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标题: 清华大学立功了！半导体领域取得“突破” [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2021-10-21 16:18

作者: 无名小足 标题: 清华大学立功了！半导体领域取得“突破”

日前，国内半导体行业就传来了一则好消息，又是清华大学立功，取得了一项巨大的突破。

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具体来说，就是清华大学路新春教授团队研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机，如今已正式进入到了集成电路大生产线，将应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线。

据了解，晶圆减薄机主要的作用是在进入集成电路封装工序前，将晶圆背面多余的材料去除，让晶圆的厚度达到封装工艺的要求。

因此，晶圆减薄机在芯片制造的过程中，是一套非常关键的设备，而清华大学取得这项突破，更是我国在这一领域实现从0到1的跨越。

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时间: 2021-10-21 16:24

作者: 一个老芒果

牛！！！

时间: 2021-10-21 16:28

作者: yifanA

本帖最后由 yifanA 于 2021-10-21 16:29 编辑

好。

时间: 2021-10-22 09:40

作者: zhangyiru_1988

时间: 2021-10-22 10:05

作者: 大石头℡

能商用再说，希望不会又是一个汉芯

时间: 2021-10-22 10:52

作者: 腾飞的雾

时间: 2021-10-23 23:53

作者: huasai

商用了再说可以吗？做科研不是这样的。

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