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标题: AI算力海外催化预期调研纪要 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2025-7-14 15:45

作者: 无聊小北 标题: AI算力海外催化预期调研纪要

梦想的第四维

台积电下周四的财报将有何催化？
台积电下周四的财报可能会有对先进封装的指引，之前的指引是接下来五年之内，AI业务大概40%的年化收益。台积电之前给的明年CoWoS可能是110-130万片，市场预期可能有90-130万片之间。这次财报可能会给明年先进封装紧平衡带来改善，台积电的财报对AI的总量会有正向的催化。

台积电芯片片数的增加对未来有什么影响？
台积电芯片片数的增加将推动芯片数量和交换机市场的增长，根据CoWoS的数字可以拍出自研芯片的增加，25年是一个40%的增长， 26年是60+%的增加，处在加速状态。从芯片外推到交换机，交换机51.2T的市场也是加速状态。尤其是明年预计会有800G、1.6T的放量也会加速增长趋势。

PCB和光模块方面有何趋势？

PCB今年增速极高，大概是两百多的增速，明年大概100%的增速。主要包括两个部分，计算端的PCB和交换端的PCB，今年这两块其实都会有大幅增加，整体看交换PCB的绝对占比会提升，市场总量大概今年是45亿美金，明年会翻倍到90亿美金。25年到26年PCB可能还会保持非常高的增长。光模块与交换机相关性更高，在通信侧的增速也会看到向上变化，会随着后续的asic、云厂商、英伟达等的招标逐渐反映出来。

对于后续英伟达业绩有何见解？
英伟达的Q2业绩表现强劲，Q2营收预计为450亿，且给定下一季度指引强劲。无论是英伟达还是rack的数量，Q3会有质的变化。因为Q2的时候主要还是由妇联出货，后续变成有更多的ODM厂商来出货，整体的参与生产工厂的数量在增加，量产能力就会大幅提升。所以在Q3Q4基本上会拉回到单季度1.5万的状态，英伟达业绩会很强。往后看，无论是B300还是明年会出现rubin的rack，难度变化都不大。从英伟达的角度去看，后续的供给会非常确定。英伟达在业绩会上，会把之前的包括中东、欧洲的订单，以及常规的XAI等云厂商的订单做统一的梳理，可能会提升后续预期。

AI模型发布对市场的影响是什么？
最近AI模型的发布，尤其是GPT5和Grok4模型。如果模型的训练卡升级到BlackWell，训练模型的上限会有所突破，OpenAI的GPT5在灰度测试中表现出很好的效果，能够做到原来做不到的事情，比如实现原生的多模态。这种变化对于市场和情绪催化作用往往比较显著。

对于微软明年的增长预期有何变化？
微软本月末的财报将给出明年的财年数据，之前预期是增长10%左右，现在市场预期可能提升至10%至15%，甚至可能更高。结合明年的硬件增加和量的增加，微软明年的增长预计将会向上。

为何跟踪云厂商的财报变得更多且重要？
尽管CSP在结构上的占比可能会下降，但他们在财报中披露的AI相关信息变得更多，如谷歌会披露token数，从而可以计算出环比增长和模型量级。此外，微软也会关注其AI业务对业务增速的贡献，因此跟踪云厂商财报变得至关重要。

硬件业务方面有哪些值得关注的增量点？
在硬件业务中，英伟达网络业务将会有继续增加，特别是NVLink和以太网交换机出货量的提升将带动相关业务的增长。此外，博通在Q3财报中虽难有显著环比变化，但因其对未来芯片需求增长的预期，对于技术演进、通信端及CPU用量等方面的指引也是关键看点。

Marvell的AI业务是否面临客户流失的问题，这会对公司造成怎样的影响？Nv在AI业务方面的进展如何，以及对公司整体业绩的影响？
Marvell的AI业务确实面临客户流失的问题，这可能会对公司的整体业务产生较大损伤。尽管公司表示会有其他业务来补充，比如从做ASIC转向网卡等PCIE产品，但价值量会有所减少。当期来看，影响可能主要体现在阿尔法的变化上，对整体贝塔的影响可能还是会有乐观预期。

对于Credo公司，其经营状况及明年的预期如何？
Credo公司随着产品的放量，业绩环比会处于一个相对确定的阶段，但显著增长预计会在年末新客户800G的上量时显现。明年其经营状况仍然清晰可见，并且随着对更多ASIC客户的支持，对客户能见度的指引将得到改善，同时也会见证市场增量的确定性。

国内模块厂商相较于海外厂商在市场份额获取方面的表现如何？
国内头部模块厂商在扩产方面相较于海外厂商表现更优，他们在份额获取上呈现正面态势。海外厂商在扩产和分配上的效率不如国内厂商，尽管指引可能不够明确，但他们一定会关注1.6T的放量情况。从海外的角度看，他们更希望看到产品升级、利润率提升以及光芯片扩产情况。

光芯片市场明年的情况及影响是什么？
明年随着光模块需求量上升至接近4000万甚至更多，对光芯片的消耗也将大幅增加。其中涉及多模部分和硅光部分的需求，以及单模需求也很强劲，将依赖于Lumentum、Coherent等的产能变化。3英寸磷化铟制程Lumentum要改4英寸，Coherent要改6英寸，理论上可以大幅提高产能，从而支撑光芯片业务快速增长，并且在市场供给紧缺情况下有利于提升利润率。海外的模块一致的看好，后面可能会达到A股美股的共振。

当前财报中关于技术路径变化和硬件环节发展趋势的看法？
最近的财报中越来越多地跟踪技术路径的变化，如博通指引了柜内CPO和光模块等，英伟达、博通、迈威尔等都会指引技术路径的变化。短期来看，通信端占比提升，这些硬件环节的逻辑会改善。长期而言，随着技术升级，虽然CPO会挤占光模块的份额，但最终也是高速芯片间的互联需求增加，使得整个硬件环节生命周期中有很好的发展趋势。

如何看待工业富联二季度业绩超预期？
工业富联的AI服务器收入增长显著，其二代产品已进入测试环节，预计Q2业绩超预期，净利润达到67-69亿，AI业务收入将迈上新台阶，达到约1100亿。硬件测试软件修正完成后，产品将放量生产，带动ODM和其他工厂共同生产，推动新的产品周期。AI业务占比今年预计将跨越50%比重，明年和后年该比重将逐步提高。下半年由于rack的持续放量，预计会看到80-90亿以上的逐个季度利润预期，核心看点在于rack出货量及其投产后的放量情况。

从客户的需求角度出发，当前硬件市场的情况如何？
目前硬件市场处于供不应求的状态，后续增量和预期显示整个硬件行业利好。催化的角度也刚开始，以英伟达为例，其迭代周期保持稳定，每小代之间为三个季度，每大代之间大约一年半，这个周期保障了供应链的竞争格局、利润率及ROE，并对核心配套公司有利。

AI公司在硬件需求方面的表现是怎样的？
表面上看似是CSP的需求增加，本质上他们的投入是在保障他们的模型迭代。这些需求的来源主要是模型的持续迭代，所有公司都会追求最好的芯片以保障竞争力。

硬件迭代的本质是什么？目前硬件需求端的变化情况如何？
硬件迭代不仅保障性价比，还注重升级和核心竞争力的提升。硬件本身的内核地位增强，拆分为CSP和非CSP两部分。CSP方面能看到ASIC的提升，对A股网络侧公司带来持续利好；而非CSP的爆发需求会传导至英伟达，带动其GPU需求的快速增长，进入迭代周期的快速阶段。

怎么看后续模型的催化？
后续模型侧催化确定且重要，供给端的变化也非常确定且将在2026年加速，尚未被市场充分预知。此外在需求端，无论是过去的用户提升，还是新增的APP下载量的提升，跟踪模型目的需求仍较为重要。

时间: 2025-7-15 00:49

作者: 不吹不黑

谢谢了兄弟

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