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标题: 英特尔公布突破摩尔定律新技术：3D 堆叠芯片互联密度提升十倍 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2021-12-13 19:14

作者: 航模钢琴 标题: 英特尔公布突破摩尔定律新技术：3D 堆叠芯片互联密度提升十倍

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时间: 2021-12-13 19:15

作者: 航模钢琴

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时间: 2021-12-13 19:46

作者: wqfreebird

是不是就是Chiplet技术？华为原来也提过的。
说简单一些就是一块地原来只修了一层楼，现在加盖一层。那么一般来说天花板就是2倍，还要刨掉楼梯等开销。你非要说可以垂直多堆叠几层，那么就是想多了。以目前的技术就是修2层。将来是不是可以修成摩天大楼，不好说。
另外，这个10倍似乎只是说互联密度提升10倍，芯片的单位面积上面的晶体管密度提升30%-50%，这个就符合我说的修2层楼后的收益，大概就是提升到1.3-1.5倍。2倍只是理论天花板，根本就达不到。

时间: 2021-12-13 20:19

作者: master123

不懂芯片加工。多层堆叠，光刻机怎么工作？

时间: 2021-12-13 20:41

作者: master123

master123 发表于 2021-12-13 20:19
不懂芯片加工。多层堆叠，光刻机怎么工作？

在封装过程中把每层叠加起来吗？

时间: 2021-12-13 20:45

作者: xuqz

不挤牙膏了

时间: 2021-12-13 21:53

作者: 家园会员

时间: 2021-12-14 15:53

作者: vx1

xuqz 发表于 2021-12-13 20:45
不挤牙膏了

再挤真要嗝屁了，好不容易缓过气来。

时间: 2021-12-14 15:54

作者: weish

wqfreebird 发表于 2021-12-13 19:46
是不是就是Chiplet技术？华为原来也提过的。
说简单一些就是一块地原来只修了一层楼，现在加盖一层。那么一 ...

多层堆叠早就实现了么？
最典型的应用就是NAND Flash，成熟的32层Die堆叠，64层堆叠也出来了吧。

时间: 2021-12-14 15:56

作者: weish

wqfreebird 发表于 2021-12-13 19:46
是不是就是Chiplet技术？华为原来也提过的。
说简单一些就是一块地原来只修了一层楼，现在加盖一层。那么一 ...

当前，3D NAND Flash快闪存储器产品量产的最高堆叠层数为128层，不过三星正在研发更高层数的快闪存储器。

据韩国媒体《ETnews》近日报道，三星目前正在开发具有160层或更高层的第7代V-NAND快闪存储器，并且在相关技术方面已经取得重大进展。

时间: 2021-12-14 18:40

作者: liuwang78

需要开发新技术了

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