通信人家园

标题: 康宁玻璃桥和CPO调研纪要 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2026-6-30 10:29

作者: 无聊小北 标题: 康宁玻璃桥和CPO调研纪要

梦想的第四维

一、核心产品体系：Glass Works为顶层战略，Glass Bridge是配套核心技术

Glass Works平台定位（康宁长期核心战略）

并非单一玻璃桥技术，而是晶圆级完整CPO共封装一体化解决方案，打通光子芯片PIC、光传输、光纤全链路；平台同时融合两大关键工艺：TGV玻璃中介层打孔、IOX离子交换玻璃光波导，核心门槛是康宁独有玻璃基材配方可同时适配两种工艺，是竞品难以复制的核心优势。

Glass Bridge玻璃桥核心作用

解决光纤阵列与光子芯片PIC之间的耦合难题，实现大间距光纤（250μm）向高密度PIC窄通道（30μm）的收敛过渡，替代传统FAU光纤阵列耦合方案。

核心底层技术IOX离子交换（三步制备流程）

①银离子扩散：玻璃基材浸泡盐浴，银离子置换玻璃内部钠离子，形成高折射率光波导；

②反向离子交换：将波导层嵌入玻璃表层下方，避免磨损损坏，同时优化光纤匹配精度；

③LDT/LDI光刻成型：刻蚀出标准化波导走线，完成宽窄通道过渡。

第一代Glass Bridge关键硬件参数

PIC通道间距30μm；采用超低CTE定制玻璃；单器件通道≥24路；紧凑型尺寸6.4mm；支持XYZ三轴无源自动对准，无需传统有源激光校准；耦合损耗仅1.4~1.5dB。

二、Glass Bridge对比传统FAU光纤阵列的颠覆性优势，二者长期共存不替代

传统光模块光纤-PIC耦合依靠FAU光纤阵列，Glass Bridge在封装效率、后期运维、光学性能三大维度全面升级，但仅为新增技术路线，行业将多路线并行，客户选型核心看综合成本与效率。

封装组装效率量级提升

FAU需要人工微米级有源激光精瞄，单件装配耗时十几分钟，良率仅80%-90%，配套设备成本高昂；Glass Bridge波导通道预制完成，仅需插拔光纤即可完成装配，耗时降至秒级，大幅减少人工、提升良率、降低设备投入。

模块化可插拔，降低运维报废成本

FAU光纤粘接固化后，单通道光路故障需整体更换整套光模组；Glass Bridge采用插拔插件结构，仅替换损坏通道插件即可，大幅减少运维损耗。

光学耦合性能优化

玻璃渐变折射率波导结构，显著降低光纤与硅光PIC芯片对接损耗，耦合损耗控制在1.4-1.5dB区间。

市场格局补充

FAU不会被彻底淘汰，国内天孚通信、光库科技等厂商仍在持续迭代优化FAU工艺；下游客户会根据自身成本、产能需求选择两条路线。

三、行业竞争格局：两大赛道拆分，康宁复合工艺具备绝对壁垒

竞争分为光波导无源耦合赛道、玻璃基板/TGV基材赛道两类，单一工艺竞品存在机会，但同时搭载TGV+IOX光波导的复合场景康宁优势无可替代。

（一）光波导无源耦合赛道（Glass Bridge同路线玩家）

康宁独有壁垒

同时掌握IOX光波导专利+自有玻璃原片生产能力，全链条自研；

其他竞品路线（均无自产适配复合工艺玻璃基材能力）

以色列Hermes：表面耦合方案，需额外加装偏转镜；

日本Sinto：微透镜耦合路线；

Lightmatter：TSV垂直耦合路线。

（二）玻璃基板、TGV中介层基材赛道

竞品包含肖特、AGC、电气硝子、三星电机等企业：

仅做纯TGV打孔、无光波导的单一场景：肖特等竞品具备一定竞争力；

TGV+IOX光波导复合应用场景：康宁独家配方（Eagle XG、7059玻璃）优势突出，依托溢流下拉法实现超平玻璃原片，在原片成本、激光打孔、填铜、RDL光刻加工良率全面领先；竞品玻璃配方无法同时兼容两种工艺。

四、海内外下游客户验证进度：整体处于验证初期，落地周期以年为单位

海外头部云厂商（英伟达、谷歌、微软）

Glass Works+Glass Bridge整体方案刚推出，全流程认证仅起步，未完成规模化成熟验证；单独光波导技术已在AR眼镜领域完成验证，但CPO+TGV一体化组合方案验证周期漫长。

方案落地核心锚点：英伟达Rubin Ultra AIDC配套CPO光模块，是Glass Bridge首个目标验证载体。

国内光模块、玻璃产业链厂商

光模块龙头（天孚通信、太辰光、光库科技等）：暂无全面导入Glass Bridge方案，现阶段仍持续优化FAU传统工艺；行业多路线并行，短期不会大规模切换；

国内玻璃基材/加工厂商（沃格、莱宝、戈碧迦、利诺等）：长期受技术变革影响，若Glass Bridge渗透率提升，国内厂商需同步改造产线适配IOX+TGV复合工艺。

五、商业化落地时间、出货量级预期（两条产品线节奏分开判断）

通用玻璃中介层/玻璃载板（仅TGV，不含光波导）

整体节奏小幅延后1-2个季度，核心由英伟达、英特尔、三星、台积电等甲方需求决定：

万级小批量出货：由原2026Q4调整至2027Q1；

十万级出货：2027年底-2028年初；

百万级大规模量产：2028下半年至2029年初。

Glass Bridge玻璃桥（CPO光波导耦合方案）

2027年：依托英伟达Rubin Ultra完成客户认证，出货量级仅百至千级；

2028年：随Rubin Ultra产品放量进入实物小规模验证，有望达到千至小万级；

关键制约：目前无成熟量产良率数据，需小批量客户联合验证后才能确认良率水平；该技术可改善CPO整体良率，但最终渗透率取决于客户投入产出比。

市场空间定性判断

赛道需求完全绑定AIDC英伟达CPO产品，需求呈非线性增长；暂无官方量化市场规模数据，行业空间高度依赖英伟达GB200、Rubin Ultra出货量。

六、康宁产业链布局与对外合作模式

自研自制，早期不外放代工

IOX光波导、TGV、Glass Bridge全部核心技术自主研发；配套专用设备自主设计，委托外部厂商加工；0-5阶段技术处于起步期，全部自持产线生产；仅当行业大规模放量后，才会开放产业合作伙伴代工。上游玻璃原片100%自给。

与京东方战略合作边界清晰

双方签订三年长期合约，但合作仅覆盖普通玻璃基板（TGV中介层），暂不涉及Glass Bridge玻璃桥：

康宁：供应定制玻璃原片，输出全套TGV后端工艺技术指导；

京东方：独立完成激光刻蚀、TGV打孔、RDL线路、基板切割等全部后端加工。

七、关键技术补充问答要点

玻璃中介层工艺路线

采用RDL金属刻蚀堆叠绑定方案；玻璃基板无“刻蚀集成电容”工艺，信号衰减由玻璃基材配方（碱金属、硼、氧化铝含量）决定，不靠电容设计优化；高功率场景核心考核CTE热膨胀系数。

技术适用边界

Glass Bridge+Glass Works仅在CPO共封装光模块、硅光平台具备独家复合工艺优势；单纯玻璃中介层、玻璃载板（无光波导）场景不存在差异化壁垒，竞品可同台竞争。

八、会议整体核心结论

康宁顶层战略是一体化Glass Works晶圆级CPO平台，Glass Bridge只是配套光纤耦合模块，真正护城河是可同时兼容TGV打孔、IOX光波导的专属玻璃配方与全产业链自研能力；

Glass Bridge相较传统FAU具备效率、运维、性能多重优势，但属于新增并行路线，中长期不会完全替代FAU；

全品类玻璃基产品（中介层、玻璃桥）商业化节奏小幅延后，2027年启动小批量客户验证，2028年后才有望大规模放量，需求高度绑定英伟达AIDC算力CPO赛道；

短期国内企业仅与康宁在传统玻璃基板领域合作，Glass Bridge产业链验证周期长，国内光模块、玻璃加工厂商暂未大规模导入；行业竞品仅在单一TGV工艺具备竞争力，TGV+光波导复合场景康宁占据绝对领先地位。

时间: 2026-6-30 11:15

作者: txrfangyuan

通信人家园 (https://www.txrjy.com/)