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标题: 华为NODE B产品概述 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2010-4-2 00:10

作者: htyjump 标题: 华为NODE B产品概述

华为TD硬件

时间: 2010-4-16 09:40

作者: huanghouti

谢谢楼主分享。

时间: 2010-4-23 15:25

作者: dangerboy4 标题: 楼主谢谢分享啊

时间: 2010-9-6 21:44

作者: Chinachen202 标题: 回复 1# 的帖子

谢谢楼主资料很有用。

时间: 2010-9-27 09:53

作者: 比翼霜

感谢楼主的无私分享！！

时间: 2010-10-8 23:58

作者: steak73 标题: 感谢楼主的分享

好东西，值得保留

时间: 2011-1-14 23:12

作者: cdma1xdj

1 概述...................................................................................................................... 1
2 系统结构............................................................................................................... 1
2.1 BBU系统结构.............................................................................................................................1
2.2 RRU系统结构.............................................................................................................................2
3 应用场景及组网方式............................................................................................. 3
3.1 一体化应用BBU+RRU+APM...............................................................................................4
3.2 嵌入式应用，利用现有站址设备.............................................................................................4
3.3 室外BBU应用，利用现有站址电源.........................................................................................5
4 功能特性............................................................................................................... 6
4.1 先进的平台化架构.....................................................................................................................6
4.2 高集成度，大容量.....................................................................................................................6
4.3 采用N频点技术，有效的利用无线资源，提高系统容量......................................................7
4.4 多种时钟与同步方式.................................................................................................................7
4.5 HSDPA业务...............................................................................................................................7
4.6 HSUPA业务...............................................................................................................................7
4.7 MBMS.......................................................................................................................................7
4.8 扩容演进....................................................................................................................................7
5 可靠性................................................................................................................... 8
5.1 可靠性概述................................................................................................................................8
5.2 系统可靠性................................................................................................................................8
5.3 硬件可靠性................................................................................................................................8
6 技术指标............................................................................................................... 9
6.1 总体特性....................................................................................................................................9
6.2 电气及机械规格.........................................................................................................................9

时间: 2011-1-15 13:15

作者: singleooo 标题: 给力

给力

时间: 2011-1-30 20:06

作者: qipeichao

原帖由 huanghouti 于 2010-4-16 09:40 发表
谢谢楼主分享。

时间: 2011-2-22 20:54

作者: luodongmen

这个只是简单的产品概述？！

时间: 2011-12-9 13:43

作者: duchuan1984

ding ding geng jian kang

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