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标题: TDM OVER IP 芯片资料 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2010-7-6 15:24

作者: powerleee 标题: TDM OVER IP 芯片资料

TDM OVER IP 芯片资料
dallas公司的，最大的特点就是内部集成了E1 LIU+FRAMER,硬件设计会简化很多哦

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[ 本帖最后由 tomtuo 于 2010-7-7 12:44 编辑 ]

时间: 2010-7-7 12:44

作者: tomtuo

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