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标题: [分享] 联发科（MTK）介绍 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2009-2-14 22:33

作者: zhouqf123 标题: [分享] 联发科（MTK）介绍

我知道联发科推出了Turnkey模式，而取得了大片***的手机芯片市场，但是我不是学IC的，很多内容不是很懂，请各位高手指教一下。
1联发科到底是搞芯片的开发还是芯片生产的，他生产的芯片成本为什么这么低？那些集成的强大功能是他自己研发出来的吗？
关于IC产业，我看到Fab，Fab Less Design House，这些都是什么意思啊，联发科又是做什么的。
2联发科在2001年开始研发芯片的时候是没有推出Turnkey模式的，Turnkey到底是集成了什么在芯片上，到底是对芯片进行改进（硬件上），还是把
程序集成上去。
3为什么他生产的芯片对应它的整体解决方案基本有100%的可用率，而欧洲各手机芯片生产商所生产芯片。一般可用率在50%左右。这个可用率到底指的是什么？
4联发科的科研优势在哪里，相比于他的竞争对手德信、晨迅等。TK

[ 本帖最后由 zhouqf123 于 2009-2-14 22:37 编辑 ]

时间: 2009-2-14 22:35

作者: zhouqf123

联发科是搞芯片的开发的，由于其开发的芯片高度集成,本身又无晶圆厂负担,晶圆制造全部委托TSMC和UMC,封装测试则委托日月光,矽品等,生产成本低,因而其芯片的总体成本较欧美大厂低. 那些集成的强大功能是的确是联发科自己研发出来的.

Fab是fabrication的缩写,业界直接就是制晶圆制造工厂.
Fab Less Design House,无晶圆厂设计公司,指的是无自有晶圆加工厂的IC设计公司,如联发科,高通,博通等,特别是中小型公司大多属于这类,另一类则是拥有晶圆制造厂的公司,一般为大厂,如intel,AMD,TI,现代,三星,东芝等.有无晶圆厂设计公司自然就有晶圆代工厂,如TSMC,UMC,SMIC,新加坡特许半导体,GSMC, HHNEC, ASMC以及无锡华润上华等.主要是晶圆厂的投资十分巨大,且要求很高的产能利用率才能有经济效益,而一般的中小型设计公司根本无力自己制造晶圆,所以才有了这样的模式产生.晶圆代工是TSMC张忠谋开创的.

联发科在2005年左右才开始切入GSM芯片的研发, 而在2006年左右才推出Turnkey模式.凭Turnkey模式,2007年联发科已经将欧美大厂打的满地找牙. 我对Turnkey了解不多,似乎是集成在基带芯片上. Turnkey实际上更多的应该理解为一套配套的软件,使之可以开关芯片的某些功能,特别是一些预留功能或备份功能,如一般的flash存储芯片事实上预留有部分的区域以备份其它可能的坏区,就是说2GB的flash在生产过程中事实上是用大于2GB开是生产的.

为什么他生产的芯片对应它的整体解决方案基本有100%的可用率，而欧洲各手机芯片生产商所生产芯片,一般可用率在50%左右。或许这就是Turnkey的魅力了.另外不同厂商生产的芯片一般都有兼容性问题,各个芯片单元即便是同一产家出的也会有兼容性问题,整体的SOC (system on chip)当然可以大大提高利用率,也就是硬件的系统集成度越好,利用率自然越好, 而且芯片还比以较便宜的价格实现所有的功能.

联发科的科研优势就在于灵活,快速对市场反应,以及底成本的产品.

摘自百度

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