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标题: 【内推】芯昇科技（原中国移动集成电路创新中心） [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2022-6-27 18:01

作者: jiqiang_boss 标题: 【内推】芯昇科技（原中国移动集成电路创新中心）

本帖最后由 jiqiang_boss 于 2022-6-27 18:03 编辑

需求部门：芯昇科技有限公司
工作地点：北京市,南京市
职位类型：研发类
工作职责：该岗位为中移物联网有限公司全资子公司-芯昇科技有限公司招聘。1、从事物联网NB-IoT通信芯片和CAT1芯片底层协议栈软件、物理层软硬件的开发与维护相关工作；2、参与协议栈的设计讨论，深入理解所承担的协议逻辑，编写软件设计文档；3、分析对比市面上常见的物联网通信芯片的协议特性、跟踪3GPP协议冻结版本，持续预研和演进自研产品；4、支撑基于物联网通信芯片客户需求，协助市场、FAE人员支撑客户问题和解决方案。
任职资格：1、通信、电子及计算机相关专业，本科以上学历；2、精通基于DSP/ARM嵌入式实时操作系统平台的C编程和调试；3、熟悉NB-IoT、LTE、5G等制式的通信协议，具备Log分析和数据分析能力和经验；4、具备NAS、RRC、PDCP/RLC/MAC或物理层协议栈软件仿真和开发经验；5、熟悉通信协议测试流程，有仪表测试、脚本测试、专网测试或TTCN-3等协议测试经验者优先考虑；6、良好的沟通能力和团队协作能力，有责任心，能承担压力。

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