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英特尔:目标2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管
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时间:
2022-12-6 08:42
作者:
和其光同其尘
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英特尔:目标2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管
在日前举办的2022年IEDM上,英特尔发布9篇研究论文,公布多项技术突破,强调其追求新2D晶体管材料和3D封装解决方案的计划。英特尔表示,将继续贯彻摩尔定律,目标在2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管,是目前的10倍。另外,英特尔将其GAA环栅技术设计命名为RibbonFET,计划于2024年上半年推出。
时间:
2022-12-6 08:54
作者:
qkb_75@163.com
万亿的目标
时间:
2022-12-6 09:13
作者:
123就是123
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