通信人家园

标题: [求助]低阶交叉和高阶交叉？ [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2006-11-24 10:41

作者: 我最野蛮 标题: [求助]低阶交叉和高阶交叉？

谁能告诉我传输设备的低阶交叉和高阶交叉的区别，做好能给我讲一下原理！！谢谢各位兄弟了！！

时间: 2006-11-24 10:52

作者: mlxsj2006

最简单的理解是低阶交叉是vc12的交叉，高阶交叉是vc4之间的交叉。

时间: 2006-11-24 11:11

作者: cherisher_li

言简意赅啊

时间: 2006-11-24 13:42

作者: vincent.sh

2楼的漏了VC3级别的交叉算低阶

时间: 2006-11-24 14:04

作者: evid

交叉能力的大小主要由交叉处理盘协同背板总线决定。交叉等级分为高阶交叉和低阶交叉，交叉连接类型分为单向、双向、交叉、广播和环回，交叉连接方向分为群路到群路、群路到支路、支路到群路和支路到支路。

*高阶交叉能力。

早期的STM-64产品高阶交叉能力比较弱，一般为256×256VC4，最大可以实现384×384VC4交叉。由于STM-64产品在网络中核心定位以及四纤复用段环的选用，早期的10G产品的交叉能力愈来愈显得力不从心。随着技术的发展目前业界可以稳定提供的是512×512VC4的交叉单元，最大可实现 768×768VC4全交叉。由于目前实际网络容量和出于对网络安全性的限制，512×512VC4交叉能力并没有用满。

*低阶交叉能力。

早期的STM-64产品全部是基于VC4级别的交叉，都不支持VC12级别的低阶交叉。考虑中国网络结构的实际特点，在实际运营中往往有少量的以2M为代表的低阶业务要在中心局终结，倘若为了终结这些少量的业务（通常小于504个2M）而扩展另外的复用设备设备，一次性投资增加尚可以忽略不计，但机房宝贵的面积和例如耗电量、维护复杂等长期的运营成本则是运营商不得不重点考虑的问题。

目前，STM-64产品可以直接或者间接提供低阶全交叉能力。在实现方式主要有两种思路：

第一种方式是STM-64提供低阶盘，直接具有低阶交叉能力。此种方式对设备制造商而言实现比较复杂，低阶交叉能力通常为1008×1008VC12，可实现1＋1单板保护。其优点在于无论是长期运营成本、故障率还是日常维护量和维护难度都大大减小，缺点在于低阶交叉盘占用10G设备业务槽位。

第二种是通过扩展2.5G设备提供低阶交叉能力，其本质还是STM-64不提供而是通过扩展设备提供低阶交叉能力。本方式的巧妙之处在于将扩展2.5G子架以扩展子框形式集成在10G设备机架内。此种方式实现比较简单，优点在于借用了2.5G设备的强大的低阶交叉能力，同时又以“2.5G子框”的形式解决了机房面积占用的问题，缺点在于降低了设备的整体集成度，增加了故障点，同时由于要维护两套设备，所以设备日常维护不可忽视。

时间: 2006-11-26 21:18

作者: zuodejun

学习中。。。。

时间: 2006-11-27 10:56

作者: wjh652924

VC4以下的交叉是低阶，VC4就是高阶

时间: 2006-11-27 14:52

作者: 幻想v随风

怎么划分的呀？

时间: 2006-11-28 10:21

作者: shikuaiqian

那怎样根据拓扑结构计算低阶交叉的使用情况的！工程实践中总能听到低阶不够的情况！具体怎样来的

时间: 2006-12-2 23:53

作者: ningcj

说的很不错很明了阿

时间: 2006-12-11 14:18

作者: shikuaiqian

能就具体工程情况解释一下么！

时间: 2009-12-21 10:26

作者: personblood

5楼说的很详细

时间: 2009-12-22 09:22

作者: jallan515

早期的STM-64产品高阶交叉能力比较弱，一般为256×256VC4，最大可以实现384×384VC4交叉

这个是怎么算出来的呢？有人能给说一下么？

通信人家园 (https://www.txrjy.com/)