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标题: 关于SDH交叉 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2010-1-18 18:58

作者: hlrhh 标题: 关于SDH交叉

一直不明白，在SDH中需要多大容量的交叉板由什么来决定的呢，我们的设备动不动数据就下发不下去了，说是交叉能力不够，我看说明书说的，一个交叉板若是16×16VC-4，不是就意味着可以进行16个VC4的交叉吗，那对一个2.5G系统来说也够用呀，可实际为什么不够呢！

时间: 2010-1-18 19:30

作者: 老黑

交叉板容量一般好像是2N* 2N个VC4，N指STM-N的N。

时间: 2010-1-19 08:51

作者: 无风落叶

可能是一个2.5G设备插了太多的2.5G光板吧

时间: 2010-1-19 08:54

作者: caowen1234

kan ha

时间: 2010-1-19 08:55

作者: 传输

交叉分高阶和低阶，论坛以前有人问过，楼主可以参考
你说做数据交叉不够，就是提示交叉不够吗？可能不是交叉不够而是没有槽位或者板卡不够吧
一般交叉板的交叉容量都是用不完的，如果满配的话要加Ｎ个扩展子架的
所以应该是没有相应的板卡做交叉吧

时间: 2010-1-19 10:01

作者: hlrhh 标题: 回复 5# 的帖子

哎，我也没看到提示，是我们工程师说的，我就是想不通，才问的，他们也不解释，可能是你说的这个样子

时间: 2010-1-19 10:41

作者: stepbystep

一般来说，高阶交叉能力，都可以做到全交叉的；低阶交叉能力，都做不到全交叉的。

时间: 2010-1-19 10:55

作者: Mirage2000

分高低阶的，高阶够，低阶不够，另外ECI设备是全交叉的，可以瞎配，不存在配不下去问题。

时间: 2010-1-19 12:47

作者: listhuang 标题: 回复 1# 的帖子

一个交叉板若是16×16VC-4是说总共可以做16个VC4的低阶交叉，也就是16个高阶通道。
比如，一个2.5G设备，假设T1-1是2M接口盘，W1是2.5G的群路盘，那么T1-1做到W1-1就占用了2个VC4（因为你在群路上开了一个VC4，又在支路上开了一个VC4）
如果再做了T1-2到W1-2的话，那低阶交叉容量还是只用了2个VC4，因为没有开新的时隙。
如果你接下来又做了一条T2-1到W2-1的时隙，那么低阶交叉容量就用了4个VC4，因为你又开了两条新的高阶通道。
这就要求你在做交叉的时候一定要注意，如果在群路上开了一条高阶通道，就尽量把低阶信号的交叉都做到这条高阶通道上，否则低阶交叉容量很容易就用满了，特别是业务多的汇聚点。
另外，低阶交叉容量一般都是不能达到你的设备的满载容量的。比如你的2.5G设备，一般用复用段保护的话，群路上传输容量就是16个高阶通道（东西向各一个2.5G，要除以2），而你的低阶交叉容量只有16个VC4，这样你的2.5G设备实际上是不能满载16个VC4的低阶业务，因为留给2M盘的低阶交叉容量已经满了。
从设计角度讲这也是合理的，成环的接入层或者汇聚层，如果一个点的业务量已经超过了这个点的低阶交叉容量，那么这个点的业务量就太大了，为了不把鸡蛋放在一个篮子里，必须在其它点进行业务分担。而设备的群路时隙之所以取2.5G这么大的带宽，是因为整个环路的业务量有2.5G那么大，但不是指这个点的业务量有这么大。
对于骨干层，低阶交叉容量就很难满足要求，这时候实际上采用双层结构，即一套10G设备做骨干节点，专门做高阶业务的转发，然后下面挂几个2.5G设备做为低阶业务的上下。这样，即使骨干节点的业务量很大，但由于多数业务都使用高阶容量，而低阶业务的上下由几个2.5G设备完成，所以不会出现低阶交叉容量不够的情况。
不管怎么说，你那里出现了低阶交叉容量不够，不管是在接入层、汇聚层还是骨干层，都说明你的设计有问题，考虑不周全。去改设计吧，要不问下厂家能不能通过扩交叉盘的方式扩展低阶交叉容量。

时间: 2010-1-20 09:22

作者: dreamzhang

9l，学习了。

时间: 2010-1-20 16:58

作者: FHruan 标题: 解决办法

前期规划很重要。
1. 尽量使用已经在用的VC4，低阶交叉部分只能出现16个VC4，无法新加。
2. 优化直通交叉，能做高阶直通的尽量高阶直通。上下游站点链路尽量采用相同的KLM，这样便于优化到高阶直通。
3. 如果实在要做，对于直通业务，就在本站采用高阶直通，当然如果是下话业务就没法子了..

时间: 2010-2-4 16:48

作者: woaihj1987 标题: 回复 9# 的帖子

高手，这个问题我也一直没明白呢，只是做业务的时候尽量避免时分交叉，谢谢

时间: 2010-2-4 17:32

作者: dengxsz

原帖由 hlrhh 于 2010-1-18 18:58 发表
一直不明白，在SDH中需要多大容量的交叉板由什么来决定的呢，我们的设备动不动数据就下发不下去了，说是交叉能力不够，我看说明书说的，一个交叉板若是16×16VC-4，不是就意味着可以进行16个VC4的交叉吗，那对一个2 ...

一个2.5G的ADM，如果只是16×16VC-4的交叉容量，如果高阶全部做直通的话，就没有时隙落地或进低阶了。而如果全直通的话，还叫ADM吗？那不成了中继器了？所以，如果对2.5G系统来说，如果交叉板16×16VC-4的交叉容量，就算不上全交叉。交叉容量的需求与方向数有很大关系。一般来说，16×16VC-4对四个方向的622设备勉强算作全交叉。如果四个方向的2.5G，要想全交叉的话，至少再乘个4吧，这还是最小的。
至于低阶交叉连接，与每个厂家设计有关。有的厂家高阶空分，低阶时分，也有的是高阶矩阵下来以后再进低阶矩阵，这样，不同厂家的计算方式可能不一样。不过，一般都是大概估算一下高阶有多少个VC4，低阶有多少个VC4，或者按照背板总线容量计算等等。不管怎样算和怎样的交叉结构，16×16VC-4在2.5G系统总是不够的。

[ 本帖最后由 dengxsz 于 2010-2-4 17:39 编辑 ]

时间: 2015-9-5 11:16

作者: lichwf2015

不懂

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