8月27日消息，今天vivo执行副总裁胡柏山接受了媒体采访。在采访中，胡柏山正式宣布，vivo首颗自研影像芯片命名为“V1”，该芯片将在即将发布（9月份）的X70系列上搭载。
据了解，“V1”是一颗特殊规格集成电路芯片，是vivo芯片策略的一次具体落地，在整体影像系统设计中，“V1”芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。
“未来我们不排除在其他赛道上布局芯片。”胡柏山表示。所谓的赛道就是vivo在2020年确立的设计、影像、系统、性能四个长赛道。
据了解，该芯片历时24个月左右，投入了超过300人的研发团队。
此前vivo还在招聘网站上发布了多个芯片相关的招聘岗位，其中ISP方向芯片总监开出的年薪高达144W-180W元。
在今年1月份vivo公司年会上，创始人、CEO沈炜曾强调，要科技创新的长线投入，在用户在意和关注的设计、影像、系统、性能等方向上投入战略性资源，引入全球性人才。
来源: 网易科技报道
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