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标题: 日经亚洲：OPPO自研芯片采用台积电3nm工艺，最早2023年投产 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2021-10-20 15:04

作者: PH值 标题: 日经亚洲：OPPO自研芯片采用台积电3nm工艺，最早2023年投产

据日经亚洲评论报道，OPPO正在为其手机开发高端移动芯片，意在获得对核心零部件的掌控权，并减少对国外半导体供应商的依赖。

知情人士表示，预计OPPO会在2023年或2024年推出的手机中采用自研SoC，具体取决于研发速度，其计划采用台积电3nm生产工艺，是继苹果和英特尔之后的第二波采用该技术的台积电客户，这标志着OPPO致力于开发能够与全球顶级半导体开发商竞争的高端移动芯片。

自美国对华为采取制裁以来，OPPO一直在加大芯片投资，根据行业高管和招聘信息显示，OPPO已经从联发科、高通和华为聘请了顶级芯片开发商和人工智能专家，还在美国、中国台湾地区和日本开展招聘。

OPPO对此回应表示，任何研发投资都是为了提升产品竞争力和用户体验，公司的核心战略是制造好产品，同时没有透露其具体的芯片开发进展，而台积电则拒绝置评。

时间: 2021-10-20 15:27

作者: chenshengqu

都是设计芯片，还得靠台积电代工

时间: 2021-10-20 15:58

作者: lrwpanda

积累

时间: 2021-10-20 17:22

作者: 伤心小镇

会比小米牛吗？

时间: 2021-10-20 18:16

作者: 虚拟语气

chenshengqu 发表于 2021-10-20 15:27
都是设计芯片，还得靠台积电代工

搞设计方便压榨人工成本

时间: 2021-10-20 19:53

作者: shuijiao

看样子设计门槛不高啊还抵不过一台光刻机

时间: 2021-10-21 13:06

作者: 枫叶荻花秋瑟瑟 标题: OPPO自研芯片项目曝光，台积电3nm工艺

https://new.qq.com/omn/20211020/20211020A0A83V00.html

时间: 2021-10-21 14:54

作者: 六韬三略

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时间: 2021-10-21 16:15

作者: caoxintxrj

被OPPO reno 5坑的要死，无缘无故发热死机

时间: 2021-10-23 10:55

作者: xuqz

加油

时间: 2021-10-23 10:55

作者: xuqz

xuqz 发表于 2021-10-23 10:55
加油

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