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标题: 车载芯片会是高通下一个金矿？  [查看完整版帖子] [打印本页]

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时间:  2021-11-8 21:18

作者: 客家人     标题: 车载芯片会是高通下一个金矿？

  近期骁龙8155热捧，几款量产车小鹏、吉利星越和长城都大规模采用。

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时间:  2021-11-9 06:42

作者: SOHU2021

为啥不是华为 balong 5000?

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时间:  2021-11-9 08:27

作者: 荆楚阳光

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时间:  2021-11-9 08:48

作者: jack1738

目前看，高通在车载领域领先很多。

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时间:  2021-11-9 14:45

作者: chenshengqu

不明觉厉。。

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时间:  2021-11-9 14:48

作者: ftjtn

车规级芯片，没有通信芯片那么难，不用太考虑体积大小和功耗问题。。。

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时间:  2021-11-9 20:32

作者: zhinianluo

目前国内也有很多企业在做。

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时间:  2021-11-9 22:17

作者: pzzb

8155确实大火！高通做的风生水起！

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