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标题: [转载] 华为公布芯片堆叠专利，华为芯片有望了？ [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2022-4-7 04:29

作者: SOHU2021 标题: [转载] 华为公布芯片堆叠专利，华为芯片有望了？

华为芯片堆叠专利出炉

根据国家专利信息显示，华为在4月5日公开了一项技术专利，主要涉及的方向有芯片堆叠封装以及终端设备。那么，华为这项专利的亮点在哪里呢？其实就在于既能保证电需求的情况下，又解决了之前芯片堆叠因为采取硅通孔技术而导致封装芯片成本的问题。

不得不说，华为本身的科研实力真的很强，就算在芯片封装这条新赛道上，华为也能够有

样的成就和实力。随着华为这则专利的出炉，华为芯片破局终于有希望了。

是这样子理解吗？

28NM+28NM=14NM

14NM+14NM=7NM 14NM+14NM+14NM=4.67NM

7NM+7NM=3.5NM

时间: 2022-4-7 08:02

作者: 六韬三略

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

时间: 2022-4-7 08:09

作者: Colombia.2005

不是太懂技术，但是我觉得今年华为肯定解决了28纳米供应的问题，年底可以解决14纳供应的问题，至于堆叠能提升多少，不是太了解。

时间: 2022-4-7 08:21

作者: mryuri

呃不是
尺寸缩小一半会导致芯片面积缩小60%左右。
这个技术能堆叠两块芯片只有50%的优势。
比没有好

时间: 2022-4-7 08:35

作者: lapp2020

难怪传销这么容易生存，随便瞎忽悠都那么多人信。

时间: 2022-4-7 08:38

作者: yy611

吊打美帝，民族高科技就是强，佩服

时间: 2022-4-7 08:55

作者: wenxue01

一股浓浓的老坛酸菜味

时间: 2022-4-7 09:34

作者: wqfreebird

wenxue01 发表于 2022-4-7 08:55
一股浓浓的老坛酸菜味

chiplet本来就是芯片未来的一个方向，主要是看你积累了哪些关键技术。
不知道哪里有你说的味儿了？愿闻其详，给点儿有价值的回帖。

时间: 2022-4-7 09:44

作者: wenxue01

wqfreebird 发表于 2022-4-7 09:34
chiplet本来就是芯片未来的一个方向，主要是看你积累了哪些关键技术。
不知道哪里有你说的味儿了？愿闻其 ...

用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。我说的酸菜是楼上那几位

时间: 2022-4-7 09:51

作者: wqfreebird

wenxue01 发表于 2022-4-7 09:44
用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。我说的酸菜是楼上 ...

抱歉，误会了。

时间: 2022-4-7 10:43

作者: 红岸谷电子

其实苹果也用过这个技术，只是空间增加了，这种堆砌的确是增加性能

时间: 2022-4-7 11:02

作者: 李一一男

业界都堆叠很多年了，有很多限制的

时间: 2022-4-7 11:24

作者: jadam

堆叠提高单位面积晶体管数，缩短互联距离减少信号衰耗是好理解的。
功耗控制这一块不大好懂，有专家介绍下吗？

时间: 2022-4-7 11:27

作者: 坂田小夫妻

Colombia.2005 发表于 2022-4-7 08:09
不是太懂技术，但是我觉得今年华为肯定解决了28纳米供应的问题，年底可以解决14纳供应的问题，至于堆叠能 ...

不懂技术，为啥能下肯定的结论？

时间: 2022-4-7 12:05

作者: 客家人

14nm+14nm=7nm，就类似4G+鸿蒙>5G

时间: 2022-4-7 12:34

作者: 满洲狐

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

时间: 2022-4-7 16:04

作者: ououout

客家人发表于 2022-4-7 12:05
14nm+14nm=7nm，就类似4G+鸿蒙>5G

你还是改个名吧。即使某个客家人得罪了你，也不要撒气在所有客家人上。

时间: 2022-4-7 17:22

作者: master123

lapp2020 发表于 2022-4-7 08:35
难怪传销这么容易生存，随便瞎忽悠都那么多人信。

又冒傻气

时间: 2022-4-7 17:22

作者: Desla的马甲

ououout 发表于 2022-4-7 16:04
你还是改个名吧。即使某个客家人得罪了你，也不要撒气在所有客家人上。

要不是他没带26属性，我差点都怀疑他是大名鼎鼎的非洲大红脸。

时间: 2022-4-7 17:33

作者: yuanfengding

苹果的手机和M1电脑就是堆叠技术

时间: 2022-4-7 17:52

作者: lapp2020

master123 发表于 2022-4-7 17:22
又冒傻气

又见傻niao

时间: 2022-4-7 17:56

作者: master123

lapp2020 发表于 2022-4-7 17:52
又见傻niao

啥都不懂，只会胡喷。更多并行解决芯片驱动钟频率不够是数字设计的常态，又给你免费补课了。
还是回蓝翔把挂科的课程补考通过，再来瞎喷。

时间: 2022-4-7 18:08

作者: lapp2020

master123 发表于 2022-4-7 17:56
啥都不懂，只会胡喷。更多并行解决芯片驱动钟频率不够是数字设计的常态，又给你免费补课了。
还是回蓝翔 ...

你都懂，你比高通还牛。那就把东西拿出来，别今天等两年，明天等俩月，下周又说年底，完了又开始哄蒙。

时间: 2022-4-7 18:11

作者: coffee198375

这不是论坛友仔可以理解的领域。。。。

时间: 2022-4-7 21:01

作者: 枫叶荻花秋瑟瑟

jadam 发表于 2022-4-7 11:24
堆叠提高单位面积晶体管数，缩短互联距离减少信号衰耗是好理解的。
功耗控制这一块不大好懂，有专家介绍下 ...

猜测就是在一块硅片上用线宽较大的，比如28nm工艺多做几个同类的模块，并行处理，但每个模块的主频不高，这样就避免了发热，因为发热与时钟的4--6次方以上成正比。。但如果是这样，还不如采用老一代GPU降频使用？

时间: 2022-4-8 11:27

作者: bargainking

滑伪说： 4G+wifi > 5G

时间: 2022-4-8 15:31

作者: ziyanji2007

看不懂。不过，华为芯片最大的问题在于制造，美国对华为的制裁完全是从国家竞争的角度。

比如华为可以让成熟芯片变得高端，但美国可以继续制裁华为，让晶圆厂无法代工成熟芯片。

关键是芯片整个产业链发展起来，无惧制裁。

时间: 2022-4-8 21:38

作者: PresleyYoung

请问国内还有哪个企业可以真正设计soc芯片的？

时间: 2022-4-9 08:01

作者: zlk_zlk

无用专利。

时间: 2022-4-9 10:29

作者: gdliuwei2003

能实现商用了的时候才算，，

时间: 2022-4-9 11:52

作者: cmcc999

多堆几层，光刻机什么的就可以不需要了

时间: 2022-4-9 13:09

作者: 123就是123

如果你把它想象成两个电阻并连，那很多东西就能理解了，好比两个电脑干别人一个电脑的活。
28NM+28NM=14NM
14NM+14NM=7NM 14NM+14NM+14NM=4.67NM
7NM+7NM=3.5NM

时间: 2022-4-9 22:36

作者: 满洲狐

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

时间: 2022-4-10 09:31

作者: alex2044

三维堆叠技术在存储领域已经应用很多年了，但是不能同先进制程划等号

时间: 2022-4-10 11:42

作者: Vortex

多叠加几次就能突破物理极限了

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