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标题: 华为公布倒装芯片封装专利，可改善CPU、GPU等关键部件散热水平 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2023-8-31 10:10

作者: robinhood007 标题: 华为公布倒装芯片封装专利，可改善CPU、GPU等关键部件散热水平

8 月 16 日消息，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为 CN116601748A。

IT之家从国家知识产权局官网查询得知，该专利实施例为“提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法”，目的是改善一系列专利应用设备的散热性能。

▲ 图源华为相关专利

据悉，该专利可应用于 CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等芯片类型，设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。

▲ 图源华为相关专利

专利提到，近来，半导体封装在处理性能方面的进步对热性能提出了更高的要求，因“倒装芯片封装”结构特征是“芯片通过其下方凸块与基板连接，从而够将散热器定位在芯片的顶表面上”，因此能够让设备在热性能方面具有更多优势，

为提高冷却性能，涉及专利的相关设备会将热润滑脂等热界面材料（TIM）涂抹到芯片的顶表面，并夹在芯片和散热器的至少一部分之间，从而降低 TIM 中的热阻，改善封装的热性能，并使热界面材料涂层厚度更薄。

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时间: 2023-8-31 10:28

作者: ASB_NSB

恭喜，已基本脱离美帝制裁了

时间: 2023-8-31 10:45

作者: happyegg

这本来只是一个通用技术，又被拿来做专利，真的是不知道怎么说

时间: 2023-8-31 13:53

作者: cnqq9999

牛逼了

时间: 2023-9-1 03:05

作者: 五星级用户

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

时间: 2023-9-1 07:14

作者: z3326

又逼出一家芯片公司

时间: 2023-9-1 07:17

作者: 客家人

happyegg 发表于 2023-8-31 10:45
这本来只是一个通用技术，又被拿来做专利，真的是不知道怎么说

就类似发明一个筷子使用方法

时间: 2023-9-1 08:06

作者: undebug25

客家人发表于 2023-9-1 07:17
就类似发明一个筷子使用方法

客总早啊

时间: 2023-9-1 09:37

作者: oooooooo

客家人发表于 2023-9-1 07:17
就类似发明一个筷子使用方法

客总牛逼，这都懂！

时间: 2023-9-1 10:28

作者: h68810115

客家人发表于 2023-9-1 07:17
就类似发明一个筷子使用方法

此时，客总应该在专利局上班

时间: 2023-9-1 10:39

作者: happyegg

五星级用户发表于 2023-9-1 03:05
只需翻过来放置就能申请专利，连英特尔都没想到。

倒装芯片工艺多的是，intel肯定也有的

时间: 2023-9-1 10:41

作者: happyegg

各种芯片倒装，在led芯片上应用早就非常广泛了，基本上是个弄过芯片的工厂都懂的倒装，这种专利就好像大家的电脑都在用鼠标，然后hw某一天忽然申请了个用鼠标的专利，mmp

时间: 2023-9-1 10:43

作者: happyegg

我希望华为要点脸，不要哪一天又把芯片键和之类的通用技术拿出来重新发明一遍

时间: 2023-9-1 10:46

作者: happyegg

这种专利说白了不是真的有什么推进行业发展或者什么独特的特征意义，纯粹就是为了堵死别人用的

时间: 2023-9-1 11:20

作者: fred119

happyegg 发表于 2023-9-1 10:46
这种专利说白了不是真的有什么推进行业发展或者什么独特的特征意义，纯粹就是为了堵死别人用的

一看你就没写过专利吧？专利法有一条：市场上已有技术不能再写专利。华为能写专利，要看他写的专利点要求，没有新创新早就被打回了

时间: 2023-9-1 11:44

作者: caoziliang2008

fred119 发表于 2023-9-1 11:20
一看你就没写过专利吧？专利法有一条：市场上已有技术不能再写专利。华为能写专利，要看他写的专利点要求 ...

国内一堆七里八里的专利，不比欧美日韩少吧，含金量又有多少？

时间: 2023-9-1 12:34

作者: happyegg

fred119 发表于 2023-9-1 11:20
一看你就没写过专利吧？专利法有一条：市场上已有技术不能再写专利。华为能写专利，要看他写的专利点要求 ...

我不需要会写专利，华为就是太会写专利了，才把这种行业上通用的东西搞出来做成专利，脸大就行

时间: 2023-9-1 13:07

作者: master123

happyegg 发表于 2023-9-1 12:34
我不需要会写专利，华为就是太会写专利了，才把这种行业上通用的东西搞出来做成专利，脸大就行

看来你确实不懂专利。作为高通赖以起家的CDMA三大核心专利FPC了解一下。
量产麒麟9000s的意义不在手机本身，而在于中国7nmIC加工工艺的突破。这摆脱了美国对国产服务器CPU，GPU等高端器件的限制，包括龙芯。
牢骚太盛防肠断，风物长宜放眼量！

时间: 2023-9-1 15:11

作者: happyegg

master123 发表于 2023-9-1 13:07
看来你确实不懂专利。作为高通赖以起家的CDMA三大核心专利FPC了解一下。
量产麒麟9000s的意义不在手机本 ...

就事论事，这个专利的内容，和7nm、服务器cpu、gpu、FPC、9000S啥的都八竿子打不着
他只是封装的一种通用方式的变种，不必要把他抬高到太高深的地步，这样真正做创新技术的反而会被忽视。

时间: 2023-9-1 15:26

作者: oooooooo

happyegg 发表于 2023-9-1 15:11
就事论事，这个专利的内容，和7nm、服务器cpu、gpu、FPC、9000S啥的都八竿子打不着
他只是封装的一种通用 ...

好奇怪啊，到底是谁在抬高这个专利啊？你在跟谁抬杠啊？

时间: 2023-9-1 18:07

作者: master123

happyegg 发表于 2023-9-1 15:11
就事论事，这个专利的内容，和7nm、服务器cpu、gpu、FPC、9000S啥的都八竿子打不着
他只是封装的一种通用 ...

再重复一次，你根本就不懂得专利是什么。
专利局审查通过并且接受，就表示其具备创新性。
侵权者认为其不具创新性，可以上述法院裁决。如小米反诉华为专利无效。
成为专利必须有实际装置和具体实现步骤，绝不是什么复杂的数学公式。也许这个背后的原理很复杂，但具体形成专利却很简单。
常来本论坛，一定对通信原理不陌生。你看看高通赖以起家的三大专利具体内容是什么，是不是受过义务教育都会觉得不值得申请，这理所当然吗！
本论坛还有很多像你一样对专利无知的网友。如某个ID为什么小动物的坛友，口口声声说极化码是阿里坎的专利。实际上阿里坎发现了极化码，撰写了论文，但并没有申请专利。

时间: 2023-9-1 19:31

作者: SOHU2021

具有"改进的热性能的正装芯片封装”专利管他有没有用我们申请个正装的专利搞不好哪天就有企业用上了那专利费可少不了

时间: 2023-9-1 20:10

作者: szmoniter

你好好研究过这个专利了么？没研究过那就先去研究清楚再来说。这个散热专利应该是挺重要的一个专利，没你说的那么简单。

时间: 2023-9-1 22:35

作者: happyegg

master123 发表于 2023-9-1 18:07
再重复一次，你根本就不懂得专利是什么。
专利局审查通过并且接受，就表示其具备创新性。
侵权者认为其 ...

无知网友？至少我是在华为总部、几个相关工厂、技术中心、芯片厂和他们正面研讨过几轮，恐怕这里没几个有水平能探讨这些东西，只是一厢情愿的畅想罢了

时间: 2023-9-2 03:38

作者: chbuhui

华为牛

时间: 2023-9-2 07:28

作者: master123

happyegg 发表于 2023-9-1 22:35
无知网友？至少我是在华为总部、几个相关工厂、技术中心、芯片厂和他们正面研讨过几轮，恐怕这里没几个有 ...

这几天看到国产IC工艺的突破有些兴奋，来的勤了些。
我说的无知是你对专利这件事确实了解不多。毕竟术业有专攻，我做底层对核心网也是无知。
专利申请提交后，审查机构很可能给你打电话要求解释一些保护条目。如某些条目别人已经有了不具创新性，如果你的解释没被认可，相应专利申请就没有通过。这种事我本人就遇到过几次。
再说即使通过了，其它使用者认为其不具保护资格，也可以反诉无效。如小米反诉华为。
这个专利既然被批准，至少专利审查机构认为其有效。

时间: 2023-9-2 08:22

作者: 客家人

master123 发表于 2023-9-2 07:28
这几天看到国产IC工艺的突破有些兴奋，来的勤了些。
我说的无知是你对专利这件事确实了解不多。毕竟术业 ...

中国的体制你还不清楚，专利一大把，实际垃圾专利不少。

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