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标题: 华为徐直军“感谢”美国制裁 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2026-5-31 18:47

作者: 一个码农 标题: 华为徐直军“感谢”美国制裁

IT之家 5 月 31 日消息，据钛媒体报道，华为副董事长、轮值董事长徐直军近日在接受采访时，针对公司最新发布的“韬定律”以及逻辑折叠芯片架构作出回应，直言美国的制裁压力反而促成了中国半导体产业链的快速成长。

徐直军坦言：“如果不是美国逼我们国家、我们公司、我们产业界，不可能要干一件这样的事，但是也感谢美国，使得我们国家的半导体产业链能够真正的成长起来，现在势头好得很，大家都认可了，都很支持。”

据IT之家此前报道，在 5 月 25 日的 2026 国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波时隔 7 年再次回到公众视野，并在主旨演讲中首次提出半导体全新演进路径 ——“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

徐直军还首次披露华为芯片六年突围全过程。他表示：“海思在华为是成本中心，不要挣钱，只要华为活得下来，海思就会活得下来。”而在华为内部，“韬定律”也被称为“何式定律”。徐直军表示，华为所有产品都能基于大陆设计、制造并规模供应，真正实现彻底不依赖。

时间: 2026-5-31 19:42

作者: 不吹不黑

呵呵，还能这么说

时间: 2026-5-31 20:05

作者: lovexioy

不吹不黑发表于 2026-5-31 19:42
呵呵，还能这么说

那怎么说？难道接下来说：“首发高通？”

时间: 2026-5-31 20:30

作者: 客家人

不要吹过了
就是3D堆叠么，存储行业早就在用了，都是192层。

时间: 2026-5-31 21:36

作者: 大唐大野虎

客家人发表于 2026-5-31 20:30
不要吹过了
就是3D堆叠么，存储行业早就在用了，都是192层。

说你文盲，你还真是喜欢随时跳粗来现眼啊，

3D堆叠是经过各种迭代最终设计好的ASIC，能像华为这样在自研EDA支持下随时进行元器件和buffer及连线delay联合设计么？笑死。

时间: 2026-5-31 22:21

作者: coffee198375

客家人发表于 2026-5-31 20:30
不要吹过了
就是3D堆叠么，存储行业早就在用了，都是192层。

我擦，客总重新定义了芯片堆叠。。。。

时间: 2026-5-31 22:21

作者: coffee198375

大唐大野虎发表于 2026-5-31 21:36
说你文盲，你还真是喜欢随时跳粗来现眼啊，

3D堆叠是经过各种迭代最终设计好的ASIC，能像华为这样在自 ...

客总语不惊人死不休。。。。

时间: 2026-5-31 22:22

作者: coffee198375

能得到米帝认证也是能打的。。。。

时间: 2026-5-31 22:41

作者: flixwye

客总也不管懂不懂，一看到xx层，这不就是小时候叠积木吗，192层，牛啊

时间: 2026-5-31 23:52

作者: 桂npc

客家人发表于 2026-5-31 20:30
不要吹过了
就是3D堆叠么，存储行业早就在用了，都是192层。

刚看到累总告诫粉丝勿黑友商，当时就震惊了
客总是不是要被开除了？

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