部分行业分析人士乐观地认为，尽管美国正试图阻挠中国获取先进半导体技术，但中国芯片制造商仍将有能力开发出自己的先进半导体。
全球性技术研究和顾问公司Futurum Group的首席执行官兼首席分析师Daniel Newman近日在接受采访时表示，“我不会低估中国寻找下一代技术发展途径的决心，也不会低估中国制造真正重要产品的能力。”
挑战和希望
海外专家认为，当前形势对中国科技公司来说将是一个“挑战”，但一些实验显示出了“希望”。华为、阿里巴巴等公司正在研究用更少的半导体开发尖端人工智能性能的方法，或者结合不同的芯片来减少对单一硬件的依赖。
美国智库新美国安全中心（the Center for a New American Security）副总裁兼研究负责人Paul Scharre指出，“没有什么是不可能的…他们很有可能比其他人预期的更快地做到这一点。”
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋上周也表示，中国在芯片行业投入的资源相当庞大，中国有很多GPU（图形处理单元）的初创公司，“所以你不能低估他们的追赶能力。”
另一种选择
此外，分析人士指出，中国还将寻求在传统芯片领域占据主导地位，目前中国在这方面已经取得了进展。
资产管理公司Needham & Company的首席兼高级半导体分析师Charles Shi指出，“中国在制造基于成熟技术的芯片方面取得了良好进展。”
成熟技术指的是制造28纳米及以上芯片的工艺，通常被认为是成熟或传统芯片。这些28纳米芯片广泛应用于汽车、消费电子等产品。Shi指出，“这些芯片对汽车行业越来越重要。”
美国智库的Scharre也指出，“我当然认为，中国大型芯片制造商将能够在传统芯片的竞争上生存下来，而传统芯片的市场非常健康。”
Scharre补充道，“与中国制造最先进芯片的能力相比，传统芯片绝对有很多钱可以赚，也有很多机会。至少在短期内，中国制造最先进芯片的能力是无法做到的，需要真正集中大量的资源、关注度和人力资本才能做到。”
英国分析企业Total Telecom表示，中国早在2021年就已经具备了28纳米和14纳米芯片制造能力。
据咨询公司International Business Strategies Inc.称，到2030年，28纳米芯片的需求预计将增加两倍以上，届时这一市场的规模将达到281亿美元。
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