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标题: 业内计划把卫星芯片集成在SoC，大规模商用 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2024-7-15 22:30

作者: 阿斗统 标题: 业内计划把卫星芯片集成在SoC，大规模商用

本帖最后由阿斗统于 2024-7-15 22:42 编辑

基带SoC一体化，业内计划把卫星芯片集成在SoC，大规模商用场景
卫星通信芯片采用卫星通导行业领先的 22nm 工艺，射频基带一体化 SoC 设计，该芯片灵敏度高，功耗低

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时间: 2024-7-16 00:23

作者: 客观事实

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时间: 2024-7-16 08:37

作者: laozhu

应该这样做，国家要出台政策推进北斗全面应用

时间: 2024-7-16 09:00

作者: cookil

问题是，真的有那么多卫星通讯的需求吗？

时间: 2024-7-16 09:12

作者: hzm17

国内22nm制程已是极限~

时间: 2024-7-16 09:21

作者: zhangyt2668

时间: 2024-7-16 10:46

作者: homecat123

你说的这个方案基本就是个诈钱的项目，业内人一眼就能看透猫腻，NTN不需要专门的射频芯片，只需要把协议内置在基带就行。

时间: 2024-7-16 14:20

作者: chenshengqu

不明觉厉

时间: 2024-7-17 09:30

作者: cnqq9999

发热量如何

时间: 2024-8-12 01:40

作者: Flyme2016300731

homecat123 发表于 2024-7-16 10:46
你说的这个方案基本就是个诈钱的项目，业内人一眼就能看透猫腻，NTN不需要专门的射频芯片，只需要把协议内置 ...

这个是吉利联合魅族自研高低轨道混合多模卫星芯片天问S1采用瞬至架构

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时间: 2024-8-12 01:41

作者: Flyme2016300731

laozhu 发表于 2024-7-16 08:37
应该这样做，国家要出台政策推进北斗全面应用

这个是吉利卫星公司自研的芯片

时间: 2024-8-12 01:43

作者: Flyme2016300731

cnqq9999 发表于 2024-7-17 09:30
发热量如何

功耗低，这是吉利自研芯片，详细参数

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