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标题: 科普：到底什么是“韬（τ）定律”？ [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2026-5-25 14:00

作者: amu85 标题: 科普：到底什么是“韬（τ）定律”？

今天，华为又刷屏了。

5月25日，2026国际电路与系统研讨会（ISCAS）在上海举行。在会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表了题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，并正式提出了一个全新的半导体领域定律——“韬（τ）定律”。
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何庭波

半导体领域，大家最耳熟能详的是摩尔定律，即：集成电路中可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便增加一倍，性能亦提升一倍。

华为这次提出“韬定律”，到底有什么特别？它会取代摩尔定律吗？

█ 什么是“韬（τ）”？
韬（τ），是时间常数的符号。它是物理学和工程学中的一个重要参数，用于描述系统对输入信号或扰动的响应速度。
例如，在RC（电阻-电容）电路中，τ=R×C，表示电压电流衰减至1/e（≈36.8%）所需的时间，单位为秒。在RL（电阻-电感）电路中，τ=L/R，表示电感电流衰减至1/e（≈36.8%）所需的时间。
在热学里，热电偶的时间常数τ，是指采用集总参数法分析时，物体过余温度降到初始过余温度的36.8%所需要的时间。
所以，我们可以看出，韬（τ）可以用来衡量响应速度的快慢、信号衰减的速度、数值动态变化的过程。韬（τ）越小，系统响应越快，或者衰减越快，惯性越弱。

█ “韬（τ）定律”是什么意思？
华为的“韬（τ）定律”，指出：
以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。
这里的“韬（τ）”，并没有具体的物理公式，而是隐喻性/目标性术语（借用了这个概念）。它的时间，主要指的是信号传播时延（例如信号在芯片内部的传播时延、信号在芯片与芯片之间的传播总时延）。
搞过通信的同学都知道，数据传输过程中，除了速率带宽之外，时延也很重要。时延越低，整个系统的反应速度就越快，整体的节奏也就越快。
在芯片里，有一个时钟频率的概念。例如CPU，就经常会说主频多少GHz之类。芯片的时钟频率，本质就是单位时间内芯片能够完成多少次基础操作。
一直以来，半导体领域所遵循的摩尔定律，属于“几何缩微”。也就是说，通过半导体工艺的不断升级，将晶体管尺寸不断缩小，从而在单位面积上集成更多晶体管，从而实现算力的增强。
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晶圆上的芯片晶粒

但是，目前，半导体工艺制程已推进至3纳米、2纳米，甚至1.4纳米。晶体管尺寸已逼近原子尺度，物理极限与制造工艺都走进了瓶颈，成本方面也面临巨大挑战。

所以，业界普遍认为，摩尔定律已经逼近终结，很可能会失效。

华为提出“韬（τ）定律”，显然是为了跨越传统工艺路径的局限，探索出一条新的可持续演进路线。

“韬（τ）定律”聚焦于“时间缩微”，通过重构互连架构、优化信号路径、引入新型封装与光电协同等手段，直接降低信号在晶体管之间、芯粒之间乃至芯片之间的传播耗时，从而在不单纯依赖晶体管尺寸缩小的前提下，实现更高效的指令执行与数据吞吐。
举例来说，就是工厂车间工人的手速已经达到极致了，想要提升整个工厂的生产效率，不能再靠单个工人提升手速，而要转向优化整个产线的协作节奏——比如缩短工人之间的距离、改用更高效的通信方式、甚至重构产线布局——让关键工序更靠近、信息流更直接、响应更及时。

这样一来，整个产线的协同效率就越高、产量就越大。

华为去年推出昇腾384超节点（多芯片集群），其实已经体现了这个逻辑思想。任正非提出的“用数学补物理、用非摩尔补摩尔、用群计算补单芯片”，就是站在宏观的角度，通过加强协作，来打破单点能力的瓶颈，实现整体效率的提升。

对于单芯片来说，“韬（τ）定律”压缩信号传播时延的目标，恰好和提升时钟频率、加快芯片运行节奏的方向高度契合。信号时延越小，芯片就可以在更短的时间内完成完整的信号交互，也就能够支撑更高的时钟频率，最终让整个芯片的处理效率得到提升。

缩短信号传播路径，也可以增加紧凑布局的可行性，减少冗余布线与寄生电容，进一步降低功耗与发热。

在研讨会上，何庭波提到：“基于该定律（韬定律），华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。”……“预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。”

她提到的新麒麟芯片，很可能就是传闻中的“麒麟2026”手机芯片。逻辑折叠（LogicFolding）技术暂时还没有透露细节，初步估计是单层扩展为双层（甚至将来的多层），缩短元件之间的逻辑距离，压缩信号传播时延，进而提升芯片性能。

█ 结语

总而言之，“韬（τ）定律”是华为根据自身多年行业经验和探索，总结出来的一个预测或者说设想。它确实跳出了传统的思维框架，具有鲜明的工程实践导向和前瞻性技术判断。

小枣君认为，从理论上来看，这条路是可行的。贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，肯定比单纯的物理工艺极致挖潜更有前景。

但是我说的也不算。定律是否能够成为定律，要通过时间和实践来证明，也要看行业是否认可。

华为作为中国企业，能够大胆提出引领性的定律，彰显出他们的自信。无论最终是否成功，我们都应该鼓励和支持。

最近这些年，在高铁、电力、新能源、汽车、盾构机等各个领域，中国科技力量都在全面崛起，从跟随走向引领。相信会有更多的中国企业加强基础研究，提出自己的行业定律，走出一条属于中国科技的原创创新之路。

在人类科技和文明的未来发展历程中，一定会有更多来自中国的鲜明印记。
鲜枣课堂

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时间: 2026-5-25 14:28

作者: txrjyjac

髦的合时。

时间: 2026-5-25 16:16

作者: xyn0704

华为这个韬定律说白了就是换个思路提升芯片性能，不再死磕工艺制程，而是优化信号传输效率。

时间: 2026-5-25 16:17

作者: szlanjack

这个对ASML和台积电等先进制程还是有一定的冲击，是不是该降价了，免得安卓手机涨价太多大家受不了。

时间: 2026-5-25 18:11

作者: 客家人

备胎一夜转正，也是何吹的.....
当时国内一片沸腾，后来才发现是壮胆用的

时间: 2026-5-25 18:23

作者: Vladimir_lenin

完了 “4g+哄蒙 > 5g” 的把戏又双叒叕吹起来了...哈哈哈笑死

时间: 2026-5-25 18:37

作者: SOHU2021

堆叠吗 7nm+7nm等同于5nm 不过从华为这几年车芯片来看，没有任何进展问界M9一直都还是400TOPS 现在主流的智驾芯片随便都750TOPS起步了顶配都3000TOPS了

说明ARM V8旧版架构还是给华为带来很大局限性的

时间: 2026-5-25 21:40

作者: ospf666

本帖最后由 ospf666 于 2026-5-25 23:16 编辑

Vladimir_lenin 发表于 2026-5-25 18:23
完了 “4g+哄蒙 > 5g” 的把戏又双叒叕吹起来了...哈哈哈笑死

一语中的，一个缩小纳米尺寸，一个提高频率。我就纳闷，这两个不该是同时在进行在发生的吗。华子提出来了又遥遥领先了？

时间: 2026-5-25 21:49

作者: Vladimir_lenin

ospf666 发表于 2026-5-25 21:39
一语中的，一个缩小纳米尺寸，一个提高频率。我就纳闷，这两个不还是同时在进行再发生的吗。华子提出来了 ...

我在06年就玩过这招··· 20年前了哦，加电压提高CPU频率，去BIOS里面可以按照0.3v步进调

时间: 2026-5-25 22:29

作者: coffee198375

客家人发表于 2026-5-25 18:11
备胎一夜转正，也是何吹的.....
当时国内一片沸腾，后来才发现是壮胆用的

也就壮了客总的蛋。。。。

时间: 2026-5-25 22:29

作者: coffee198375

Vladimir_lenin 发表于 2026-5-25 21:49
我在06年就玩过这招··· 20年前了哦，加电压提高CPU频率，去BIOS里面可以按照0.3v步进调

又来个奇葩的。。。。

时间: 2026-5-25 22:30

作者: coffee198375

华为的基础研究值得鼓励。。。。

时间: 2026-5-25 22:41

作者: hwmssh

Vladimir_lenin 发表于 2026-5-25 18:23
完了 “4g+哄蒙 > 5g” 的把戏又双叒叕吹起来了...哈哈哈笑死

死绿蛙！

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