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标题: [求助]关于SDH交叉连接配置的技术指标，求教 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2008-11-5 15:32

作者: lichengabcd 标题: [求助]关于SDH交叉连接配置的技术指标，求教

高阶交叉板EXCS提供120G（768×768 VC-4）高阶交叉连接能力。

低阶交叉板ETXC提供10G（4032×4032 VC-12）低阶交叉连接能力。

这个是什么意思？

时间: 2008-11-6 15:51

作者: Cos90

懒得打太多，自己随便找本传输基础的书看看就有。粗浅的说：

高阶交叉是指对VC4以上级别的交叉，可以将任意一个方向上的VC4交叉到另外一个方向或者更高速率的支路/线路。这样，只要是交叉，就会涉及到两个方向/速率，就可以理解768×768 VC-4 交叉矩阵是指最多支持768个VC4向其它方向/速率交叉。

低阶就是VC12级别的交叉，说白了就将2M（可以是业务端接入的PDH或某个STM-N中的时隙）交叉到其它方向或者高速率的支路/线路的能力。很宝贵，在接入和汇聚层面是重要的指标。

时间: 2008-11-6 16:29

作者: dEronin

。。。。现在都还是对传输的基础知识搞不太懂
郁闷

时间: 2009-10-5 21:45

作者: jin386

解释的挺好

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