先后承担国家"十五"863计划100nm大角度离子注入机项目、"十一五"02专项12英寸90-65nm大角度离子注入机研发及产业化项目、十二五"12英寸45-22nm低能大束流离子注入机研发及产业化项目。注意，是低能，不是高能离子注入机。

还有设备的第九类，检测设备。《文章》说“探针卡、探针台和测试机”等晶圆中测设备，但涉及硅片的检测设备如厚度仪、颗粒检测仪、硅片分选仪和电子束图像检测装备等，《文章》均未提及。

这就罢了，问题是居然说“该领域的龙头是赛腾股份“，赛腾股份一年前才刚刚花1.6亿人民币收购日本Optima进入半导体检测设备领域，也是资本运作。赛腾的国内本地化生产和本地化产品国内销售都还尚未正式起步，官网上并无任何国产化IC检测设备介绍。再说国内测试龙头长川科技、华峰测控、惊鸿电子都还没说话，赛腾怎么就成了国产化测试龙头呢？

张冠李戴，一之谓甚，其可再乎？

首先，从半导体产线的一级供应链来说，封测这一大类的设备和材料，《文章》根本未曾提及。光掩膜版和光罩、石英这一类也未提及。很多大类中的小类和偏门就更不用说了。总共就谈到了几十种材料和设备，就敢下结论说如何如何。

再有就是只说了硬件但是没说软件，缺一大类，就是EDA工业软件+半导体行业人才。拿EDA来说，材料、设备；上游，下游；设计，流片，封装，测试，集成，大家用的软件和标准一样吗？这就是EDA生态。国产化生态现在如何了？这些都没谈。

——————————————————————————————话痨的分割线

半导体行业上百种设备，几百种软件，近千种材料，三百多个环节，芯片产品的类别也是千差万别。手机芯片和车规级芯片要求一样吗？C端芯片和B端芯片要求一样吗？民用和君用芯片要求一样吗？滤波器芯片和功率芯片要求一样吗？存储和CPU芯片要求一样吗？

所以，兵器迷现在比较爱看的，是具体某一类，甚至某一小类的细分报告，因为聚焦了才有可能说清楚。动辄全盘讨论，而且就靠列个表格摆那么十几行十几列填个空，再码个几千字就能下产业级结论说，我们国产化到哪个地步了......这样的文章基本上都是筛子——全是洞啊。如同《文章》这样蜻蜓点水的讨论就可以盖棺定论的，还“完全没问题”.......

说了这么多，其实就是一个意思：半导体行业，范围广博、技术精深、发展迅猛，研究下去根本就没边儿没沿儿没底儿，1年不更新数据，结论差得可能就很多。这又广又深又快三个特点，使得我们很难及时获得全面准确的行业信息，所以下结论一定要谨慎，别太绝对。《文章》中的大部分信息虽然是正确的，但分析的范围太窄太少太浅，从这样的信息中，就匆忙得出13类“技术上完全没问题”、总结全产业线28nm1-2年“完全可以实现”这样绝对的结论，很容易导致推导逻辑上证据不足或证据链断裂的问题，这就是近年来此类典型文章的典型问题。

当然，本文的宗旨不是批评《文章》本身，而是将它作为一个引子，意在说明半导体国产化的研究，需要怎样的深度、广度和速度，所以也就不提供《文章》的具体出处了，何况这样的文章太多了。对事不对人，切切。

其实，兵器迷也大体上同意，28nm级的非美化产线近2年获得突破还是有希望的。但要注意：

1半导体国产化现在的发展是不平衡的：我们已经有好几个领域突破到了5nm级别，但是也有不少短板在45nm,甚至90nm或更低制程徘徊，不可以偏概全。

2中试，中试，中试。必须客户中试成功，才能说研发成功。

3订单，订单，订单，材料上必须有同一主流客户的二次订单，设备上必须有两个以上主流客户的订单才能说商业成功。

4非美线：日韩欧台也并不完全可靠，非美线本身也不是高枕无忧，这一点是共识。左手囤海外货（甚至二手），右手搞本地自研，报团联盟，业内的行动是非常果断、一致的，根本就不用上面动员——每一个禁令就是最好的动员令了。但什么时候能搞出来，说实话，谁敢绝对的说个日子就是行或就是不行？

5全国产线：连欧日韩台都摆脱，这要打的补丁那就太多了，甚至有补上了也已经过时的远忧。究竟有没有足够的时间、资金和必要性做大而全，做全球各国累计投资数万亿做过的事情，业内仍存在重大分歧。某些类芯片，某些核心环节的自主是必要的，也是可能的。至于2025年70%自给，2030年100%自给这类指标，一定要谨慎观察。君用没太大问题，80%国产化都已经是低指标了，商用，70%级很不容易了。

6半导体国产化黄金10年论：两面看吧，禁运对国内很多下游集成商，特别是禁运清单上的企业如华为，是灾难；对很多上游材料和设备商，是喜讯。做的差一些贵一些也有人要了，国内市场又这么大（占全球30%的半导体市场），能不是喜讯吗？就是对下游厂商，海外发达国家市场失去了，国内的夺回来；下游的市场失去了，上游的市场夺回来。B端的市场，国内就占了全球一半多，禁也禁不住。C端市场的损失，将来-带-路和非洲还能补一些回来。手机的失去了，汽车互联网和工业物联网想办法夺回来......这是从商业层面看。

从国家层面看，只要核心能力提升了，饭碗在自己手里，就算肉少一些，什么时候都踏实。

事，要明察；论，要扎实；账，要细算；志，要长远。

对半导体国产化这个课题而言，尤为如此。

如果言重了，抱歉。

注：所有数据均和图片均来自互联网，权利归原作者和源站

时间: 2020-10-6 09:30

作者: 伤心小镇

虚拟语气发表于 2020-10-6 00:37
东朝鲜人，看下天朝的机器

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说这么多，不如看看结果吧，2年时间不长，呵呵

时间: 2020-10-6 11:27

作者: predator_aaa

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时间: 2020-10-6 13:10

作者: panxinfff

国产设备终于有测试的机会了。。一点要把握好，要团结，就算有曲折也不要怕麻烦，自主可控是硬道理。一定要克服崇洋媚外的思想，保持自信，坚持团结。

时间: 2020-10-6 13:43

作者: wwddhw

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时间: 2020-10-6 14:28

作者: 虚拟语气

wwddhw 发表于 2020-10-6 13:43
从通常意义上讲，细致的专业化分工是提高效率的必然途径。爱立信为降低成本，把自己的ASIC部门都关闭了。 ...

要的当然是不内耗，能做到吗？
手机可是14亿人的市场，够大吧？为何内耗成血海？
国内还有哪些没内耗成血海的市场？

时间: 2020-10-6 14:33

作者: wwddhw

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时间: 2020-10-6 14:46

作者: dreamchn

wwddhw 发表于 2020-10-6 14:33
创建一部华夏IC发展史书。
把每个团体这个时期的重大行为都记录在案，千秋功罪，后人评说。

同意，美国发展半导体80年了，我们2000年才有第一家工厂，发展半导体需要时间，每一次进步都值得鼓励，以前中芯国际有设备材料这些，都做不出啥来，梁来了之后，才一路飞奔，做到14纳米，没那么快的，但是每①次进步都值得肯定，包括中微半导体这些设备企业发展，就拭目以待吧，现在也没有任何退路了。

时间: 2020-10-6 16:21

作者: 虚拟语气

wwddhw 发表于 2020-10-6 14:33
创建一部华夏IC发展史书。
把每个团体这个时期的重大行为都记录在案，千秋功罪，后人评说。

那评说一下14亿人的手机市场为什么会成血海？

时间: 2020-10-6 16:51

作者: wwddhw

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