详解华为超节点集群与其组网形式 - 通信人家园

时间: 2025-9-27 19:46

作者: hardywang 标题: 详解华为超节点集群与其组网形式

华为发布超节点互联技术，打造“超节点+集群”提供持续算力

（1）超节点和集群：在华为全联接大会2025上，华为发布了最新超节点产品 Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡。

面对超节点的互联技术的两个技术难点，华为发布面向超节点的新型互联协议“灵衢”（UB，UnifiedBus）。基于灵衢2.0的Atlas 950 SuperCluster 50万卡集群同时发布，在2027Q4，华为将基于Atlas 960超节点，同步推出Atlas 960 SuperCluster，实现百万卡集群。

（2）昇腾芯片路线图：同时，华为海明确昇腾950-970系列芯片路线图，未来3年开发和规划了三个系列，分别是：Ascend 950系列（包括Ascend 950PR预计在2026Q1推出；和Ascend 950DT预计在2026Q4推出）、Ascend 960系列（预计2027Q4推出）和Ascend 970系列（计划2028Q4推出）。

（3）全球首个通用计算超节点：最后，华为发布基于Kunpeng 950打造的Taishan 950超节点，有望平滑替代大型机、小型机上的传统数据库，预计将在2026Q1上市。

1、如何做到长距离&高可靠。当前的电互联技术在高速时联接距离短，最多只能支持两柜互联，而当前的光互联技术虽然可以把长距离的多机柜联接在一起，但无法满足可靠性需求。

2、如何做到大带宽&低时延。当前跨柜卡间互联带宽低，和超节点的需求差距达5倍；跨柜的卡间时延大，当前互联技术最好只能做到3微秒左右，和Atlas 950/960设计需求仍然有24%的差距，当时延已经低至2~3个微秒时，已经逼近物理极限，哪怕0.1微秒的提升，挑战都很大。

华为通过引入高可靠的互联协议机制、重新定义与设计光器件和互联芯片、引入百纳秒级故障检测和保护切换解决长距离且高可靠问题；通过多端口聚合与高密封装技术、平等架构和统一协议，实现TB级超大带宽和2.1微妙的超低时延。并将这个面向超节点的新型互联协议命名为“灵衢”（UB，UnifiedBus）。

基于灵衢1.0 的Atlas 900超节点（CloudMatrix 384）自2025年3月开始交付，至今已商用部署300多套。在灵衢1.0的基础上，灵衢2.0进一步完善协议，并优化性能、提升规模，同时华为还将开放灵衢2.0技术规范。

基于灵衢2.0的Atlas 950 SuperCluster 50万卡集群同时发布，由64个Atlas 950超节点互联组成，将52万多昇腾950DT组成整体，FP8总算力可达524EFLOPS，预计将与Atlas 950超节点同步上市；

在灵衢2.0架构中，超节点提供UB-Mesh的组网技术，UB-Mesh中的nD-FullMesh拓扑充分利用了业务数据局部性，优先考虑短程直接互连路径，以最大限度减少数据移动距离并减少交换机使用为目标，是一种兼具高性能和低成本的拓扑组网。

图1中，Rack内采用2D-FullMesh组网，Rack间采用一层UB Switch互连，支持从64卡线性扩展到8192卡。

UB除了支持采用多级UB Switch扩展组网以外，还支持通过UBoE与以太Switch对接，或者通过OCS实现可变拓扑。

在2027Q4，华为将基于Atlas 960超节点，同步推出Atlas 960 SuperCluster，集群规模进一步提升到百万卡级，FP8总算力达到2 ZFLOPS，FP4总算力达到4 ZFLOPS。

在集群组网上，华为同时支持UBoE与RoCE两种协议，UBoE是把UB协议承载在以太网上，让客户能够利用现有以太交换机。相比传统RoCE，UBoE组网的静态时延更低、可靠性更高，交换机和光模块数量都更节省。

根据华为官网数据，Atlas 950 SuperCluster 在RoCE协议需要45000台交换机，300万个光模块，在UBoE协议下，需要39000台交换机和222万个光模块。

同时，华为海明确昇腾950-970系列芯片路线图，未来3年开发和规划了三个系列，分别是：

Ascend 950系列，包括两颗芯片：Ascend 950PR和Ascend 950DT，前者主要面向推理Prefill阶段和推荐业务场景（电子商务、内容平台、社交媒体等），预计在2026Q1推出；后者更注重推理Decode阶段和训练场景，预计在2026Q4推出。

Ascend 960系列，算力、内存访问带宽、内存容量、互联端口数等规格相比Ascend 950翻倍，预计在2027Q4推出。Ascend 970系列，计划在2028Q4推出。

最后，华为发布基于Kunpeng 950打造的Taishan 950超节点，是全球首个通用计算超节点，其最大支持16节点，32个处理器，最大内存48TB，同时支持内存、SSD、DPU池化，有望平滑替代大型机、小型机上的传统数据库，预计将在2026Q1上市。

灵衢已在Atlas 900 A3 SuperPoD等产品实践与验证，适合AI技术与产业发展。更多详细的信息，请参考灵衢系列规范，包括《[url=]灵衢基础规范[/url]》、《[url=]超节点灵衢®固件规范[/url]》、《[url=]灵衢使能操作系统参考设计[/url]》。更多关于超节点内容，请参考“[url=]《超节点发展报告（2025）》[/url]”。