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AI光模块结构性超级周期调研纪要
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时间:
2026-7-2 09:27
作者:
无聊小北
标题:
AI光模块结构性超级周期调研纪要
梦想的第四维
一、行业核心总量与细分空间预测(2025-2028)
1.全球光互连整体市场规模
出货量:2025年1.1亿只→2028年3亿只,三年复合增速40%;
市场规模:2028年达920亿美元,三年CAGR65%;
价格逻辑:单只ASP三年复合增长18%,带宽升级拉高产品价值,2028年增速放缓;
结构分化:数据中心(Datacom)成为绝对主力,2025年出货占比71%,2028年提升至89%;电信、企业市场占比持续萎缩。
2.高速光模块(800G/1.6T/3.2T)出货预测(基准情景)
800G:2026年6000万只、2027年6000万只、2028年5800万只,三年出货CAGR31%;
1.6T:2026年2200万只、2027年6700万只、2028年8700万只,三年出货CAGR215%,增速遥遥领先;
3.2T:2027年起规模出货400万只,2028年3500万只,是下一代核心增量;
800G及以上高速产品在数据中心占比由2025年37%飙升至2028年89%,低端400G及以下逐步退出主流需求。
3.CPO/NPO共封装光学发展路径
出货节奏:2026年仅40万只,2027年1800万只,2028年5600万只;
需求拆分:分Scale-out(横向扩容服务器)、Scale-up(纵向高性能AI集群)两条路线,2028年Scale-up贡献5200万只,是CPO核心需求来源;
乐观情景下2028年CPO/NPO总出货可达1.16亿只,行业弹性进一步放大。
4.硅光(SiPh)渗透率与光芯片需求爆发
渗透率:2025年仅29%,2028年提升至60%,驱动因素:800G+普及、CPO落地、EML激光器芯片供给紧缺;
光芯片总需求:2025年3.99亿颗→2028年17.14亿颗,三年CAGR62%;
EML芯片:2028年7.18亿颗,CAGR34%;
CW连续激光芯片:2028年9.87亿颗,CAGR114%,增速最快,是核心紧缺环节。
5.AI算力需求底层假设
报告分基准/乐观两套GPU、ASIC出货模型:
基准:2025年AI加速器1130万颗→2028年4030万颗;
乐观:2025年1120万颗→2028年5380万颗;
谷歌、Meta、AWS自研ASIC出货量持续高增,直接拉动高速光模块采购量。
二、重点厂商分析
(一)东山精密
核心优势
①布局光芯片+光模块+AIPCB全产业链,100GEML、CW激光器产能快速释放,2028年芯片对外出货4.11亿颗;
②海外一线云厂商客户持续突破,同时苹果FPC业务提供稳定现金流;
③800G/1.6T模块出货量逐年翻倍,光业务利润率大幅抬升,2028年净利率达28.9%。
风险
海外客户拓展不及、消费电子竞争、地缘摩擦。
(二)中际旭创
核心优势
全球头部高速光模块厂商,成本、毛利率行业领先,净利率常年40%+;深度受益1.6T、3.2T与NPO需求,海外云客户订单充足;
风险
CPO迭代冲击、云资本开支不及预期、价格战压缩利润。
(三)天孚通信
核心逻辑
光引擎、无源器件龙头,深度受益800G/1.6T/3.2T与CPO;硅光封装、FAU光纤组件配套需求高增;
风险
上游芯片缺货、CPo落地延迟、行业价格竞争。
(四)新易盛
逻辑
MPO、AOC有源光缆具备成长性,但CPO时代成长弹性弱于旭创、东山,当前股价已充分反映利好。
三、同业横向对比核心指标
成长性
东山精密、中际旭创2025-28净利润CAGR超50%,显著领先同行;
盈利能力
中际旭创毛利率53%-54%全行业第一;
业务壁垒分层
光芯片一体化:东山精密独有优势;
高速光模块海外份额:中际旭创第一;
光引擎/无源配套:天通信龙头;
国内低端模块:光迅科技;
光纤连接器:华星。
四、行业整体上行&下行风险
上行催化
全球云厂商持续加大AI服务器资本开支,800G/1.6T/3.2T批量采购;
CPO/NPO技术落地快于预期,硅光渗透率加速提升;
EML、CW激光芯片产能释放,上游供给缓解,厂商利润率修复;
海外算力建设超预期,国产光模块份额持续提升。
下行风险
云厂商缩减capex,高速光模块需求放缓;
行业价格战,ASP持续下滑挤压毛利率;
CPO产业化进度大幅延后,短期需求不及预期;
中美科技贸易摩擦,出口受限;
上游光芯片长期紧缺,限制模块出货量。
五、核心主线总结
AI算力催生光模块长达三年结构性超级周期,1.6T、3.2T、CPO、硅光是四大核心增量赛道。
时间:
2026-7-2 12:18
作者:
liruizhen
光模块行业确实迎来爆发期,数据中心需求增长太快了,800G以上产品占比飙升说明技术迭代在加速。
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