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标题: 苹果自研5G基带芯片搁浅，仍无法摆脱高通 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2023-9-12 18:48

作者: 阿斗统 标题: 苹果自研5G基带芯片搁浅，仍无法摆脱高通

集微网消息，高通9月11日宣布，苹果将至少在2026年之前继续在iPhone上使用高通5G基带芯片（调制解调器）。该声明进一步证实，由于苹果内部开发延迟，苹果5G基带芯片的原定时间表已从最初的2024年发布时间推迟。

根据高通官方稿，该公司与苹果公司达成协议，为2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器系统。该协议巩固了高通在5G技术和产品方面持续领先的记录。

高通还表示，2019年与苹果签署的专利许可协议仍然有效，该协议将于2025年到期，但两家公司选择将其延长两年。高通没有透露该交易的价值，仅表示这些条款与其之前的协议“相似”。此前，苹果iPhone 14系列搭载了高通骁龙X65基带芯片，而预计iPhone 15系列也将搭载高通的5G基带芯片。

时间: 2023-9-13 09:54

作者: renxx333

之前一直说苹果因为用了intel的基带芯片导致信号不好，
现在用高通的基带芯片信号是不是好一些了？好像现在说苹果信号不好的声音没有那么大了。
另外soc外挂基带芯片对手机的功耗也有影响，如果直接把基带芯片做到soc中应该能省不少电。
最后基带芯片真不好搞，苹果收购intel的imc部门已经好几年了，至少20年左右就收购了吧，
三年了还没有出来，看来是真难搞。

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