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标题: 台积电第二代3nm工艺首颗芯片流片 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2022-10-27 08:55

作者: 和其光同其尘 标题: 台积电第二代3nm工艺首颗芯片流片

日前，Alphawave公司宣布，其成为台积电N3E工艺首批流片的客户。相关产品会在本周晚些时候的台积电OIP论坛上公布详情。

据悉，这是一款DSP PHY串行控制芯片，IP核是ZeusCORE100，涵盖支持了800G以太网、OIF 112G-CEI， PCIe 6.0和CXL3.0等多项前沿标准，致力于服务下一代数据中心服务器。而台积电的第一代3nm因为没有客户已经实质上被放弃，N3E无论在良率、参数指标上都更加优秀，未来还大概率会用于苹果的A17芯片等产品上。

时间: 2022-10-27 15:13

作者: xiajx

一直这么往更小的制程发展，预测一下最低能做到多小？

时间: 2022-10-27 16:02

作者: 焉又走

xiajx 发表于 2022-10-27 15:13
一直这么往更小的制程发展，预测一下最低能做到多小？

这个估计就是极限了，再小就要克服量子隧穿效应了。

时间: 2022-10-28 00:11

作者: FFx

焉又走发表于2022-10-27 16:02:19 <p>这个估计就是极限了，再小就要克服量子隧穿效应了。</p>

还没到台积电n3e标准化节点是6nm多

时间: 2022-10-28 16:41

作者: xiajx

焉又走发表于 2022-10-27 16:02
这个估计就是极限了，再小就要克服量子隧穿效应了。

我们没必要跟着他们的节奏走，我们另辟蹊径

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