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标题: 小米的新豪赌：8年110次芯片投资，为玄戒铺路 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2025-5-24 11:02

作者: see122 标题: 小米的新豪赌：8年110次芯片投资，为玄戒铺路

2025年5月22日晚，小米15周年新品发布会上，创始人雷军正式宣布小米自研玄戒芯片完成了从0到1的跨越，搭载3款旗舰新品——小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4，已经开始大规模量产。

发布会上，雷军表示：小米的芯片要对标苹果。玄戒O1 Antutu跑分超300万、集成190亿晶体管、第二代3nm工艺+十核四丛集CPU数量……“性能无限接近苹果，成本比苹果低35%。”

然而小米造芯不是一时兴起。正如雷军所说，小米造芯始于2014年9月，转眼已经过去了十年。

回看小米十年造芯路，除了持续自研芯片，离不开大量芯片半导体相关的投资布局。

这些年小米都投资了哪些芯片半导体企业？为什么小米造得出芯片？我们一起看看小米造芯背后的投资版图。

8年出手110次，开启“芯”速度

小米入场芯片半导体投资，要比研发晚三年。

最早在11年前，小米就开始了芯片研发。2014年9月，澎湃项目立项。10月，小米成立全资子公司北京松果电子，正式进入手机芯片研发领域。

2017年2月，小米首款自研手机芯片“澎湃S1”正式亮相。然而，“澎湃S1”之后，小米被传出“澎湃S2”流片失败，也正是这一年，小米投出了第一家芯片半导体企业——驭光科技。

可以说，小米入场投资芯片领域和自研芯片遇阻脱不开关系。在这之后，小米便开始布局自己的芯片投资版图。

天眼查公开资料显示，截至目前（2025年5月23日），小米投资的芯片半导体项目共110起。

2017-2019三年间，小米一共只参与了10次芯片半导体投资。看似是新手“试水”，实际上，其中2次是小米独家投资。就披露的信息来看，光是一微半导体A+轮，小米就豪掷了1亿元人民币。

说到芯片投资，不得不提到另一个小米的“同路人”——华为。

2019年5月，美国公布“实体清单”，为应对风险，华为成立了哈勃投资，主要投向半导体芯片、材料等“卡脖子”领域。

在美国制裁的背景下，国内对芯片半导体等相关企业的投资进入高潮。小米也不甘示弱，2020年开始，投资步伐明显加快，这一年参与了23起投资，数量比前三年的两倍还多。

2020-2022三年间，小米在芯片半导体领域共出手84次。2021年投资数量达到峰值，一共投出35笔，比同时间的华为哈勃多6笔。

然而，2021年后，小米投资数量开始明显回落。2022年出手26次，同比下降26%；2023年出手10次，同比下降62%；2024年出手4次，同比下降60%。

从与哈勃投资的对比中可以看出，小米的投资战略与市场投资的发展趋势基本吻合，同时也与小米投资战略的调整相关。

一方面，经过三年的密集投资，小米已经逐步完善了在芯片、半导体等领域的生态布局；另一方面，小米开始将投资重点转向芯片的下游领域，如人工智能、自动驾驶等。

相比在芯片半导体领域投资主体较为简单的华为，小米的投资主体则多达十几个，不仅包含小米集团及旗下的瀚星创投、小米产投、顺为资本等投资机构，还有小米长江产业基金等私募基金。

其中，小米长江产业基金是小米投资芯片的主力军。截至目前（2023年5月23日）共出手93笔，其中和芯片半导体相关的有54笔，占比近六成。

至于与雷军本人关系更为密切的顺为资本，投资芯片半导体项目共23起，虽数量并不少，但顺为资本自2011年成立至今，共对外投资529起，芯片半导体项目仅占比不到5%。显然，顺为资本对芯片半导体的投资可能更多是财务、行业布局考量，并非战略布局。

自己造什么，就投什么

一句话概括小米的投资逻辑——自己造什么，就投什么。

目前来看，小米在芯片半导体领域的投资主要围绕自身的核心产品，被投企业的主要产品大多都可以成为小米自身供应链的一环。

譬如，2021-2022年，小米发布自研澎湃P1充电管理芯片和澎湃G1电池管理芯片，并组成了“小米澎湃电池管理系统”。而这两年间，小米投了南芯科技、华源智信等电源管理芯片企业。

除了投资生产同类型产品的企业，小米最擅长的就是席卷整个产业链，打穿上中下游。其中芯片半导体的中游企业是小米主要的投资对象，共投资88起，占比80%。

以汽车芯片为例，小米不仅投资了主要产品为电池管理芯片、车规级芯片等位于产业链中游的企业，还投资了瞻芯电子、林众电子等主要产品为碳化硅功率模块、半导体器件的上游企业，以及和自动驾驶、汽车电子相关的下游企业。

在“造什么就投什么”的投资逻辑下，小米投资芯片半导体也有自己的规律和特点。

第一，从投资轮次来看，小米投资芯片半导体注重早期布局。110起投资事件中有1起种子轮、15起天使轮和37起A轮，A轮及之前的投资事件共53起，占比48%。

也正是因为入场早，这些科创“新贵”给小米带来了巨额收益。如小米于2018年和2020年两次参与南芯科技A轮和C轮融资。2023年南芯科技科创板上市，市值超300亿元。虽具体收益金额未公开披露，但相较A轮融资总金额的数千万人民币，怎么算，小米都是“赚麻了”。

第二，从投资领域来看，小米投资覆盖范围广泛，且不会在一个领域重复多次投资。芯片方面，除了熟悉的模拟芯片、射频芯片、无线通信芯片等细分市场，小米开始尝试将版图扩展至RISC-V架构、ASIC芯片等新航道中。半导体作为重点布局的领域，涉及到的领域包括第三代半导体、半导体核心材料、EDA工具等。

后记

自研十年，投资八年，小米在造芯上有先发优势。

然而，现在庆祝成功可能还太早。真正让造芯“九死一生”的是巨额的资金投入。设计一颗高端手机SoC芯片，前期研发要烧掉数十亿元，每一次流片失败都是上亿级别的损失。更别说后续的迭代。

小米造玄戒，四年投入135个亿。五年前，雷军曾定下“五年内研发投资1000亿元”的规划，昨晚，雷军对未来五年定下新的规划：2026年—2030年，小米研发投入预计达2000亿元。

2000亿元不是雷军“张口就来”，翻翻账本，小米是有这个实力的。

一方面，IDC最新数据显示，2025年第一季度小米的智能手机出货量同比增长40%，位居中国市场第一。另一方面，造车亏损不断收窄，IoT（物联网）生态链覆盖大家电、智能家居等领域，形成了高毛利的产品矩阵。主营业务的持续造血无疑为小米狠狠攒下了一笔家底。

小米2024财报显示，截至2024年12月31日，小米集团拥有总计人民币1751亿元的现金资源。其中，现金及现金等价物为人民币336.6亿元。如此大规模的现金储备，加上多条业务线的支撑，此时重启造芯，与其说是“九死一生”的险棋，不如说是“天时地利人和”的必然。

雷军在昨晚的发布会上再一次回答“为什么要造芯”时是这样说的：“要成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰。”

为何必须攀登？

首先是为了高端化。前有苹果、三星，后有华为，小米造芯片是尝试进行产品高端化的必然之路——有真硬核的科技含量，高价位产品才能卖得出去。搭载玄戒O1的小米15S Pro定价5499元，直指苹果、华为所处的高端价位。

其次是要真正打造“人车家全生态”。参考华为麒麟芯片，不仅支持着华为一套鸿蒙系统打天下，也真正支持了“人车家全生态”。后者是小米从2023年就开始主动提及的集团战略，不过当下更好的践行者是华为。再加上华为曾经陷入地缘政治困境的前车之鉴，研发自己的芯片，把核心掌握在自己手上，对当下的小米来说就变得更为重要。

如今，玄戒O1已经开始大规模量产，三款搭载自研玄戒芯片的新产品集体亮相。就像雷军自己说的那样，芯片要有足够大的市场需求、卖得出去，才能支撑芯片研发的高额经费。小米的考验还在后边。

参考资料：

小米5年投资超100家半导体企业，雷军造“芯”追苹果｜硅基世界钛媒体

来源：36kr

时间: 2025-5-24 16:13

作者: 不吹不黑

雷军是做啥成啥！

时间: 2025-5-26 13:55

作者: asoss

不吹不黑发表于 2025-5-24 16:13
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