5月21日，市场调研机构Canalys发文称，2017年，小米推出了首款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于小米5c手机，但由于市场因素未能持续迭代。
然而，小米并未就此止步芯片研发之路，而是转向了技术难度相对较低的专用小芯片领域。自2021年起，小米陆续在旗下产品中商用多款自研小芯片，涵盖影像处理、电源管理和信号增强等功能模块，为后续芯片研发积累了宝贵的实战经验。经过八年的技术沉淀，小米于近期重磅推出了全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。
文章称，这款采用目前最先进的3纳米制程工艺的芯片，创新性地采用自研AP架构搭配外挂第三方基带方案，其性能表现已可媲美当前市面上的旗舰级芯片产品。值得一提的是，小米由此成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商，标志着中国在高端芯片自主创新领域又迈出了坚实的一步。
Omdia
“自主研发的AP和第三方基带芯片是小米SoC发展的最佳路径”
Canalys认为，目前，采用自研应用处理器（AP）搭配第三方基带芯片的方案，是小米SoC发展路径上的最优选择。这一决策源于基带芯片自主研发面临的三大核心挑战：
首先，专利壁垒高筑。基带技术专利高度集中在少数头部企业手中，包括高通、联发科、紫光展锐和华为等产业巨头。若选择自研基带芯片，小米将面临严峻的专利突围战，要么需要构建全新的专利规避方案，要么不得不支付高昂的专利授权费用。
其次，全球适配成本巨大。要实现全频段通信支持并保持对4G/3G/2G网络的向下兼容，必须与全球各地的通信设备商和运营商进行深度协作。这一过程不仅涉及众多基站设备厂商的适配调试，还需要投入数以亿计的资金和数年时间的持续优化。
第三，通信环境极端复杂。现实中的无线通信场景千差万别，要确保芯片在各种复杂环境下都能保持稳定的信号接收性能，必须进行长期、大规模的实地测试和持续优化。
目前全球范围内，除华为和三星具备基带集成能力外，其他手机厂商普遍采用外挂基带方案，这充分印证了该技术路线的现实合理性。
文章提到，小米持续投入芯片研发的战略价值主要体现在以下三个方面：
首先，构建软硬一体的完整生态闭环。目前小米已形成涵盖智能汽车、智能手机、平板电脑、PC、可穿戴设备、智能电视及各类IoT产品的全场景硬件布局，芯片需求呈现指数级增长。通过自研芯片，小米能够打造自主可控的芯片供应链体系，从根本上保障产品供应安全。
其次，实现跨终端深度协同。基于澎湃OS操作系统，配合自研芯片的底层优化能力，小米产品矩阵将实现前所未有的软硬件协同效应。这种深度整合不仅能显著提升设备间的互联互通体验，更能为用户带来更流畅、更智能的全场景交互。
第三，强化科技创新领导力。在半导体领域，先进制程SoC的研发能力被视为科技企业的核心竞争力标杆。通过持续投入芯片自研，小米不仅能够实现产品差异化设计，更能塑造高端科技品牌形象，提升品牌溢价能力。这种技术壁垒的构建，将为小米在全球化竞争中奠定长期优势。
小米智能手机SoC采用多元化供应模式
根据Omdia的Smartphone Tech监测报告显示：2024年小米智能手机所采用的SoC芯片全部依赖第三方供应商。多元化的供应格局：联发科（MediaTek）占据主导地位，其SoC芯片在小米手机中的采用率高达63%，成为最主要的芯片供应商；高通（Qualcomm）位居第二，供应占比为35%，主要服务于小米的中端高端机型；紫光展锐（UNISOC）作为国产芯片代表，获得了2%的供应份额。
从价格分价格段看，MTK的SOC在小米智能手机出货中有95%运用在400美金以下的产品，而5%的产品在400美金以上。而高通供应小米智能手机的SOC中，有20% SOC应用在小米的400美金以上智能手机中。
基于已公开的技术参数分析，小米玄界O1芯片采用了高频超大核架构与超大缓存设计，其基准测试成绩已超越当前市面部分旗舰芯片。据悉，该芯片将率先搭载于小米S15 Pro旗舰手机及小米平板7 Ultra两大高端产品线。
作为首代产品，主要承担技术验证使命，规划出货量保守控制在数十万级别，受小规模流片影响，初期成本会居高不下。而Omdia数据显示在2024年,小米搭载高通骁龙8系列的手机出货为1950万台，搭载MediaTek天玑9000系列芯片的小米智能手机出货为370万台。
小米自研芯片多代产品的市场验证，以及成本优化，短期内，很难对其现有的旗舰SOC供应格局产生影响，因此无需担心影响与第三方芯片供应商的关系。小米仍需要与第三方的芯片供应商继续保持紧密的合作。
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基带的开发难度和专利壁垒，门槛要远高于SoC，对于新入局的玩家来说，不必太苛刻。
苹果都外挂基带很多年 ...
客家人 发表于 2025-5-21 16:47
一步一步来，先搞cpu，再搞其他
基带不是那么好做
也就高通 mtk 三星 展锐 苹果 某司能做
客家人 发表于 2025-5-21 16:47
一步一步来，先搞cpu，再搞其他
基带不是那么好做
也就高通 mtk 三星 展锐 苹果 某司能做
ildota 发表于 2025-5-21 17:00
“通过自研芯片，小米能够打造自主可控的芯片供应链体系，从根本上保障产品供应安全。"
3nm属于自主可控 ...
清河人 发表于 2025-5-21 17:26
哈哈
清河人 发表于 2025-5-21 17:26
哈哈
lovexioy 发表于 2025-5-21 17:46
求科普一下，严格来说外挂基带的芯片算是SOC吗？印象中是要集成在一起的才算！
Vladimir_lenin 发表于 2025-5-21 18:19
要看你怎么比，
7奈米，80亿晶体管的soc，肯定比不上3奈米，100亿晶体管的cpu+调制解调器
lhxcyz 发表于 2025-05-21 15:50:48基带的开发难度和专利壁垒，门槛要远高于SoC，对于新入局的玩家来说，不必太苛刻。苹果都外挂基带很多年...
CTUSER 发表于 2025-05-21 18:29:24
ildota 发表于 2025-05-21 17:00:59
shuijiao 发表于 2025-5-22 07:13
等于你小米在帮高通卖货呗
黑银白 发表于 2025-05-21 17:03:35
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