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标题: CPO、谷歌TPU、台积电产能调研纪要 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2026-4-13 10:44

作者: 无聊小北 标题: CPO、谷歌TPU、台积电产能调研纪要

梦想的第四维

一、谷歌TPU芯片核心进展

出货规模

2026年Q1出货80万颗（V6、V7各40万颗），全年出货指引420万颗。

产品迭代

V6全年出货110万颗，下半年V8推出后停产；V7全年200万颗；V82026年4月底流片，Q3小批量量产，全年出货90-100万颗。

代工合作

联发科负责V8推理芯片，2026年出货上修至60万颗，因台积电CoWoS产能转移进度超预期。

对外销售

Anthropic采购100万颗TPU，2026交40万颗、2027交60万颗；210亿美元订单超半数金额用于网络、存储等配套硬件与服务。

技术规划

计划推出CXL芯片，2026年底-2027年Q1面世，博通负责CXL/PCle协议IP开发。

二、海外大厂AI芯片核心数据

厂商	芯片类型	2026年核心数据	关键进展
Meta	ASIC训练芯片	出货36万颗（原46万）	Olympus项目暂停，混合采购第三方芯片
Meta	推理芯片	2026年底量产，2027出20万颗	单价8000-10000美元，联发科代工
亚马逊	Inferentia推理	预出货60-80万颗	联发科代工，2025年出货50-60万颗
亚马逊	Trainium4	本季度敲定合作	与博通谈判，性能未达预期
OpenAI	自研芯片	2026少量10万颗，2027量产50万颗	3nm工艺，用于Stargate数据中心
字节跳动	推理IC	2026年Q2重启流片	与博通合作，价值量对标H100-H200
微软	ASIC（Maia）	进展缓慢	与Marvell/博通合作，下半年或有更新

三、产能与封装工艺

台积电CoWoS

产能极度紧张，英伟达提前3年锁定产能；谷歌2026年仅获360万颗产能，存在60万颗缺口。

英特尔EMIB

工艺成熟可量产，博通已完成测试，谷歌2027年计划转移20%-30%产能。

替代厂商

日月光产能仅为台积电1/10，三星、日本Rapidus尚在研发验证阶段。

四、CPO/NPO与互联技术

CPO交换机

2026年小批量出货1万台，良率40%-50%；2027年Meta订购3万台、英伟达出货近10万台，规模化量产延至2027年下半年。

NPO技术

成熟过渡方案，由旭创、新易盛等模块厂商主导，短期内不会被CPO取代。

互联标准

Scale-up Ethernet替代OCS私有协议，成为柜内互联核心标准，大幅降低部署成本。

五、产业链核心动态

联发科

聚焦推理芯片代工，客户覆盖谷歌、Meta、亚马逊，2027年出货预超100万颗。

博通

从单一芯片代工转向AI整体解决方案，提供以太网互联+芯片配套，提升毛利率。

AsteraLabs

CXL/PCle Retimer市占率40%-45%，市场份额领先博通。

六、关键问答

问：谷歌TPU2026年出货结构如何？V8芯片及联发科代工推理芯片的核心进展是什么？

答：谷歌TPU2026年全年出货420万颗，其中V6110万颗、V7200万颗、V890-100万颗；V8预计2026年下半年推出、Q3小批量量产，4月底将返回流片结果；联发科负责的V8推理芯片出货上修至60万颗，2026年下半年即可出货。

问：Meta2026年ASIC芯片出货量下调的原因是什么？自研芯片布局有哪些关键调整？

答：Meta2026年ASIC芯片出货从46万颗下调至36万颗，主因是调整部署结构、混合采购谷歌/英伟达/AMD芯片，且与台积电沟通后缩减CoWoS产能；核心调整为Olympus下一代项目暂停，推理芯片交由联发科代工、训练芯片交由博通负责，降低研发成本。

问：CPO与NPO技术的定位、进展及替代关系是怎样的？

答：CPO是下一代光电合封技术，2026年小批量出货1万台，2027年开启规模化部署，量产延至2027年下半年；NPO是成熟过渡方案，由模块厂商主导；NPO短期内不会被取代，CPO成为主流并替代NPO大概率在2028-2029年之后。

时间: 2026-4-13 12:50

作者: wangna1987

CPO交换机良率才40%-50%，离大规模用还早着呢，现在吹太狠了。

时间: 2026-4-13 15:13

作者: lmla2070

时间: 2026-4-13 22:31

作者: coffee198375

学习。。。。

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