台积电中国区负责人及南京晶圆厂厂长罗镇球在2025年国际电脑辅助设计大会（ICCAD）上明确表示，中国大陆客户可获得全球先进制程支援。罗镇球还回应了台积电南京厂的VEU（最终用户认证）资格等问题。
罗镇球在大会上澄清了一项市场长期存在的“误解”。他表示中国大陆企业并非只能使用台积电南京晶圆厂产能，这解读并不完全符合实际情况。台积电产能分配基于客户技术要求、产品定位和合规性考量，而非客户所在地区或单一晶圆厂。
罗镇球重申，只要符合“监管要求”，中国大陆客户可利用台积电全球制造网络中更先进制程技术，不必局限于南京晶圆厂16nm或28nm产能。有媒体称，此前小米的3nm芯片就是由台积电生产，这也侧面印证了罗镇球的说法。
而针对VEU方面的问题，罗镇球表示台积电并非被动等待，而是在逐步解决问题，期望能符合监管要求并履行对客户承诺。美国在2025年9月宣布终止台积电南京厂的VEU资格，新政策将于12月31日生效，届时南京厂须改为逐案申请许可，从特别通道模式回归逐案审批。
台积电南京厂目前每月生产约20000片16/12nm晶圆及40000片28/22nm晶圆，占台积电整体产能约3%，主要服务汽车芯片等特殊需求。台湾地区经济部门评估此政策调整不会影响台湾整体产业竞争力。
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