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标题: CPO和OIO调研纪要 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2025-9-11 09:07

作者: 无聊小北 标题: CPO和OIO调研纪要

梦想的第四维
CPO这个概念最早是在什么时候开始被市场关注的？CPO相关的热度和产业进程如何发展？
市场开始讨论CPO是在去年下半年，当时主要是因为英伟达计划发布带有CPO相关型号的交换机，例如Quantum-X800的CPO版本，该产品是针对其GB系列设计的。市场预期是GTC大会上官方的发布以及产品的商业化加速。从去年10月份到今年3月份，CPO是炒技术的0到1，相关CPO交换机样品出现，产业预期有所提升并开始加速。然而，在三月份之后，由于推进速度和商业化进程、量级低于预期，整体热度有所下降。

目前CPO的实际出货量和商业化进展如何？
目前CPO出货量以试验性质的机型为主，少量出货，尚未实现大规模商业化，仍处于客户验证阶段。

最近为什么又开始讨论CPO相关话题增多？
主要是由于当前市场状态，对新技术概念的关注度增强，以及海外大厂对未来潜在收入日期的讨论。但实际上，CPO当前仍在测试验证阶段，商用节奏并未加快，比最初预期的要慢。

CPO商用节奏受哪些因素影响？
一是CPO作为未来技术方向，其商用需要配合代际迭代，目前800G到1.6T的速率转换过程中，800G仍占据主导地位，而1.6T的EML方案和硅光方案将在未来几年逐渐放量成为主力，预计到27年1.6T会进一步放量，成为量最大的产品，28年可能还会陆续看到3.2T产品开始有量，28、29年可能才会看到3.2T有机会切CPO；二是CPO方案本身的维护性和生产良率问题，尤其是集成光模块带来的复杂维护挑战，增加了工程师排查故障和替换的成本和难度，成为其商用的核心痛点之一。三是OCS方案放量后，与CPO存在直接冲突，尤其是在可触达的客户方面，CPO目前只有两家云商对此有兴趣进行测试，而并非所有客户都接受。虽然CPO在降功耗方面是一个亮点，但实际在数据中心中节省的功耗只有10%左右，在整个交换机及光模块的网络系统中只带来了约30%的功耗下降，远不及OCS方案的接近90%。此外，OCS方案在成本优势上更为明显且更易实现。

OIO产品是什么？
OIO是用于GPU互联的封装技术，例如Scale out用光模块即是OIO的应用。

OIO技术在产业链中的位置及其与CPO的关系是怎样的？
OIO技术与CPO同源，都是通过光引擎封装技术，但在应用对象上有所不同。目前OIO技术的推进节奏位于CPO之后，如果CPO技术成功，那么OIO技术也是可行的。然而，业界目前认为OIO更有必要性，CPO必要性较弱，OIO核心其实不是解决功耗与成本的问题，而是解决新的问题，OIO能够做到比Rubin Ultra 576更大规模的互联，远期是为了从导体传输到光通信的迭代。预计其商用试点可能会晚于CPO，在2029年或之后开始。

对于CPO和OIO的价值量和成本优势有何看法？
目前，无论是CPO还是OIO，在同等带宽条件下都致力于做到比光模块更便宜，尤其是CPO光引擎希望接近光模块成本的一半，用料方面也较少，不需要DSP。但实际短期来看，由于维护性问题和良率不高的原因，CPO在成本上并不具备明显优势，尤其是OIO方案与PCB等传统方案相比，成本优势并不明显，而是性能优势。

CPO光引擎的制作步骤是怎样的？
CPO光引擎的制作首先从设计开始，涉及PIC和EIC的设计，经过晶圆级别处理后进行穿孔和切割，形成垂直封装的PIC和EIC。接下来，将无源器件与半导体封装在一起，可能使用陶瓷基板进行封装。然后，无源器件需要配置光纤阵列和透镜阵列，并进行精确的光学耦合对准，确保每一路光纤都能将信号打到半导体中。这个过程需要高精度设备配合。完成光学耦合后，光影性模组基本完成70-80%，最后只需将完成的PIC和EIC以及光学无源器件，使用CoWoS工艺封装在载板上，连接光纤，外面插上光源即可。

在这个过程中，价值量分布大致如何？
价值量分布上，大约50%在半导体部分（PIC+EIC+先进封装），30%在光学部分（光学无源器件及光学耦合工艺），剩余20%在光源模组部分。

OIO在光互联领域的价值和市场空间体现在哪些方面？
相较于传统Scale up场景下的铜线、PCB等的解决方案，OIO采用光互联技术，带宽空间显著增大，Scale up的单卡带宽是Scale out的9倍。但是一般Scale up做一层，然后我Scale out可能做2-3层，最终市场空间的差距可能在3-4倍的水平。

为什么说国内光模块公司并不是单纯的组装公司？
第一，光模块厂商做的是高精度的耦合，本来就不是一种组装。第二，光模块公司已经高度半导体化，他们手上有硅光的芯片设计，而且部分头部公司已经布局电芯片和先进封装，所以未来光模块公司要走半导体转型的路线。一方面可以做半导体转型，做芯片设计加先进封装，另一方面可以做光学系统，可以参与OCS交换机等环节。

哪些类别的器件公司存活率较高？
未来不会消失的产品包括光纤阵列产品、MPO等光纤连接器、光纤产品、光电转换的激光器，以及部分无源器件如透镜和隔离器等。这些产品在光通信系统中扮演着重要角色，具有较高的存活率和适应性。

龙头公司在光通信领域的表现将如何？
在光通信领域，龙头公司的存活率、参与度、市场份额和利润率远高于二线公司。目前来看，龙头公司在该赛道上的优势明显，价值更为突出。

时间: 2025-9-11 09:42

作者: 不吹不黑

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