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时间:  2026-6-21 09:00

作者: HWTXY     标题: 中兴交换芯片

中兴通讯交换芯片以自研‌“凌云”系列‌为核心，最高支持‌51.2T 容量‌，主要应用于‌AI 智算超节点‌和‌园区核心网络‌，部分中低端设备也采用国产合作芯片 。‌‌‌

中兴微电子研发的交换芯片已形成梯队化布局，覆盖从园区到数据中心的不同需求 。‌‌‌

• ‌[backcolor=rgba(0, 0, 0, 0)]凌云 51.2T 旗舰芯片‌：采用 7nm 工艺，支持 36 个 800G 端口或 128 个 400G 端口，专为 AI 智算设计，计划于 2026 年下半年开始规模出货 。
• ‌[backcolor=rgba(0, 0, 0, 0)]凌云 20T 主流芯片‌：面向大型数据中心 Spine 层，支持 48 个 400G 接口，具备 EVPN/VXLAN 等功能，是 9900X 系列交换机的主力芯片 。
• ‌[backcolor=rgba(0, 0, 0, 0)]凌云 7.2T 入门芯片‌：针对园区核心和汇聚层，采用 12nm 工艺，支持高密 100G 接口，主要用在 C89E 等园区核心交换机上 。
• ‌[backcolor=rgba(0, 0, 0, 0)]早期 SF 系列‌：2011 年推出的第一代自研交换网套片，奠定了后续技术基础，现多用于传统通信设备 。‌‌‌‌
  

这些芯片不仅装在中兴自家的设备里，也开始向外部客户推广，重点解决算力网络的互联问题 。‌‌‌

‌AI 智算超节点‌：以“凌云”芯片为基石构建 Nebula 星云智算超节点，实现万卡至十万卡级 GPU 集群的无损互联，大幅降低通信延迟，该方案曾获 2025 中国算力大会“年度重大突破成果奖”。

• ‌[backcolor=rgba(0, 0, 0, 0)]园区与数据中心网络‌：ZXR10 C89E 核心交换机、ZXR10 9900X 数据中心交换机等均搭载自研芯片，支持无阻塞交换和灵活的业务编程，广泛应用于政府、金融、电力等场景 。
• ‌[backcolor=rgba(0, 0, 0, 0)]外部客户验证‌：51.2T 芯片正在阿里、百度昆仑芯等处进行组网验证，天翼系列交换机芯片预计以整机形式销售，单台售价约 20-30 万元 。‌‌‌
  

中兴在交换芯片领域已打破海外垄断，实现了从架构到工艺的自主可控 。‌‌‌

‌性能指标领先‌：自研 51.2T 芯片延迟低于 600ns，功耗约 450W，丢包率低至 10^-12，在部分指标上优于国内竞争对手同类产品 。

• ‌[backcolor=rgba(0, 0, 0, 0)]架构创新‌：采用自研 CLOS 无阻塞架构和信元交换机制，支持 RoCEv2 无损网络协议，确保大规模集群下的负载均衡和高效率 。
  

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时间:  2026-6-21 15:17

作者: 留白不留名

好长时间没有ZTE的消息
一出来就是发布新品
比某厂的遥遥领先要靠谱
ZTE就是不会吹

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