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标题: 5G全球通手机低成本实现方案 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2022-4-13 09:49

作者: sword_wjt 标题: 5G全球通手机低成本实现方案

高通平台5G手机如果覆盖欧洲&北美的频段、CA、ENDC组合，当然不差钱的除外，高通的集成模组随便用；但是考虑降成本，尽量多的使用第三方器件，射频前端实现会比较复杂，PCB布板面积也有很大挑战；如果欧洲市场跟北美市场分PCB来实现，BOM成本降低的同时，不考虑共板兼容时PCB面积也会节约；不了解MTK平台5G平台射频前端方案的实现，如果基于MTK平台实现欧洲&北美市场一个PCBA，是不是也有些浪费呢？

时间: 2022-4-13 10:23

作者: yz98061

MTK成品手机就没见过完全支持北美的，当然b2 4这两个基础频段有的

时间: 2022-4-13 10:30

作者: yz98061

要实现完整频段覆盖，射频前端用skyworks和avago最高端的就好，凑合能用的话就不需要了

时间: 2022-4-15 16:44

作者: sword_wjt

yz98061 发表于 2022-4-13 10:30
要实现完整频段覆盖，射频前端用skyworks和avago最高端的就好，凑合能用的话就不需要了

哎，美系LiPaMiD限制使用，Qorvo的phase7，B25/66外挂，性能有点差；考虑ENDC，再用Phase2搭一套上行，勉强能支持一些北美频段；既要考虑低成本，还要多频段，总是矛盾的，中低端手机还要考虑全球通，有点不划算

时间: 2022-4-15 17:21

作者: yz98061

sword_wjt 发表于 2022-4-15 16:44
哎，美系LiPaMiD限制使用，Qorvo的phase7，B25/66外挂，性能有点差；考虑ENDC，再用Phase2搭一套上行，勉 ...

拆个iphone看看器件型号

时间: 2022-4-15 17:29

作者: yz98061

sword_wjt 发表于 2022-4-15 16:44
哎，美系LiPaMiD限制使用，Qorvo的phase7，B25/66外挂，性能有点差；考虑ENDC，再用Phase2搭一套上行，勉 ...

中低端手机基本都是亚欧支持就行，美国能漫游就行

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