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标题: 拉起一个芯片制造的山头 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2021-12-31 11:20

作者: ABC2019 标题: 拉起一个芯片制造的山头

芯片制造投资巨大，技术含量高，牵涉面广，需要高端制造设备，技术，工艺，原材料，软件，有庞大的配套体系支撑，共同协做，才造的出芯片。
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拉起芯片制造的山头，有芯片制造企业去研发或者采购设备，技术和工艺，原材料和软件，把这些东西整合起来，造出芯片供应市场，获得收入和利润，为配套企业提供订单需求，芯片制造体系才能运转得起来。
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可以先从28nm工艺起步，生产制造28nm及以下制程芯片供应市场，形成销售规模，形成收入和利润，形成对光刻机等芯片制造设备，原材料，技术和工艺，软件等等的研发和采购需求订单，吸引众多配套企业加入供应链。研发生产出的设备和软件以及零部件，有订单需求有市场规模，有销售收入和利润。支撑芯片制造及配套企业良性发展。
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这个芯片制造体系不是封闭的，是面向全球资本技术人才企业和科研机构开放的。合同约定清楚，供货的设备和软件以及材料等等，不受任何限制，可以给任何国家地区任何企业制造芯片，包括军工企业。如果达不到这个要求，就别参与到这个芯片制造产业链中来。同时，积极培育国产设备和技术和软件以及材料发展，形成国内国外多元化供应链。国产设备和软件以及材料即使暂时落后一点，成本高一点，也积极采购和支持发展。积极参与这个开放的芯片制造体系打造的国外公司，始终给予一定份额。即使国产设备和软件以及材料发展起来，也保留一些份额，始终保持全球多元化供应链。
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这个芯片制造山头，从28nm起步形成芯片制造产销规模，拉动一大批配套企业和科研机构发展壮大，同步研发12或者14nm工艺，预研发7nm以下制程工艺。2022年形成不受限制的28nm芯片制造规模产销能力，2023或者2024年形成12或者14nm规模产销能力，2025年左右形成7nm以下制程规模产销能力。
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拉起一个全球化的，全球资本技术人才企业和科研机构参与的开放的芯片制造体系，多元化供应链，形成产销规模。谁卡脖子，谁自绝于市场，订单萎缩被淘汰掉。
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这个全球化的芯片制造体系，任何国家都不用担心被卡脖子。因为供应链是多元化的。

时间: 2021-12-31 11:28

作者: ABC2019

全球多元化供应链，为这个芯片制造体系提供了安全保障，不用担心被卡脖子。例如光刻机，以及光刻机关键技术和零部件，有美国，有欧洲，有日本，有中国等等多家公司供应，谁卡脖子，谁自动退出市场。
中国市场规模庞大，中国制造供应全球，芯片采购需求规模庞大。参与到这个芯片制造体系，意味着源源不断的订单。

时间: 2021-12-31 11:31

作者: cmcc999

只有菊厂才有这样的技术和经济实力扛起国产芯片制造的大旗
其它公司只能呵呵了
为了不被卡脖子强烈呼吁菊厂进军芯片制造

时间: 2021-12-31 11:37

作者: 门桥大桥下

cmcc999 发表于 2021-12-31 11:31
只有菊厂才有这样的技术和经济实力扛起国产芯片制造的大旗
其它公司只能呵呵了
为了不被卡脖子强烈呼吁菊 ...

你这种症状持续多久了？菊厂pstd很严重呢，有没有去治疗过呢？是不是离开了菊厂你就活不下去了呀，什么话题都要拉上菊厂

时间: 2021-12-31 11:47

作者: cmcc999

门桥大桥下发表于 2021-12-31 11:37
你这种症状持续多久了？菊厂pstd很严重呢，有没有去治疗过呢？是不是离开了菊厂你就活不下去了呀，什么话 ...

实事求是嘛！
菊厂是国内第一高科技公司，菊厂做不到的事情，其它公司更做不到了！

时间: 2021-12-31 11:49

作者: mcfs1

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时间: 2021-12-31 12:05

作者: mcfs1

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

时间: 2021-12-31 12:49

作者: SOHU2021

放心吧芯片制造肯定自己上的哪怕在外面怎么打烟雾弹业内人士都清楚得很只是初期能做到多少nm的问题

时间: 2021-12-31 13:03

作者: 虚拟语气

mcfs1 发表于 2021-12-31 11:49
楼主太天真，欧美日是完全指望不上了，只能自己干，谁能扛大旗？当然非华为莫属。
实际上华为早已开始搞了 ...

武汉那个是光通讯芯片，跟逻辑芯片扯不上关系，要有最基本的常识。

时间: 2021-12-31 13:29

作者: mcfs1

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时间: 2021-12-31 13:47

作者: 李一一男

mcfs1 发表于 2021-12-31 11:49
楼主太天真，欧美日是完全指望不上了，只能自己干，谁能扛大旗？当然非华为莫属。
实际上华为早已开始搞了 ...

弱鸡。
你把windows刻个光盘，就敢号称能搞操作系统了？
封测是技术含量较低的一个环节，国内早就很成熟了。

时间: 2021-12-31 13:54

作者: 李一一男

mcfs1 发表于 2021-12-31 13:29
不能增加？不能改？武汉只能有那一个？武汉以外不能搞？
再说了，技术攻关阶段又不需要多大场地，哪里不 ...

拿出真凭实据出来，大家才会信。你只是一顿推测，没有意义。
而且暴露你对芯片制造各个环节的无知。如果你根本不了解芯片制造的各个环节（100小时以上的专题研究，），建议你不要发言。没有资格。
推荐你一本书看看《图解芯片技术》田民波编著。入个门。这本书讲了硅棒制作、晶圆切割和打磨、光刻、显影、离子注入、薄膜沉积等等。居然唯独没有封装？大概是不太重要和成熟吧。

时间: 2021-12-31 14:11

作者: mcfs1

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时间: 2021-12-31 14:13

作者: 李一一男

mcfs1 发表于 2021-12-31 14:11
傻不傻，封测谁的晶圆？

我已经说的很清楚了，你自己逻辑混乱不理解，我不知道如何能给你讲清楚

时间: 2021-12-31 14:15

作者: 李一一男

mcfs1 发表于 2021-12-31 14:11
傻不傻，封测谁的晶圆？

芯片制造也是一个个环节的，每个环节都刻意是单独的一个工厂。
比如你可以在台积电光刻，最后在日月光做封测。

时间: 2022-1-1 00:51

作者: coffee198375

先补烧钱的短板，钱烧够了也许东西就出来了。。。。

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