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标题: 最新5G基站美国芯片仍占比高，能顶住么？ [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2021-2-23 21:23

作者: 客家人 标题: 最新5G基站美国芯片仍占比高，能顶住么？

本帖最后由客家人于 2021-2-23 21:23 编辑

近日，日本主流财经媒体《日本经济新闻》在专业调查公司协助下，拆解了华为最新5G基站，情势依然不容乐观。拆解显示，华为最新5G基站成本约为1,320美元，其中中国企业设计的零部件占比达48%，但美国零部件占比依然高达27.2%。
《日本经济新闻》也曾与Fomalhaut Techno Solutions合作拆解华为5G旗舰手机Mate30 pro，显示美国零部件占比已经减少到1%。
华为5G基站使用的美国芯片包括，来自赛灵思（Xilinx）、莱迪斯（Lattice）的现场可编程门阵列（FPGA）芯片，来自德州仪器（TI）、安森美半导体（ON Semiconducto）的功率半导体芯片，以及来自赛普拉斯半导体（Cypress Semiconductor）的存储器、博通（Broadcom）的通信开关部件、亚德诺半导体（Analog Devices）的功率放大部件等。
可以说，上述华为5G基站使用的美国芯片的供应商，无一不是各自细分领域的霸主，集中体现了美国在半导体领域的底蕴与优势地位。也正是美国半导体企业在这些领域的先发优势与领先地位，加之相关细分市场实际上并不大，后来者进入门槛极高，华为的选择不多甚至没有选择的余地。
与此同时，对于通信基站而言，可靠性永远是第一位的，后来者或者说华为所谓的“备胎”不经历一系列漫长的可靠性验证。美国的制裁反而给了后来者机会，在库存耗尽前，华为必须完成“备胎”的可靠性验证以保障业务的正常开展。
在华为5G基站中，韩国零部件仅次于美国，而日本则仅东京电气（TDK）、精工爱普生（Seiko Epson）等提供了少数零部件，与华为手机中日本零部件占据极大份额截然不同。恐怕这也是日本、韩国与美国在半导体领域真实的差距所在，美国一手先后扶持起了日本、韩国的半导体产业，但真正核心领域仍掌握在美国手中。
任正非曾在采访中透露，华为已开发出一款不含美国零部件的5G基站，其性能比含有美国零部件的版本，还要高出30%。截止到2021年2月，华为常务董事丁耘公开表示，全球59个国家或地区的140张商用5G网络中，华为仍然承建了一半以上网络。

时间: 2021-2-24 07:29

作者: james23

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时间: 2021-2-24 07:37

作者: silverbullet21

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时间: 2021-2-24 08:27

作者: ASB_NSB

任正非曾在采访中透露，华为已开发出一款不含美国零部件的5G基站，其性能比含有美国零部件的版本，还要高出30%

时间: 2021-2-24 08:32

作者: 大头you

又来误导了，那些所谓的非美国部件，又有多少是从设计到生产全部脱离了美国的呢？

时间: 2021-2-24 08:39

作者: jadam

拆解的是真的最新5G基站吗

时间: 2021-2-24 08:41

作者: james23

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时间: 2021-2-24 08:58

作者: lapp2020

silverbullet21 发表于 2021-2-24 07:37
几个月前的新闻了

那么现在是什么状况？改养猪了是么？

时间: 2021-2-24 09:02

作者: txlb123

这个是很老的信息了，而且还是拿的老的模块来分析的。

时间: 2021-2-24 09:17

作者: mstar

其实安全问题还好，很多运营商更担心，华为被禁能不能正常供货

时间: 2021-2-24 09:30

作者: IT看客

拆一个样板就能得出这么宏大的结论？不把所有版本型号都拆一遍哪里有统计学意义？

时间: 2021-2-24 09:51

作者: gz3gboy

华为基站的芯片还够吗

时间: 2021-2-24 09:56

作者: lyywxhq1981

搞通信的人一看就知道这个文章估计就是完全不懂通信的人东批西凑的文章，基站就基站，一大半都在写手机，估计基站包括哪些东西这个小编都不知道，成本在1000多美元？我估计是个比较专业的机构拆解了基站上的某个板或盒子，不懂得小编又延伸到基站而已。正解应该是基站的某块板成本1000多，30%美国部件

时间: 2021-2-24 10:44

作者: sq58622

gz3gboy 发表于 2021-2-24 09:51
华为基站的芯片还够吗

台积电造的

时间: 2021-2-24 10:53

作者: gz3gboy

sq58622 发表于 2021-2-24 10:44
台积电造的

台积电造的5nm、7nm芯片，也是受管制的哦

时间: 2021-2-24 11:10

作者: SOHU2021

基站的芯片屯的最够满足3年没问题

去年买了190亿美金芯片

时间: 2021-2-24 11:36

作者: digfact

ASB_NSB 发表于 2021-2-24 08:27
任正非曾在采访中透露，华为已开发出一款不含美国零部件的5G基站，其性能比含有美国零部件的版本，还要高出 ...

顶多原型机，不商用的

时间: 2021-2-24 11:59

作者: sq58622

ASB_NSB 发表于 2021-2-24 08:27
任正非曾在采访中透露，华为已开发出一款不含美国零部件的5G基站，其性能比含有美国零部件的版本，还要高出 ...

台积电造的

时间: 2021-2-24 12:49

作者: SOHU2021

ASB_NSB 发表于 2021-2-24 08:27
任正非曾在采访中透露，华为已开发出一款不含美国零部件的5G基站，其性能比含有美国零部件的版本，还要高出 ...

性能高正常关键是设备稳定性更关键

时间: 2021-2-24 13:00

作者: coffee198375

大头you 发表于 2021-2-24 08:32
又来误导了，那些所谓的非美国部件，又有多少是从设计到生产全部脱离了美国的呢？

换个角度看，所谓的美国部件，又有多少从设计到生产完全脱离了兔子呢。。。。

时间: 2021-2-24 13:07

作者: james23

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时间: 2021-2-24 14:40

作者: zhangxian6

ASB_NSB 发表于 2021-2-24 08:27
任正非曾在采访中透露，华为已开发出一款不含美国零部件的5G基站，其性能比含有美国零部件的版本，还要高出 ...

之前哄蒙系统不也是说高于安卓20%，张嘴就来的，教主吹牛，撒谎的本领一流！

时间: 2021-2-24 15:19

作者: 大头you

coffee198375 发表于 2021-2-24 13:00
换个角度看，所谓的美国部件，又有多少从设计到生产完全脱离了兔子呢。。。。

偷换概念，你还可以说，换个角度来说是hw在制裁美国不用美国的东西。

时间: 2021-2-24 16:10

作者: silverbullet21

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时间: 2021-2-24 16:27

作者: lapp2020

silverbullet21 发表于 2021-2-24 16:10
你把CRAN卖进欧洲再告诉你。

哈哈，一窍不通，还C ran。以为欧洲都像你们村呢，一天就打一个电话。

时间: 2021-2-24 17:47

作者: coffee198375

大头you 发表于 2021-2-24 15:19
偷换概念，你还可以说，换个角度来说是hw在制裁美国不用美国的东西。

多个角度看问题，两分法两点论。。。。

时间: 2021-2-24 18:03

作者: silverbullet21

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时间: 2021-2-25 13:16

作者: 不知道该叫撒

日本人很奇怪，喜欢拆解自己邻国一家企业的设备，里面有多少非中国零部件？！怎么不拆解(首先关心自己国家企业)下本田的飞机有多少美国零部件(本田的私人商务飞机几乎都是在美国设计制造)，三菱支线客机有多美国零部件？日本海军“先进”军舰有多少美国零部件或者技术？

时间: 2021-2-25 22:02

作者: lapp2020

silverbullet21 发表于 2021-2-24 18:03
嗯嗯，你们村最先进，FTTC就是搬着笔记本去路边柜打电话。

你生意还好吧？你们村大概FTTC一年也就1-2单。

时间: 2021-2-25 22:26

作者: silverbullet21

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时间: 2021-2-26 03:54

作者: SOHU2021

不知道该叫撒发表于 2021-2-25 13:16
日本人很奇怪，喜欢拆解自己邻国一家企业的设备，里面有多少非中国零部件？！怎么不拆解(首先关心自己国家企 ...

苹果的给拆的最多全世界都在拆了分析

华强北更是一条龙

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