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标题:
芯片/硬件支持MPLS-TP OAM方案
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时间:
2010-12-6 20:01
作者:
啸傲江湖
标题:
芯片/硬件支持MPLS-TP OAM方案
MPLS-TP OAM
标准发展现状
传送多协议标签交换
(MPLS-TP)
作为一种面向连接的分组传送技术,具有高效的多业务适配能力和灵活的标签转发机制,并且和
IP/MPLS
兼容,能满足分组业务的简单高效传送需求。在
IETF
和
ITU-T
成立
MPLS-TP
标准联合工作组后,
MPLS-TP
的相关标准逐渐完善,成为全球各大运营商构建分组传送网络
(PTN)
的事实标准。
MPLS-TP
的相关
RFC
和草案可以按照总体需求和框架、数据平面、管理平面、
OAM
、保护、控制平面、应用和互通等进行分类。总体来说,
MPLS-TP
的数据平面和管理平面相对成熟稳定,
OAM
、保护和控制平面等方面的草案还处于研究开发之中,尤其是在
OAM
和保护方面的分歧最大,这严重影响了
MPLS-TP
的国际标准化和产业化进程。
OAM
是
MPLS-TP
最核心的问题,
IETF
已启动保护架构的讨论,最大的争议就是
OAM
具体技术规范,目前主要的方案包括
GACH
+
Y.1731 PDU
和
BFD(Bi-direction Fault Detection)
扩展两种。
BFD
扩展方式主要由
Cisco
,
Juniper
等数据通信领域的设备厂商提出,并得到了美国
AT&T
,
Verizon
等运营商支持,是
IP/MPLS
网络中
BFD + LSP Ping
的扩展。其问题是无法后向兼容
IP/MPLS BFD
协议,同时其标准化过程至少还需要
2
年,严重影响了运营商分组网络的部署。
GACH + Y.1731
是由华为,阿尔卡特朗讯等传输领域的设备厂商提出,并得到了包括中国移动通信,中国电信,中国移动,意大利电信在内的运营商支持,是
T-MPLS OAM(G.8114)
的自然升级。采用了在以太网已经成熟应用的
Y.1731 OAM
标准,用
MPLS-TP
协议来封装
Y.1731 PDUs
。该方案已经由华为和阿尔卡特朗讯公司提出,成为
IETF
的草案
(draft-bhh-mpls-tp-oam-y1731)
。
中国运营商
MPLS-TP OAM
的选择
由于
IETF
关于
MPLS-TP OAM
的标准进展无法满足现网部署的时间需求。中国工信部电信研究院
(CCSA)
联合了中国三大运营商,强烈建议
IETF/ITU-T
采纳
GACH+Y.1731
(基于
draft-bhh-mpls-tp-oam-y1731
)作为一种
OAM
标准方案。
目前来看,用
MPLS-TP
封装成熟的
Y.1731 OAM PDUs
,在产业和标准成熟、现网升级方案、多厂家互通上有着明显的优势。
1
)
Y.1731 OAM
在
2006
年成为
ITU
标准,被广泛应用于以太网业务的端到端服务。而且其完全独立于承载的技术,其
OAM
机制在重新定义封装方法后,可应用于包括
MPLS-TP
在内的其他服务;
2
)国际著名测试组织
EANTC
已经组织了两轮
GACH+ Y.1731
方案的互通测试,包括阿尔卡特朗讯,华为,中兴等公司的
PTN
设备参加了测试。根据该组织公布的测试白皮书,协议互通没有问题;
3
)中国移动通信在
2009
,
2010
两年的集采后,总计部署了超过
16
万端的
PTN
设备。今年
8
月份已经进行了从
T-MPLS OAM(G.8114)
升级到软件基于
Y.1731
的
MPLS-TP OAM
的大规模现场测试,效果良好,满足
RFC5860
定义的需求。
在中国移动大规模部署
PTN
设备以后,中国电信和中国联通也已经基本完成评估测试,有望在
2011
年启动
PTN
设备的采购。
GACH + Y.1731
方案已经被
CCSA
定为
PTN
总体技术规范的一部分,其大规模部署已经成为必然。
盛科芯片
/
硬件支持
MPLS-TP OAM
方案
由于
MPLS-TP OAM
的标准迟迟未定,作为
PTN
设备核心的包处理芯片,一直都无法处理基于
MPLS-TP
封装的
Y.1731 PDU
或
BFD PDU
的报文,目前的该
OAM
协议的实现基本依赖于软件和
FPGA
完成。而从硬件层面对
MPLS-TP OAM PDU
的处理是满足
50ms
保护切换的必要条件。
盛科网络在
2010
年推出了处理能力达
100Gbps
的以太网核心交换芯片
CTC6048
,可以作为核心交换芯片应用于支持
MPLS-TP
的
PTN
设备。芯片支持强大的
Ethernet/IPv4/IPv6/MPLS
包交换和处理功能,支持
IEEE1588v2
,
SyncE
等主流时钟同步方案。在
OAM
方面,
CTC6048
内部设计有独立的
OAM
处理引擎,能够硬件支持目前行业内绝大多数的
OAM
标准:
·
支持
IEEE802.1ag CFM
·
支持
ITU-T Y.1731 OAM
·
支持
ITU-T Y.1711 MPLS OAM
·
支持
G.8114 T-MPLS OAM
·
支持
CFM in Provider Backbone Bridges
·
支持
CFM in PBB-TE
·
支持
3.3ms
的间隔快速发送和接受
CCM
报文
·
支持
MEF
定义的
UP
和
Down MEP
配置
芯片支持基于
Y.1731 PDU
的
MPLS-TP OAM
方案
CTC6048
初始集成了
ITU-T Y.1731
以太网
OAM
处理引擎。利用芯片的灵活性和内部环回机制,该引擎可以处理基于
MPLS-TP
封装的
Y.1731 PDUs
报文。
CTC6048
成为全球第一个在
ASIC
芯片上支持基于
Y.1731 PDU
的
MPLS-TP OAM
核心芯片,使
GACH + Y.1731
方案具备了大规模部署的条件。
CTC6048
在初始设计没有考虑基于
Y.1731 PDU
的
MPLS-TP OAM
的前提下,通过灵活应用内部集成的
ITU-T Y.1731
以太网
OAM
处理引擎到达目标,从某种意义上体现了
GACH+Y.1731
的合理性和成熟性。
芯片支持基于
BFD PDU
的
MPLS-TP OAM
方案
BFD
扩展方案由于其标准的不确定性和后向兼容性问题,目前没有成熟的
ASIC
芯片可以支持该
OAM
方案。然而,盛科网络凭借其芯片多平面处理的独特性,通过
灵活识别基于
BFD
的
MPLS-TP OAM
报文,
外加
FPGA
来实现未来
MPLS-TP BFD
的扩展。
CTC6048
独特的
CPU
和包交换芯片通过以太网传输协议报文的特性为实现未来
MPLS-TP BFD
的扩展提供了很大的灵活性。具体方案如下:
l
PCI
接口用于
CPU
对
CTC6048
子系统和
BFD FPGA
寄存器的配置
l
MPLS-TP BFD OAM
被系统识别后,通过
GE
(传输速率可至
1.5GE
)送至
BFD FPGA
处理
l
BFD FPGA
通过
FE/GE
与
CPU
连接,传送需要
CPU
处理的报文
盛科网络面向传输市场,未来会持续开发一系列核心芯片,助力中国的
PTN
市场。下一款核心芯片将会完全支持
GACH + Y.1731
和
BFD
扩展方案。
[
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