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标题: 2021 年 5G 终端芯片及测试仪表新特性产业指数报告.pdf [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2021-12-3 20:39

作者: just10086 标题: 2021 年 5G 终端芯片及测试仪表新特性产业指数报告.pdf

.评测内容
本报告包含截至 2021 年 11 月底 ToB 和 ToC 两大场景相关特性的评测结果，
具体包含终端节电、VoNR、载波聚合/SUL、n28、ANR/MDT、5G 定位、URLLC、
NPN/CAG、大上行帧结构等特性，每个领域下的具体评测点见下。需要说明的
是，本报告包含的功能特性主要面向 sub-6GHz R16 协议版本定义的新功能及部
分 R15 特性，产业已支持的 R15 基本功能不再赘述。此外，部分新特性的测试
验证仍在进行中，将在后续的评测报告中发布。

附件: 5G终端芯片及测试仪表新特性产业指数报告.pdf (2021-12-3 20:38, 4.36 MB) / 下载次数 12
https://www.txrjy.com/forum.php?mod=attachment&aid=NTA4MzAzfGY3MjdhZTM0fDE3NTMwODMxOTN8MHww

时间: 2021-12-3 21:17

作者: steandy

感谢分享

时间: 2021-12-3 22:43

作者: lslbuhunao

多谢

时间: 2022-1-4 15:55

作者: beijingeetop

十分有用

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