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标题: 半导体巨头预期晶圆产能吃紧到明年底价格最高调涨40% [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2021-3-29 10:41

作者: 纠结的大白菜 标题: 半导体巨头预期晶圆产能吃紧到明年底价格最高调涨40%

价格最高调涨40% 半导体巨头预期晶圆产能吃紧到明年底

去年至今晶圆代工产能严重不足，面对市场关心的代工价格议题，力积电董事长黄崇仁表示，所有产品线产能均满载，预期产能吃紧到明年底，去年以来，代工价格已调涨30%-40%，4月可能启动新一波涨价。

5G、汽车电动化、智能制造拉动8寸晶圆制造需求提升。智能手机方面，8寸晶圆上制造的芯片仍占据可观地位，以iPhoneX为例，8寸晶圆上生产的裸芯片数量上占比72%，硅面积占比32%。汽车方面，79%（按硅面积）的芯片仍在8寸晶圆上生产，随着新能源汽车的放量和自动驾驶逐步渗透，对8寸晶圆需求将大幅提升。

公司方面，华润微（688396）拥有6英寸晶圆制造产能约为247万片/年，8英寸晶圆制造产能约为133万片/年。赛微电子（300456）在瑞典原有6英寸产线（FAB1）升级完成切换成8英寸产线，原有8英寸产线（FAB2）亦已完成扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7000片/月的水平。

时间: 2021-3-29 13:24

作者: Ebates

本帖最后由 Ebates 于 2021-3-29 13:25 编辑

晶圆占芯片的成本比例不高，就算上浮100%，也不会影响太大，之前平常年份，300毫米晶圆日本企业报价500元一块，一块5纳米制程的高通最新的高端处理器卖好几百美元

12寸的晶圆，国内厂也能做，8寸的比12寸产能大一些，国际厂商产量比国内厂高，产能差距大的是12寸晶圆，集中在日韩台等企业

时间: 2021-3-29 15:40

作者: ahua_23

论坛的键盘侠都认为晶圆产能是大幅过剩，完全没必要担心没产能。

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