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标题: 台积电新制程！苹果已启动M3芯片设计 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2022-8-24 15:49

作者: sola1217 标题: 台积电新制程！苹果已启动M3芯片设计

　　苹果M2芯片的MacBook才发布不久，苹果就在为下代产品做准备了。据财联社消息，苹果全新M3 SoC的核心设计已经推出，预计将采用台积电3nm N3E工艺量产。

　　作为M2芯片的迭代产品，M3 芯片很可能会在 2023 年下半年或 2024 年第一季度推出，随着量产的开始，苹果还将把它导入到iPhone15 Pro/Pro Max 使用的 A17 Bionic 芯片中。

时间: 2022-8-24 16:06

作者: cnqq9999

知道了

时间: 2022-8-24 18:11

作者: 为别人打工的人

癌疯

时间: 2022-8-26 16:42

作者: 不知道该叫撒

美国芯片，美国设计，台湾制造，马来西亚封装！出口中国大陆，组装（部分）在出口美国欧洲日本市场！美国出台一个美国制造的芯片法案，对中国影响大吗！好像中国（对美国来说）现阶段是市场大于竞争对手。对中国台湾呢？美国70%芯片是中国台湾制造，7 nm技术以下芯片100%中国台湾制造！（美国半导体制造回归，中国台湾怎么傻傻不反对？）

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