通信人家园

标题: 瞄准正在崛起的Open RAN：高通助力通信行业开启转型变革之路  [查看完整版帖子] [打印本页]
时间:  2021-7-2 09:56
作者: 考拉不是骆驼     标题: 瞄准正在崛起的Open RAN：高通助力通信行业开启转型变革之路

在通信行业，创新技术总是层出不穷。近年来，一项新的技术正开始在通信领域大展拳脚。这个技术并不是什么新贵，而是一个人们早已发现其价值并跃跃欲试的新方向。

它就是当前被炒得火热的Open RAN，一个开放式的无线接入网架构，其硬件、软件、RU、DU等组件来自不同厂家实现开放式、模块式组网，旨在打破传统BBU和AAU来自同一厂家的生态，来降低无线接入网的设备成本。

实际上，越来越多的运营商正展现出对Open RAN的极大的兴趣。市场研究公司Mobile Experts曾指出，即对于部署用作覆盖的网络而言，ORAN可以节省约34%的总拥有成本。移动巨头如乐天移动、Dish、西班牙电信和沃达丰等巨头纷纷瞄准Open RAN这块蛋糕。

作为全球通信行业技术创新的执牛耳者，高通也正在向RAN基础设施市场倾斜。去年十月，高通宣布将出售用于宏蜂窝基站的芯片，这一举动被外界认为会帮助进一步加快全球Open RAN的发展趋势，因为这将为Open RAN设备供应商提供更多的芯片选项。

在近日召开的2021MWC巴塞罗那展会上，高通又推出了两款面向RAN市场的解决方案——业界首个面向小基站的符合Release 16 5G规范的开放式RAN平台以及全新5G分布式单元加速卡。这无疑为蓄势待发的Open RAN增添了新的动力。要知道，一直以来，由于缺乏强有力的解决方案，阻碍了Open RAN的发展趋势。而现在，随着高通在此领域的深度布局，Open RAN将会得到进一步发展。

产业加速推进 Open-RAN星火燎原

正如大约十年前在核心网中引入的虚拟化技术趋势一样。如今，越来越清晰的一项行业趋势是，全球电信运营商们正朝着Open RAN技术迈出前行的步伐，并希望该技术最终能够降低成本，并使目前不太多的网络供应商选项变得更加多元化。

而这一行业趋势也在近期市场研究报告中得到了印证。在2020年年中德勤一项针对运营商的调查中发现，大部分运营商相信5G开放式RAN基带单元的实际应用将在两年之内出现。运营商未必会等到其功能完备、性能相当之时。ABI Research预测更为乐观，他们认为Open RAN RU设备将在未来几年蓬勃发展，到2026年将激增至超过470亿美元，并将在2027年~2028年首次超过传统RAN设备市场。

在Open RAN技术方面，运营商的呼声最高，这符合他们的切身利益。ORAN是运营商提出来的，最初是想通过把RAN系统中非实时的应用软件从专用硬件上剥离开来，降低整个RAN系统设备一次性投入的成本CAPEX以及整个RAN系统的运营成本OPEX。应用软件与专用设备分离、剥离后，运营商可以引入更多的第三方软硬件的开发商，打破设备商的垄断。

然而，这可能会对传统网络设备供应商造成冲击。不过，现在几乎全球所有的基础设施供应商都在某种程度上接受了Open RAN趋势。这似乎也符合他们的最大利益。

Open RAN技术给全球电信运营商带来的改变可以说是喜忧参半。因为这也意味着运营商自身需要做更多的工作。运营商不得不与Open RAN产品的芯片供应商直接进行接触。一般来说，过去他们并不需要做这样的工作。换句话说，要想讲好“Open RAN”的故事，他们需要生态系统中供应商的支持。

重返RAN市场 高通开启进阶之路

如今，全球Open RAN的产业生态已经有所雏形，运营商参与的热情有所提高，下游的系统设备厂商或者系统集成厂商开始出现。而这一市场也需要有实力的“新”进入者。高通就拥有这样的实力，更为重要的是，对于RAN市场，高通并不陌生。

在全球无线行业早期阶段，高通曾向网络基础设施市场出售芯片，如今随着5G的推出和向Open RAN技术的发展，它又重新回到了这一领域。

时隔二十年，高通在2020年10月举办的5G峰会上宣布，推出三款专为5G宏基站和微基站设计全新SoC。这三款SoC分别包括高通射频单元平台、高通分布式单元平台和高通分布式射频单元平台。高通推出这三款SoC，意在帮助在Open vRAN解决方案和目前主导市场的封闭式专用解决方案之间实现性能和功能的对等。

作为移动通信领域的创新者，在这一领域，高通可以充分复用自身的无线技术专长，这也是高通在此领域推出产品的速度之快和性能之佳的佐证。在不到一年的时间，高通又推出了支持全球毫米波和Sub-6GHz频段第2代面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）以及推动全球5G虚拟RAN的发展5G分布式单元加速卡。

正如Open RAN一开始被质疑的那样，虽然具有成本低、部署灵活、面向边缘计算的优势,但是其缺点也是难以掩饰的,例如功耗大、性能一般、稳定性达不到电信级、安全性得不到保证以及维护责任难区分等等。

高通推出的一系列解决方案意在解决以上提到的种种难题。比如高通的SoC设计具有支持massive MIMO和毫米波部署所需的处理能力和能源效率，降低了部署和运营的总体成本，并解决了更广泛采用Open RAN所面临的挑战。虽然软件和硬件在虚拟化网络中是解耦的，但硬件性能仍然很重要。目前，在RAN虚拟化中，硬件性能还没有达到软件性能的要求。高通的新SoC产品旨在解决这一问题。

面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）以更低功耗运行，支持以太网供电（PoE），可利用同一以太网线支持供电和回传，从而简化部署并降低成本。同时，它能够提供工厂自动化、关键任务型机器设备控制所需的低时延和链路可靠性（高达99.9999%）。

和5G RAN平台共同发布的高通5G DU X100能让现有和新兴基础设施供应商简化网络部署，快速实现虚拟化网络的规模商业化。5G DU X100旨在通过提高性能、减少所需CPU和内核的数量、降低功耗来显著增强虚拟化网络运营商的部署，从而提升用户体验。

对于高通在RAN市场的种种创新，沃达丰开放式RAN和无线网络负责人Francisco Martin所说的话尤为经典，他表示：“在当前关键阶段，高通技术公司这样的行业领军企业对于开放式RAN提供的支持，有助于加速开放式RAN成功部署关键组件的交付，例如推出的分布式单元加速卡，从而加快创新周期。我们对于沃达丰与高通技术公司的合作倍感兴奋。”

虽然Open RAN是一条正确且可行的道路，但因为掺杂了很多非技术、非产业因素，Open RAN的发展之路异常艰难。但不容置疑的是，通信基础设施走向开放是技术演进的必然趋势，也是市场竞争的必然选择。而高通的加入，无疑将会进一步加速正在崛起的Open RAN的前进脚步，助力通信行业开启转型变革之路。
时间:  2021-7-2 15:45
作者: wqfreebird

这么工整的帖子，内容详实，怎么就没有一个回复的呢？我来打破0回复，顶一顶。
时间:  2021-7-2 17:05
作者: 考拉不是骆驼

wqfreebird 发表于 2021-7-2 15:45
这么工整的帖子，内容详实，怎么就没有一个回复的呢？我来打破0回复，顶一顶。

哈哈，谢谢
时间:  2021-7-2 18:47
作者: alohaaloha

纯正美货，绝不卡脖子，随意买买买
时间:  2021-7-3 12:50
作者: 枫叶荻花秋瑟瑟

alohaaloha 发表于 2021-7-2 18:47
纯正美货，绝不卡脖子，随意买买买

这也是咱们的一个重大机遇！ 传统的一体化通信设备，必须依赖USA的芯片，前期一断供，影响很大。目前，open 技术刚起步，大家差距都不大，咱们也可搞OPEN 技术，咱们自己设计OPEN芯片，这是个很好的机会
时间:  2021-7-3 12:52
作者: 枫叶荻花秋瑟瑟

wqfreebird 发表于 2021-7-2 15:45
这么工整的帖子，内容详实，怎么就没有一个回复的呢？我来打破0回复，顶一顶。

这个对咱们很有利 ！ 咱们自己芯片厂商、台积电、日韩企业、欧洲企业都可生产OPEN 芯片，USA 垄断被一举打破，断供也不怕了
时间:  2021-7-3 14:06
作者: 云中云

提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
时间:  2021-7-3 14:12
作者: CTUSER

高通5G DU X100
这个应该会有市场的
企业网垂直应用有场景有用

时间:  2021-7-3 14:19
作者: hotheart

枫叶荻花秋瑟瑟 发表于 2021-7-3 12:50
这也是咱们的一个重大机遇！ 传统的一体化通信设备，必须依赖USA的芯片，前期一断供，影响很大。目前，op ...

咱们？咱们指哪个？
时间:  2021-7-3 14:20
作者: hotheart

枫叶荻花秋瑟瑟 发表于 2021-7-3 12:52
这个对咱们很有利 ！ 咱们自己芯片厂商、台积电、日韩企业、欧洲企业都可生产OPEN 芯片，USA 垄断被一举打 ...

芯片的基础又不是设计，而是制造，美国人制造上卡你，你能奈何？
时间:  2021-7-3 17:06
作者: 枫叶荻花秋瑟瑟

hotheart 发表于 2021-7-3 14:19
咱们？咱们指哪个？

CN的大小厂商啊，传统大厂没有USA芯片也遇到很大困难，OPEN是摆脱USA的好机会。。
时间:  2021-7-3 17:12
作者: 枫叶荻花秋瑟瑟

云中云 发表于 2021-7-3 14:06
然后ICT专利又被美企垄断，哈哈。卡的更恨。

为你的聪明点赞。

open 主要是规定了标准的接口，模块内部实现可以自己采用任何方式，而且open 标准本身就是各家共同开发，没有引入新的专利。

别对传统一体化架构抱幻想了，传统一体化架构严重被USA 控制，芯片依赖度太高。。。
时间:  2021-7-3 17:35
作者: hotheart

本帖最后由 hotheart 于 2021-7-3 17:59 编辑
枫叶荻花秋瑟瑟 发表于 2021-7-3 17:06
CN的大小厂商啊，传统大厂没有USA芯片也遇到很大困难，OPEN是摆脱USA的好机会。。

现有的状态下，HZEN都用自己的ASIC
Oran（Orz的复数），新设备商都没有自己搞ASIC的能力，只能用Q家的IC
所以Oran实质利好的只有USA的芯片原厂
如果Oran真像你所说的，能摆脱USA，那USA搞那么起劲，逗谁呢
时间:  2021-7-3 21:47
作者: 枫叶荻花秋瑟瑟

hotheart 发表于 2021-7-3 17:35
现有的状态下，HZEN都用自己的ASIC
Oran（Orz的复数），新设备商都没有自己搞ASIC的能力，只能用Q家的IC ...

设计芯片不是啥难事，利用EDA工具，就跟 在Visual Stadio、Eclipse平台开发软件差不多。

如果实在不想维持设计团队，也可买台积电、意法半导体、英飞凌等OPEN-RAN芯片组装。
时间:  2021-7-4 16:47
作者: wqfreebird

枫叶荻花秋瑟瑟 发表于 2021-7-3 21:47
设计芯片不是啥难事，利用EDA工具，就跟 在Visual Stadio、Eclipse平台开发软件差不多。

如果实在不想 ...

OpenRAN在基站下一层看似解构了，可以多厂家供货一个基站了。但是再向下挖到根，都是美国的芯片厂商、美国的基础设施。因此搞OpenRAN，是被美国绑架的更深了。
时间:  2021-7-4 17:12
作者: 客家人

wqfreebird 发表于 2021-7-4 16:47
OpenRAN在基站下一层看似解构了，可以多厂家供货一个基站了。但是再向下挖到根，都是美国的芯片厂商、美国 ...

  国内肯定没戏，国外市场很大
时间:  2021-7-4 21:58
作者: 枫叶荻花秋瑟瑟

wqfreebird 发表于 2021-7-4 16:47
OpenRAN在基站下一层看似解构了，可以多厂家供货一个基站了。但是再向下挖到根，都是美国的芯片厂商、美国 ...

不会都是USA的芯片厂商把持底层，模块拆分细分后，单个模块规模降低，结构趋于简单化，这个不难，供应商会很多
时间:  2021-7-4 23:22
作者: CTUSER

wqfreebird 发表于 2021-7-4 16:47
OpenRAN在基站下一层看似解构了，可以多厂家供货一个基站了。但是再向下挖到根，都是美国的芯片厂商、美国 ...

欧美日韩印都想搞这个，俄罗斯现在也想搞。
这么说吧，出了传统那三家大厂外，都想搞。
时间:  2021-7-5 00:01
作者: 伤心小镇

等华为缓过劲来，会把oean打得屁滚尿流，oran运营商就等死吧。这种架构只有在个人业务中好使。
时间:  2021-7-5 10:03
作者: ahua_23

Oran就是让上游芯片和软件标准化，而这些都是欧美厂商的传统强项，最后结果就是高附加值上游被他们通吃，下面的硬件厂相互血拼赚点辛苦钱，就像PC和手机的生态一样。还美其名曰降低成本。一些人拿了钱，还欲盖弥彰在这里忽悠，当别人是傻子吧。
时间:  2021-7-5 10:48
作者: wqfreebird

天时地利人和，天时最关键。目前世界正在割裂，中国必须建全套的端到端的能力，这是必然的趋势。而ORAN目前BBU能力主要在美国，而RRU/AAU的能力主要看日韩（其中类似于ADI等芯片，还是美国）。这么看其实形势非常明确，国内不可能有ORAN的市场空间，而未来国内必然是对于半导体的持续深入耕耘，利用国内的市场去养芯片的端到端产业链。
群里估计有些是做芯片端到端链条上面买办的，饭碗所系，去推ORAN也无可厚非。但是我们还是要看到大的形势到底是如何走向的。



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